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  • 聚焦光通信创新产品及技术,村田携多款产品登陆2023光博会
    聚焦光通信创新产品及技术,村田携多款产品登陆2023光博会
    2023年9月6日-8日,第24届中国国际光电博览会(CIOE,以下简称“光博会”)在深圳国际会展中心拉开帷幕。在展会期间,全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)在展台(12A63)全面展示多款用于光模块,交换机及路由器等产品及整体解决方案,可广泛应用在数据中心、光通信设备等领域,助力行业构建高速连接的数字化时代。 2023年中国国际光电博览会村田中国展台 在新一代技术革命浪潮
  • 村田中国将携多款创新产品,亮相2023慕尼黑上海电子展
    村田将展出涵盖移动、通信、健康和环境四大应用领域的全线系列产品和多款创新解决方案。 全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)宣布将参加于7月11日至13日在上海国家会展中心举办的慕尼黑上海电子展(Electronica China 2023),展位号5号馆5.2H。本次展会,村田将以“匠心致远,创引未来”为主题,携其应用于移动、通信、健康和环境四大领域的全线系列产品及完整解决方案
  • 智慧医疗市场背后,元器件厂商的核心价值在哪里?
    如今的传统医疗行业正面临着资源分配不均、人工供给不足、协作效率低等痛点,加速了医疗行业的深度变革。同时,叠加底层技术升级和政策牵引的双重buff,让智慧医疗站在了风口上。然而,不同于消费领域,医疗产业对包括芯片和元器件在内的核心技术拥有极其严苛的标准。对元器件厂商而言,如何凭借自身硬实力,打通上下游产业链将成为其在智慧医疗革新中出奇制胜的关键因素。 技术升级与政策牵引下的智慧医疗风口 医疗一直是国
  • pSemi宣布首款毫米波波束形成器和上下变频转换器IC套片实现量产
    日前在国际微波研讨会上,村田旗下专注于半导体集成技术的pSemi® Corporation宣布两款新型毫米波集成电路(IC)已进入量产准备阶段,这两款IC适用于5G基站、5G客户端设备以及点对点无线电通信应用中的有源天线系统。
  • pSemi将在IMS 2022上展示全新5G基础设施产品组合
    村田旗下公司、专注于半导体集成技术的pSemi® Corporation今天宣布,将出席今年于美国科罗拉多州丹佛市举办的IEEE国际微波研讨会(IMS 2022)。pSemi诚邀与会者于6月21日至23日前往丹佛市科罗拉多会议中心的7078号展位参观交流。