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2018 年 3 月 19 日，致力于亚太区市场的领先电子元器件分销商大联大控股宣布，第三届“大联大创新设计大赛”（WPG i-Design Contest）正式启动。本次大赛以“智慧芯城市，驰骋芯未来”为主题，鼓励参赛团队在智慧城市和汽车电子的课题中表达创作，全面展示研发队伍的精彩创新设计理念及操作演示能力。凡是在校的大专院校电子工程、计算机和自动化等工科专业本科生、研究生均可报名参加。大赛以团队为单位报名参赛，每个团队可以由 1 至 6 名成员组成，每个成员均需为在校大学生。参赛的团队在报名参赛的同时，需将项目设计的计划书在 4 月 22 日前上传到大赛官方网站 https://i-design.wpgholdings.com，方能成为有效的报名参赛团队。
本届大赛于 2018 年 3 月 16 日面向大陆及台湾所有的在校大学生公开招募，专家评审将对参赛团队提交的参赛方案进行初审，并于 5 月 18 日公布进入复赛的 55 支队伍的名单。大联大将为通过初赛的队伍提供开发项目所需要的各种硬件，支持参赛者经过 4 个月的实操和筛选，将创意灵感设计成最终可演示的实际产品，并最终选出 22 支队伍在总决赛时参加现场演示和答辩等环节。本次大赛得到了产业界的大力支持，恩智浦半导体（NXP）将继续作为白金級赞助商为大赛提供强有力的支持，安世半导体（Nexperia）和安森美半导体（ON Semiconductor）作为大赛黄金级赞助商也将提供全方位的支持。除此之外，本次大陆赛事得到了中国半导体行业协会、中国教育创新校企联盟和中国软件行业协会的鼎力相助，台湾赛事也得到了亚洲物联网联盟、台湾智慧城市产业联盟、台湾车联网产业协会、扩增实境互动技术产学联盟和 TAIROA 台湾智慧自动化与机器人协会的技术指导与支持。
智慧城市是未来发展的趋势，在智能化和物联网的时代，让每个人的生活更智能代表着电子技术对社会最大的价值贡献。智慧城市与汽车电子则是大学生最感兴趣的开发项目之一，代表着未来科技发展的主流。本届大赛的主题选择“智慧芯城市，驰骋芯未来”，希望参赛者围绕城市未来与智能生活的未来进行设计与创作，在生活中捕捉创意灵感，将电子科技与智慧城市或汽车电子结合起来，从而创造更智能更美好的生活前景。
大联大控股执行长叶福海先生表示，“大联大控股作为亚太区最大的半导体元器件分销商，一直致力于提升工程师的技术水平，激发电子工程师和在校大学生的创新灵感。大赛自 2014 年举办以来，两年一度为大陆学生提供了施展才华的平台，受到业界的一致好评。第三届‘大联大创新设计大赛’首次延伸至台湾试办，希望给两岸大学生们提供展示的舞台，让杰出的大学生们将他们的创新灵感转换为真实可见的创意产品。大赛在台湾将举办在地化工作坊活动，协助学生建立未来性的市场概念和设计思考的能力。本次大赛更期待参赛团队作品能直击市场需求痛点，突出作品的未来性，前瞻性，兼顾未来市场的可持续发展。”
第三届“大联大创新设计大赛”设置了丰厚的奖项鼓励优秀的团队发挥创意，开发出结合智慧城市或汽车电子的优秀产品。大赛共设一等奖一名，提供获奖证书及 30,000 元奖金；二等奖一名，提供获奖证书及 20,000 元奖金；三等奖一名，提供获奖证书及 10,000 元奖金；优秀奖六名，提供优秀作品证书及 2,000 元奖金；最具未来性奖一名，提供获奖证书及 2,000 元奖金（奖金以人民币为单位）。大赛进入决赛的队伍都将获得参赛证书和纪念礼品，其他参与并提交完整信息的队伍也将获得相应的参赛证书。
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