硬件型号:中芯国际CMOS硅片

 

系统版本:晶圆系统

 

一片晶圆可以切割出多少的晶片数目,这个要根据die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。

可切割晶片数:X=晶圆面积/晶片面积-晶圆直径/晶片对角线长。X就是所谓的晶圆可切割晶片数(dpw: die per wafer)。

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。

目前业界所谓的6寸,12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称,只不过这个寸是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm,300mm以及450mm这三种,而12寸约等于305mm,为了称呼方便所以称之为12寸晶圆。