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    揭秘空芯光纤:未来通信的“光速之路”
    比如,受玻璃材质的通道带宽制约,它传递信息的量有一个上限,就像水管里的水流量有限一样。而且,由于非线性、衰减、时延等均存在理论极限,光信号在玻璃材质光纤中传输可能会变形、减弱或者变慢,这就限制了传输性能(如距离、时延)的进一步提升。
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    巴尔的摩大桥坍塌,对美国汽车供应链影响几何?
    据外媒报道,3月26日,在美国巴尔的摩港(Baltimore)因桥梁坍塌而关闭后,美国汽车制造商通用和福特将改变受影响的货运路线,但这两家公司表示,大桥坍塌事件目前带来的影响微乎其微。
  • 无废话的机器学习笔记(一)
    无废话的机器学习笔记(一)
    人工智能包括机器学习,机器学习包括深度学习,学好机器学习的基础对入门深度学习有很好的帮助。机器学习是20世纪50年代就出现的数据分析技术,最近几年才风靡是因为深度学习和增强学习的崛起,如AlphaGo和人脸识别等。前人定义机器学习为一个让计算机自主学习的技术领域,它的核心目的是拟合, 分类和预测,具有极强的融合性,各种交叉学科都可能见到它的身影。
  • 【产品应用】ZWS云平台应用(3)-设备基于DTU接入
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    传统设备要接入物联网,选择什么方式比较好?本文将介绍通过DTU智能网联终端CATCOM-100接入ZWS物联网云平台的功能。
  • 关于低空经济和eVTOL,看这一篇就够啦!
    关于低空经济和eVTOL,看这一篇就够啦!
    低空经济的热度又要提升了。近日,工业和信息化部、科学技术部、财政部、中国民用航空局等四部门联合印发了《通用航空装备创新应用实施方案(2024—2030年)》,再次引发全行业对低空经济的关注。
  • 车规级元器件粘合剂的高要求体现在哪儿?
    车规级元器件粘合剂的高要求体现在哪儿?
    车规级,顾名思义就是使用满足汽车等级的元器件,车规级的标准是AEC-Q系列标准。车规级元器件在设计端、生产线、DPPM(每百万缺陷机会中的不良品数)、寿命长短、环境温度等维度都要比消费级和工业级有更严苛的要求。 那么车规级元器件在生产制作过程中使用到的电子粘合剂材料有怎样的要求呢?在半导体和电子行业年度盛会SEMICON China 2024上,汉高粘合剂电子事业部带来了众多创新产品和解决方案,包
    33
    45分钟前
  • 普迪飞CEO:半导体产业的最终赢家将是那些能够为世界服务的人
    普迪飞CEO:半导体产业的最终赢家将是那些能够为世界服务的人
    美国半导体行业协会(SIA)最新发布的数据显示,全球半导体行业2023年销售总额为5268亿美元,与2022年5741亿美元的总额相比下降了8.2%。虽然SIA同时预测2024年全球半导体产业将迎来一波上涨行情,但从目前全球科技产业的发展态势看,这种回暖至少要到2024年下半年才有可能出现。 与半导体产业这种相对低迷的局势形成对比的,是全球EDA软件产业的逆势增长,而且未来一段时间内也将保持稳健的
    221
    53分钟前
  • AI国力战争:GPU是明线,HBM是暗线
    AI国力战争:GPU是明线,HBM是暗线
    虽然GPU龙头英伟达股价一飞冲天,但搅局者的动力也有增无减,AMD作为二供被寄予了厚望,谷歌自研TPU也被不少人看好;而国产GPU选手华为昇腾、寒武纪、海光、沐熙、壁韧等也在尝试形成自己的闭环。但在更为隐秘的战场,HBM(高带宽内存)显然是基本被忽视的关键一环。
    100
    54分钟前
  • 具有警报功能、36V、16-Bit、兼容I2C和SMBus接口的电流、电压、功率监测芯片SGM832
    圣邦微电子推出监测芯片 SGM832,可以用于供电系统监测中的电压、电流和功率监测。芯片兼容 I2C 和 SMBus 接口,可同时监测差分电压和总线电源电压。芯片集成了灵活的寄存器配置,可根据需求编辑工作模式和转换时间、次数并设置警报功能和阈值,最终输出电流(A)、电压(V)和功率(W)信号。芯片采用符合环保理念的 MSOP-10 和 TDFN-3×3-10L 绿色封装,工作温度范围在 -40℃ 至 +125℃。
  • ADAS产业研究分析:本土供应商份额快速提升
    ADAS产业研究分析:本土供应商份额快速提升
    在技术、市场和政策的共同推动下,自动驾驶技术正以惊人的速度不断发展。从最初的自动紧急制动到如今的城市领航辅助,从自适应巡航到无人代客泊车,ADAS的功能也在不断升级和完善。在这不断演进的过程中,辅助驾驶给我们带来了更安全、更便利、更舒适的驾驶体验。
  • 全球首发5G-A,中国移动率先开启万兆时代!
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    全球首发!中国移动5G-A商用部署万兆300城!3月28日,中国移动在杭州全球首发5G-A商用部署,公布首批100个5G-A网络商用城市名单,并宣布计划于年内扩展至全国超300个城市,建成全球最大规模的5G-A商用网络,这意味着中国移动率先开启中国5G万兆时代,并再度引领全球5G产业的发展!消息一出,很多人都感到疑惑,中国移动当前已建成全球最大的5G SA网络,为什么又再度加码建设5G-A网络呢?
