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最低功耗、多频段 MCU 通过 Thread、Zigbee、Bluetooth®5 和 Sub-1 GHz 等多协议连接楼宇、工厂和电网
新型 TI SimpleLinkMCU 平台为同时运行多协议和多频段连接提供高级集成
为满足楼宇、工厂和电网日益增长的连接需求，德州仪器（TI）近日推出其最新的 SimpleLink 无线和有线微控制器（MCU）。这些新器件为 Thread、Zigbee、Bluetooth5 和 Sub-1 GHz 提供业界领先的低功耗和同时运行多协议多频段连接。凭借更大存储和无限制的连接选项，扩展的 SimpleLink MCU 平台可为设计人员提供在 TI 基于 Arm Cortex-M4 内核的 MCU 上的 100%代码重用，以增强并将传感器网络连接到云。
新型 SimpleLink MCU 支持以下无线连接选项：
·Sub-1GHz：CC1312R 无线 MCU。
·多频段（Sub-1 GHz、Bluetooth 低功耗、Thread 和 Zigbee）：CC1352R 和 CC1352P 无线 MCU。
·低功耗蓝牙：CC2642R 无线 MCU。
·多协议（Bluetooth 低功耗、Thread 和 Zigbee）：CC2652R 无线 MCU。
·具有高达 2MB 存储的主 MCU：MSP432P4 MCU。
新型 SimpleLink MCU 的主要特性和优势
·最低功耗：新型无线和主 MCU 在行业中持续实现最低功耗，在纽扣电池中使用寿命超过 10 年；并且，现在提供一款新型增强型低功耗传感器控制器，其功耗低至 100Hz 读一次比较器的值只需要 1.5uA。
·超过 10 种连接协议：扩展的 SimpleLink MCU 平台支持 2.4 GHz 和 Sub-1 GHz 频段的各种连接协议和标准，包括最新的 Thread 和 Zigbee 标准、Bluetooth 低功耗、IEEE 802.15.4g、无线 M-Bus 等。
·范围扩展选项：采用多频段 CC1352P 无线 MCU，开发人员可以使用其集成功率放大器（具有+ 20-dBm 的高输出功率和低至 60 mA 的传输电流）进行计量和楼宇自动化应用，进一步扩展其范围。
·l2MB 闪存：全新 SimpleLink MSP432P4 MCU 具有集成的 16 位精度 ADC，为开发人员提供超过八倍的代码空间，能够容纳多个无线连接堆栈和具有扩展功能的 320 段液晶显示器（LCD），温度范围适用于工业应用。
·增强的安全性能：CC13x2 和 CC26x2 无线 MCU 为以下加密协议提供新的安全硬件加速器：AES-128/256、SHA2-512、椭圆曲线加密（ECC）、RSA-2048 和真随机数生成器（TRNG）。
·代码兼容性：SimpleLink 软件开发工具包（SDK）支持这些新产品，并通过 100%的应用程序代码重用为平台扩展提供统一的框架。
为了协助用 SimpleLink MCU 平台进行开发，TI 提供 SimpleLink Academy，一种全面的交互式学习体验，包含其支持的行业标准和技术的概述和培训教程。
封装和供货
开发人员可以立即开始使用从 TI 商店和授权分销商处购买基于 SimpleLink MCU 的 TI LaunchPad™开发套件。
TI 新推出的 SimpleLink MCU 器件可从 TI 商店和授权分销商处购买，封装如下表所示。
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