先进封装_先进封装是什么意思

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最新一批半导体项目迎来进展

近期，我国多个半导体项目迎来最新进展，涉及设计、封测、材料、设备等各产业链，涵盖企业包括沈阳和研科技、芯能半导体、篆芯半导体、富士康、盛合晶微、上海超马半导体、康达新材子公司、灿瑞科技等。

全球半导体观察

191

11小时前

半导体行业半导体材料
2024 Q1芯片行情报告：停工又罢工，需求起来了吗？

半导体行业协会（SIA） 3 月宣布，2024 年 1 月全球半导体行业销售额总计 476 亿美元，与 2023 年 1 月的 413 亿美元总额相比增长 15.2%，但比 2023 年 12 月的 487 亿美元总额下降 2.1%。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“全球半导体市场在新的一年里表现强劲，全球销售额同比增长，创下2022年5月以来的最大百分比。

芯世相

721

04/17 09:30

半导体行业先进封装
玻璃基板，成为新贵

随着AI和高性能电脑对计算能力和数据处理速度的需求日益增长。半导体行业也迈入了异构时代，即封装中广泛采用多个“Chiplet”。在这样的背景下，信号传输速度的提升、功率传输的优化、设计规则的完善以及封装基板稳定性的增强显得尤为关键。然而，当前广泛应用的有机基板在面对这些挑战时显得力不从心，因此，寻求更优质的材料来替代有机基板。

半导体产业纵横

1520

04/15 10:10

先进封装玻璃基板
价格和需求同亮眼，HBM存储及先进封装将迎来扩产

市场对人工智能的热情还在持续升温，随着芯片库存调整卓有成效，以及市场需求回暖推动，全球存储芯片价格正从去年的暴跌中逐步回升，内闪存产品价格均开始涨价。TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，由于AI需求高涨，目前英伟达（NVIDIA）以及其他品牌的GPU或ASIC供应紧俏，除了CoWoS是供应瓶颈，HBM亦同，主要是HBM生产周期较DDR5更长，投片到产出与封装完成需要两个季度以上所致。

全球半导体观察

1018

04/08 17:14

先进封装 HBM
3D-IC中三个层次的3D

自从1958集成电路发明以来，集成电路给人类文明带来难以估量的巨大的进步。“为现代信息技术奠定了基础”是2000年诺贝尔物理学奖给予杰克•基尔比发明集成电路的中肯评价。今天，我们甚至可以说：“集成电路为现代科技奠定了基础”。试想，没有集成电路，人类现在的科技会退回到何种地步？

Suny Li（李扬）

1749

04/01 09:50

集成电路晶体管

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