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    MPPT(Maximum Power Point Tracking)是光伏逆变器系统实现最大程度利用太阳能的关键部分,不同的MPPT拓扑有各自的特点。本文将对比常见的三种MPPT电路,并对双boost (Dual Boost)的开关模式限制做了原理性分析,直观解释了Dual Boost 在MPPT中无法交错开关。针对不同的电压与电流等级,本文提供了英飞凌针对各种拓扑的参考器件选型方案,为设计高效可靠的MPPT提供便利。
  • Xilinx ZYNQ 动手实操演练
    Xilinx ZYNQ 动手实操演练
    今天给大侠带来Xilinx ZYNQ 动手实操演练,话不多说,上货。当我们一提到 Xilinx ZYNQ,大家脑海大多数就会浮现一个描述的词汇,高端,其实这个词很贴切的形容了Zynq系列产品,Xilinx (赛灵思公司)推出的行业第一个可扩展处理平台Zynq系列,旨在为视频监视、汽车驾驶员辅助以及工厂自动化等高端嵌入式应用提供所需的处理与计算性能水平。
  • 实现高降压比的三种紧凑型解决方案请收藏!
    实现高降压比的三种紧凑型解决方案请收藏!
    本文将阐述为何非隔离式DC-DC降压转换器(在本文中简称为降压转换器)在高输出电流下将高DC输入电压转换为很低的输出电压时会面临严峻挑战,并介绍可以实现高降压比,同时保持小尺寸的三种不同方法。
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    27 分钟大定 5 万台,中国车圈春晚属于小米
    车圈真正的狂欢诞生了。小米 SU7 发布会的流量,可以说是车圈春晚。如果说蔚来 NIO DAY 和小米发布会都是「春晚」,那么蔚来的春晚是 B 站春晚,有特定圈层的味道。而小米发布会是史无前例的流量破圈,相当于正儿八经 CCTV 央视春晚。
  • 米尔基于STM32MP135开发板裸机开发应用笔记,MCU友好过渡MPU
    米尔基于STM32MP135开发板裸机开发应用笔记,MCU友好过渡MPU
    STM32MP135是一款入门级的高性价比MPU,适用于MCU性能达不到要求或者需要跑Linux的场景。米尔的STM32MP135开发板提供基于STM32Cube的Bare metal裸机开发的软件,能够进一步加强实时性能支持以满足用户实现硬实时应用的需求。这一点尤其对习惯于使用MCU开发的用户来说非常友好,可以让开发者在使用MPU强大性能的同时获得类似MCU的开发体验。米尔提供了支持裸机开发环境,接下来就让我们介绍如何在米尔的STM32MP135开发板上进行裸机开发。
  • 高性能计算市场大涨,不起眼的元器件价值量提升8倍
    高性能计算市场大涨,不起眼的元器件价值量提升8倍
    随着高性能计算(HPC)系统,特别是AI服务器的市场规模不断扩大,其核心处理器,包括CPU、GPU、NPU、ASIC、FPGA等,以及内存、网络通信等芯片元器件的性能和功耗水平都在提升。随着性能提升,功率管理水平的提升显得更加重要,因为HPC系统,特别是AI服务器的耗电量越来越大,对整个系统,以及主要芯片的功率管理能力提出了更高要求。
  • 宁德时代联手特斯拉“加码”快充
    宁德时代联手特斯拉“加码”快充
    近日,宁德时代董事长曾毓群在接受采访时透露,宁德时代正在与特斯拉合作研发充电速度更快的电池。根据消息推断,此款合作研发的电池或将搭载特斯拉将推出售价低于25000美元(约合17.2万元人民币)的电动汽车上。而该款汽车的定位则是紧凑型车或小型车,即A级车。此番合作意味着快充电池进一步走向普惠。“800V高压+快充电池”作为中高端电车的附加价值属性,正通过搭载车型的价格区间下探,逐渐“飞入寻常百姓家”。从终端市场来看,新能源汽车市场渗透率不断扩大,其中B级车和C级车的新能源渗透率大幅提升,高端电动化优势明显。
  • 电源管理芯片企业分析之一——芯朋微
    电源管理芯片企业分析之一——芯朋微
    近期,我们成功举办了绿色能源技术论坛,做了关于电源管理芯片行业分析的报告。对于电源管理芯片行业中一些优秀的企业,接下来将和大家一起深入分析企业的产品种类、经营情况、财务情况和研发情况等,以便大家对电源管理行业芯片和行业内的公司有更深入的了解。今天,我们来学习了解第一家公司——芯朋微。 一、公司简介 1.1、公司介绍 芯朋微电子(Chipown)是一家专注于功率半导体研发的高科技企业,公司成立于20
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    2小时前
  • 半导体热潮是“英伟达 GPU”造成的假象吗?
    半导体热潮是“英伟达 GPU”造成的假象吗?
    2021年至2022年,因新冠疫情爆发而出现特殊需求,全球半导体市场快速增长。然而,随着新冠疫情造成的特殊需求在2022年下半年结束,半导体行业在2023年陷入了历史上最严重的衰退之一。然而,大衰退预计将于 2023 年触底,今年(2024 年)将出现全面复苏。笔者认为半导体市场能否全面复苏取决于存储器的趋势。

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