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视觉ADAS解决方案大比拼,TI/ADI/瑞萨/ST/NXP都有啥真功夫?

2016/06/27
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1885 年,当奔驰一号驰骋在夕阳下,谁能想到这一开就开出一个未来。现如今各色各样的小轿车早已成了马路上的勇士,风驰电掣好不痛快。汽车安全出行理念随着科技的进步而升级,高级驾驶辅助系统ADAS)市场的战火越烧越旺,其中适合于汽车行业的机器视觉也大放异彩。

基于视觉的 ADAS 解决方案的上游厂商到底有着哪些看家的本领?与非网小编就为你扒一扒 TI、ADI瑞萨、ST 和 NXP 的在此领域的真功夫,准备好为你爱车雇一个保镖了吗?


德州仪器(TI)——TDA SoC 系列
一直以来,TI 为汽车市场提供着许多的一流产品,针对 3D 全景环视应用,TDA SoC 系列也跟着应运而生,具体性能究竟如何,下面为你详细阐述。

TDA2x
TDA2x 可实现各种前置摄像机应用的同步运行,其中包括远光灯辅助、车道保持辅助、高级巡航控制、交通信号识别、行人 / 对象检测以及防碰撞等。此外,TDA2x 还支持智能 2D 及 3D 环绕视图以及后方碰撞警告等泊车辅助应用,并可运行为前置摄像机开发的行人 / 对象算法。TI TDA2x 还可作为融合雷达与摄像机传感器数据的中央处理器,帮助做出更稳健的 ADAS 决定。

TDA2x SoC 基于异构可扩展架构,该架构包括 TI 定浮点 C66x DSP 内核、全面可编程 Vision AccelerationPac、ARM Cortex-A15 MPCoreTM 处理器与两个 Cortex-M4 内核,以及视频及图形内核与大量的外设。Vision AccelerationPac 经过精心设计,可运行中低级视觉处理功能,从而可将 DSP 与 ARM 内核解放出来,在最低功耗下实现最佳性能。


TDA2Eco 产品框架图


TDA3x
TDA3x 系列可支持车线维持辅助、自适应巡航控制、交通标志识别、行人与物体检测、前方防碰撞预警和倒车防碰撞预警等多种 ADAS 算法。这些算法对于前置摄像头、全车环视、融合、雷达与智能后置摄像头等众多 ADAS 应用的有效使用至关重要。此外,TDA3x 处理器系列还能帮助客户开发针对行人和车辆、前方碰撞预警及车线维持辅助的自主紧急制动(AEB)等符合 NCAP 程序的 ADAS 应用。

TDA3x 处理器和 TDA 平台的其它 SoC 一样都基于相同的架构而开发,它能够帮助制造商扩展产品投资以提供具有软硬件兼容性的多样化产品组合。TDA3x SoC 基于一种可扩展的异构结构,该架构包括 TI 的定点与浮点双 TMS320C66x DSP 内核、拥有嵌入式视觉引擎(EVE)的完全可编程 Vision AccelerationPac、双 ARM Cortex -M4 内核以及一个图像信号处理器(ISP)和外设主机。

TDA2Eco
TI 推出的 TDA2Eco 处理器,是 TI 在这 3 年内针对汽车行业推出的第三款产品,该产品针对 3D 全景环视应用而开发,可便捷替代初、中级全景环视解决方案中所使用的 TDA2 器件,从而降低功耗、优化性能和物料清单 (BOM) 。

TDA2Eco 也基于 TMS320C66x DSP + Cortex-A15 + Cortex-M4 的异构、可扩展架构开发,集成了 CAN、千兆以太网 AVB 和显示模块接口等。TDA 系列都是采用统一架构,这样就避免了对软件与算法的重复投资,全系列内核均实现二进制兼容,设计者可以始终采用同样的工具。TDA2Eco 通过并行、串行和 CSI-2 接口,能够支持多达 8 个的摄像头,可同时实现全景泊车、偏离预警和盲区检测等。TDA2Eco 与 TI 的 FPD-Link III 串行器相兼容,为全景环视系统提供了一个完整的解决方案。


TDA2Eco 产品框架图

 


瑞萨——R-Car 系列
"R-Car"是瑞萨车载 SoC 的一种昵称,它是在综合 SoC 平台上开发的车载信息系统。R-Car 系列为音频和视频、先进的 3D 图形,以及图像识别等驾驶辅助功能提供了增强的多媒体处理功能。

