三星7nm制程发力，将拿下高通5G芯片订单？

三星电子(Samsung Electronics)与高通(Qualcomm)宣布，预计将双方长达十年的晶圆制造合作关系扩展至极紫外光(EUV)制程，包括高通下一代 Qualcomm Snapdragon 5G 行动晶片，也将采用三星 7 纳米 LPP(Low-Power Plus)EUV 制程，以缩小晶片尺寸，实现更大的电池空间及更轻薄的设计。

三星晶圆代工业务与营销团队执行副总裁 Charlie Bae 表示，该公司很高兴能与高通继续扩大于 5G 技术上的合作关系，这次的合作对三星晶圆代工业务而言是重要的里程碑，因为这代表高通对三星晶圆制程技术的信心。

据悉，三星于 2017 年在 7 纳米制程中，首度导入极紫外光微影技术，希望可借此突破摩尔定律。和 10 纳米 FinFET 制程相比，7 纳米 LPP EUV 的制程工序较少，可提升 40%面积使用效率、良率较高，且性能增加 10%，功耗则降低了 35%。

高通希望透过 7LPP EUV 制程技术，能有效减少 Snapdragon 5G 行动晶片的尺寸，减少占位空间，使原始设备制造商(OEM)能有更多空间增加电池容量或是进行薄型化设计；高通指出，透过先进的制程技术与晶片设计，预期电池寿命将会显著提升。

高通旗下子公司，高通技术公司(Qualcomm Technologies, Inc.)供应链管理与采购部门高级副总裁 RK Chunduru 表示，与三星合作，透过 7nm LPP EUV 技术，在制程流程改变与先进晶片设计相结合的情况下，该公司新一代 Snapdragon 5G 行动晶片组将获得更多优势，进而提升未来 5G 设备的用户使用体验。