FOPLP_FOPLP是什么意思

根据Yole 2022年12月发布的数据显示，全球扇出型封装产值预计将在2028年达到38亿美元， 2022-2028年复合年增长率为12.5%。其中，FOPLP（扇出型板级封装）占据了整个扇出型封装市场约5-10%的市场，并且未来几年还将不断增长。

夏珍

2423

03/29 22:43

与非观察 FOPLP

Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破

作为一家活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，继打造业界最大700 x 700 mm生产面积的FOPLP封装技术 RDL生产线，为芯片制造商提供产能与成本优势后，持续投入开发关键电镀设备，并于近日在两大重点技术的攻关上取得重大突破：一是镀铜厚度达100 μm以上，让芯片封装朝着体积轻薄化的演进下仍能使组件具有良好的导电性、电性功能与散热性；二是开发大于5 ASD的高电镀

集微网

993

2023/06/29

FOPLP RDL

扇出型板级封装迎来新突破，三大类厂商忙布局

板级封装并非一种新技术市场上有一种说法，2016年苹果放弃三星，转而让台积电独揽A10大单，这波操作既打击了晶圆代工巨头三星，又刺激了封测大厂日月光，而这个事件背后最大的功臣是台积电独有的晶圆级扇出封装InFO技术。但奈何三星和日月光当时都拿不出能和InFO技术抗衡的FOWLP技术，于是开始将目光投向了FOPLP技术，也就是我们常说的扇出型面板级封装技术。事实上，FOPLP技术的产生要远早于巨

夏珍

6949

2022/12/14

与非观察 FOPLP

三星 FOPLP技术碾压台积电？将再次迎战Apple处理器订单？

为求技术突破，三星不只专注IC制程发展，更着眼于先进的IC封测，现阶段已开发出FOPLP(面板级扇出型封装)技术，试图提升自身先进封装能力，而FOPLP技术将与台积电研发的InFO-WLP(扇出型晶圆级封装)技术于未来Apple手机处理器订单中，一较高下。