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  • 应急通信的过去、现在和未来
    应急通信的过去、现在和未来
    自然灾害是大自然发生的正常现象。以我们人类目前的力量,想要阻止这些现象发生,并不现实。既然无法阻止,那么,及时进行预警,并且在灾后进行快速应对,就是减少人员和财产损失的最有效手段。毫无疑问,通信技术在这一过程中,具有至关重要的作用。今天这篇文章,小枣君就和大家详细聊聊,人类应急通信技术的演进历程。
  • 地平线递交招股书,只是开始的结束
    地平线递交招股书,只是开始的结束
    3月26日,智能驾驶计算方案提供商地平线(Horizon Robotics)向港交所递交招股书,高盛、摩根士丹利、中信建投为其联席保荐人。当天晚上11时36分,地平线创始人余凯发布了如上朋友圈。尽管其没有明说,但很明显,余凯,或者说地平线对自身有更多的期许。而一定程度上,这句话也反映了智驾赛道现状。
  • 一文解读物流车最后一公里现状和未来
    一文解读物流车最后一公里现状和未来
    为了提高配送效率、降低成本,并满足消费者日益增长的期待,物流行业开始积极探索智能化与创新的融合之路。从自动化仓储系统到智能可穿戴设备,再到无人驾驶车辆和无人机的应用,各种技术手段正在被引入最后一公里配送领域,为未来的物流发展打下坚实基础。本文将就我国最后一公里配送现状及未来发展进行深入分析,探讨智能化与创新在解决最后一公里配送难题中的现状和前景。
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    国产EDA产品详细统计更新表(16家)
    今天继续收集整理EDA供应商的详细产品数据。上一次,我的数据里一共包括了13家供应商的产品数据。文章发布后阅读量和读者反馈情况都不错。由此,我又联系上了几家新的EDA厂商并获得了他们的产品信息
  • 车载以太网交换芯片玩家 TOP 10
    车载以太网交换芯片玩家 TOP 10
    TSN,是车载网络下一代技术演进的重要方向。车载以太网的应用,从最初的车载诊断系统、ECU软件刷新,到整合子系统支持智能座舱、辅助驾驶,再到主干网络整合各个控制系统,形成了跨域的汽车网络,让汽车的智能化程度和安全性显著提升。
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    英伟达新核弹,站在苹果的肩膀上
    2024GTC大会上,黄仁勋右手B200,左手H100,理所当然地有了新人忘旧人:“我们需要更大的GPU,如果不能更大,就把更多GPU组合在一起,变成更大的虚拟GPU。”
  • 博通这颗芯片,涨到上万元
    博通这颗芯片,涨到上万元
    BCM56990B0KFLGG报价大约涨到了4000多美元一片,很难拿到货。据悉,今年1月市场上就有终端在找,价格太高只出了一点点量。直到有大终端突然开始找大批量现货,许多贸易商嗅到这个机会,也开始盯上这些芯片。这一系列芯片用在哪?为什么大家都在找?是寻求生意的好机会吗?
  • 基于FPGA的“俄罗斯方块”系统设计
    基于FPGA的“俄罗斯方块”系统设计
    今天给各位大侠带来基于FPGA的“俄罗斯方块”设计。通过此次项目,完成以下目的:1) 熟悉Xilinx FPGA的架构及开发流程;2) 设计一个功能完整的系统,掌握FSM + Datapath的设计方法。
  • GPIO先上电竟然会导致MCU启动失败?
    GPIO先上电竟然会导致MCU启动失败?
    最近有一个 RW612 产品线的同事在设计一个双 MCU 系统 Demo 时发现,当 RW612 板卡和 RT1060 板卡通过 UART 对接时,如果 RW612 板卡提前上电,RT1060 板卡后上电,会导致 RT1060 程序无法正常启动。这其实是一个 i.MX RT 系列上典型的上电时序问题,今天痞子衡就和大家聊聊这个话题:
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    2小时前
  • Oculi的“软件定义”视觉传感器
    Oculi的“软件定义”视觉传感器
    在创立Oculi之前,Charbel Rizk是一名自动系统设计师,他对市场上的计算机视觉系统感到失望。传统的传感器通常是为人类使用而设计的,会产生大量数据,导致系统需要更多带宽,延迟也会增加。Rizk能否说服其他系统设计者接受Oculi最初为实现自己的愿望清单而开发的新视觉架构呢?
