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瑞萨电子推出业内首款25 Gbps直调激光二极管RV2X6376A系列,支持4.9G和5G LTE基站

2018/03/22 作者:与非网编辑
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适用于新一代移动标准及物联网网络,可在高达 95°C 的恶劣环境中实现高速稳定的光通信
全球领先的半导体解决方案供应商萨瑞电子株式会社今日宣布,推出全新直调激光器(DML)二极管 ---RV2X6376A 系列。该 DML 二极管将四个波长的 25 Gbps 作为 100 Gbps 光收发器的光源,支持 4.9G 和 5G LTE 基站、以及数据中心路由器和服务器之间的高速通信。RV2X6376A 系列是业界首款 DML 二极管,它支持全速 25 Gbps(基于单个激光器)和工业温度(-40°C 至 95°C)无需冷却。
 
RV2X6376A 系列的设计采用经典的 NRZ 调制的紧凑型 100 Gbps QSFP28 光收发器模块。 它们与粗波分复用(CWDM4)标准兼容,每通道 25 Gbps,通过复用 4 个通道,实现 100 Gbps。RV2X6376A 系列扩展了激光二极管系列产品,集成了已在数据中心中大规模应用且工作温度在 -5°C 至 75°C 范围内的 NX6375AA 系列。RV2X6376A 系列产品除了具有通信基站所必须的耐用性和可靠性之外,还可进一步提升稳定工作温度范围,以满足数据中心客户的需求。
 
由于数据中心需求的激增,移动通信和物联网(IoT)正在快速推动高速光通信系统的发展。Cisco ®可视网络指数(VNI)预测,全球移动数据流量每年将增长 44%,从 2017 年的 11,000 PB / 月增加到 2021 年的 48,000 PB / 月。为应对这种高速增长,通信基站制造商正在向 4.9G 和更高吞吐量、低延迟的 5G 技术过渡。
 
瑞萨电子高速光通信和无线产品副总裁 Diwakar Vishakhadatta 表示:“RV2X6376A 系列为制造商提供了可靠性极高的解决方案,可以适用于 4.9G 和 5G 基站的各种恶劣工作环境。收发器设计人员凭借该产品宽泛的工作温度和先进的 DML 技术,将会使系统成本比现有 EML 二极管设计的成本出现显著下降。”
 
RV2X6376A 系列的主要特点:
 
1.3um AlGaInAs 直接调制 DFB 激光二极管
 
非制冷运行(绝对最大额定值):Tc = -40℃ - + 95℃
 
输出功率:Po = 7mW @ 25℃
 
SMSR:35 分贝每分钟
 
激光操作电流:最大 55mA
 
激光反向电压:最大 2.6 V
 
高可靠性:100,000 小时的 MTTF(注:不保证 MTTF)
 
供货
 
RV2X6376A 25 Gbps 激光二极管裸片样品现已上市并开始量产。
 
 

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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