  • Model-on-Chip走向商业化落地!阿里云通义千问成功适配MediaTek天玑移动平台
    Model-on-Chip走向商业化落地!阿里云通义千问成功适配MediaTek天玑移动平台
    3月28日,阿里云与知名半导体公司MediaTek联合宣布,通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台,可离线流畅运行即时且精准的多轮AI对话应用,连续推理功耗增量不到3W,实现手机AI体验的大幅提升。这是通义大模型首次完成芯片级的软硬适配,仅依靠终端算力便能拥有极佳的推理性能及功耗表现,标志着Model-on-Chip的探索正式从验证走向商业化落地新阶段。 端侧AI是大模型
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    3小时前
  • AI设计引爆材料革命
    AI设计引爆材料革命
    2023年11月底,Google旗下DeepMind在《自然》(Nature)上发表重磅论文,称已开发出用于材料科学的人工智能(AI)强化学习模型GnoME(Graph Networks for Materials Exploration),并通过该模型和高通量第一性原理计算寻找到38万余个热力学稳定的晶体材料。“为人类增加了800年的智力积累,”文章中提到,极大加快了发现新材料的研究速度。
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    3小时前
  • 储能大增255%,这家企业的2023年答卷
    储能大增255%,这家企业的2023年答卷
    3月25日,盛弘股份发布2023年财报,营业总收入26.51亿元,同比增长76.37%;归母净利润4.03亿元,同比增长80.20%;扣非净利润3.81亿元,同比增长78.96%。尽管与行业巨头相比,盛弘股份的营收规模尚有差距,但其高速增长的态势和强劲的盈利能力,无疑彰显了公司的巨大潜力。
  • 华润“做主”长电科技,双雄如何焕新?
    华润“做主”长电科技,双雄如何焕新?
    3月20日,长电科技公告停牌。原因是:收到公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司、芯电半导体(上海)有限公司的通知,其正在筹划有关公司的股权转让事宜。一时业界纷纷翘首以待,谁将接收长电科技引发了业内的各种猜测和联想。在停牌5个交易日后,长电科技的股权转让迎来了新进展。
  • 折叠屏手机拐点将至
    折叠屏手机拐点将至
    2024年刚开年,刚刚走过漫长换机周期的国内手机市场终于嗅到了一丝暖意。从去年四季度开始,整体市场开始恢复到增长趋势。据国际数据公司(IDC)最新手机季度跟踪报告,2023年第四季度,中国智能手机市场出货量约7363万台,同比增长1.2%,实现了连续同比下降10季度之后的首次反弹。
  • 先进封装技术之争 | 玻璃基封装巨头大战开启,抢占人工智能未来高地
    先进封装技术之争 | 玻璃基封装巨头大战开启,抢占人工智能未来高地
    未来AI芯片是各家抢占的高地,玻璃技术成为提效降本的翘板。自20世纪70年代引线框架/引线接合封装诞生以来,大约每15年就会发生一次重大的基板技术变化。现在新的玻璃基板技术路线徐徐而来,除了台积电无心应战,英特尔、三星、SKC三巨头已经宣战,国内四小龙提前应战,其他小伙伴且看且站。本文为诸位看官汇报了当前TGV玻璃基板封装最领先的技术进展。文末为您呈现了最全面的产业链表格,记得转发收藏哦。
  • 江苏润石最新发布7颗车规级型号
    江苏润石最新发布7颗车规级型号
    自从江苏润石深度布局汽车电子领域以来,步伐迅速坚定且有条不紊,去年以来相继通过了车规可靠性、功能安全等认证,顺利建立起车规级别的品质管控和功能安全体系。同时不断丰富车规级产品库。日前再度新增7颗通过AEC-Q100 Grade1,满足MSL 1湿敏等级认证的车规级芯片;自开拓车规级产品以来,江苏润石构建了稳定的供应体系,并形成在研发、质量和运营等方面的优势竞争力,成为了江苏润石深耕汽车电子市场服务众多车企客户的关键因素!
  • 总营收超28亿!这2家企业IGBT项目加速投产
    今天,“行家说动力总成”继续来分析银河微电、燕东微的最新财报。○ 银河微电:该公司实现全年营收6.95亿元,半导体元器件业务实现营收6.75亿元;○ 燕东微:该公司实现全年营收21.27亿元,集成电路业务实现营收20.98亿元。
  • 索尼2024电视新品曝光:高端线聚焦Mini LED
    索尼2024电视新品曝光:高端线聚焦Mini LED
    今年在CES展、AWE展上并未有索尼电视的身影,有消息称,其2024年度电视新品基本确定:高端旗舰产品线全力聚焦Mini LED电视,并逐步开始“淡化”OLED电视。除了索尼外,两家韩国企业在电视方面也有消息传来:
  • 我与电源 3 - 电源反激战
    我与电源 3  - 电源反激战
    老同志看到标题就能猜到,我今天要讲什么。在我的技术栈里面,对于交流电接触的实在不多,因此对于反激电源这个鬼东西,我一开始也是非常模糊的。

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