R-Car H3
R-Car H3 是业界首款采用 16 纳米工艺的汽车 SoC,具有卓越的处理能力,符合 ISO26262 (ASIL-B)汽车功能安全标准,是先进安全驾驶辅助系统和车载信息娱乐系统等应用的汽车计算平台。

R-Car H3 是基于 ARM Cortex-A57/A53 核构建,采用 ARM 的最新 64 位 CPU 核架构,实现了 40000 DMIPS(Dhrystone 百万指令 / 每秒)的处理性能。此外,R-Car H3 采用 PowerVR GX6650 作为 3D 图形引擎,可为驾驶员提供及时可靠的信息显示。因为基于 Imagination Technologies 提供的最新架构,R-Car H3 的着色计算性能约是 R-Car H2 的三倍。

除了 CPU 和 GPU 以外,片上并行可编程引擎 IMP-X5 也提供了先进的图像识别技术。IMP-X5 是瑞萨电子独有的识别引擎,专门为与 CPU 配合处理而进行了优化。它的识别性能是第二代 R-Car 系列内置的 IMP-X4 的四倍。

R-Car E2
R-Car E2 配有 2+1 的处理器组合,包含了双 ARM Cortex-A7 处理器内核,同时为低功耗做了专门的优化,并且具有很高的处理性能。R-Car E2 包含了一个单核 SH-4A 处理器,该 SH-4A 处理器具有可靠的汽车应用出货记录。这套处理器组合的性能大约是上一代 R-Car E1 的四倍,这样性能上拥有更大的余量。R-Car E2 芯片针对低能耗进行了优化,消除了对散热片和风扇的需求,从而降低了系统成本。R-Car E2 也针对入门级应用的系统成本进行了优化,通过提高外部 DDR 内存总线频率,只需要一个外部 16 位 DDR 模块就可以达到足够的性能。

R-Car V2H
R-Car V2H 中 1 个芯片同时处理 4 个摄像头拍摄的影像。配备将摄像头影像转换成从车辆上方俯瞰的画面等功能,瑞萨此前在新闻发布会上演示了该功能。演示时使用的是像素数为 1280×720 的数码摄像头,当时的耗电量为 5~6W。开发品配备了视野转换用内核“IMR”、图像识别用内核“IMP-X4”及三维影像处理用内核。

其中影像数据与开发品的通信接口为“Ethernet AVB”。CPU 内核采用 ARM 的“Cortex-A15”,最大工作频率为 1GHz,处理性能为 7000DMIPS。封装采用 647 端子的 FCBGA。OS 支持美国 Green Hills Software 公司的“INTEGRITY”。

 


ADI——Blackfin 处理器(BF60X 系列)
ADI Blackfin 视觉驾驶辅助系统(ADAS)都是基于 Blackfin 系列处理器,其中核心器件是 DSP(digital signal processor,即数字信号处理器)。具有车道偏离警告、交通信号识别、智能前灯控制、物体检测 / 分类、行人检测等功能。低端系统基于 BF592,实现 LDW 功能;中端系统基于 BF53x/BF54x/BF561,实现 LDW(车辆偏离预警系统)/HBLB/TSR(Traffic SignRecognition 道路交通标志识别系统)等功能;高端系统基于 BF60x,实 LDW/HBLB(智能远光灯控制)/TSR/FCW(前方碰撞预警系统)/PD(车辆探测)等功能。集成的视觉预处理器能够显著减轻处理器的负担,从而降低对处理器的性能要求。

BF60X 系列处理器是 ADI 推出的一系列双核,1GHz 处理能力的 Blackfin 处理器,包括 BF606、BF607、BF608 和 BF609 处理器。其中 ADSP-BF606 和 ADSP-BF607 是不含 PVP 的处理器,用于各种不同的通用数字信号处理应用,如无线通信、工业过程控制和电网监控 / 保护等。

BF606、BF607、BF608 和 BF609 处理器均具有两个 500 MHz 内核及 Blackfin 系列中最大容量的片内存储器,并且针对低功耗工作进行了优化。其它针对低功耗而优化的特性包括:新的高带宽数据交换结构、丰富的外设和安全特性。低功耗可带来许多好处,如高温工作、尺寸更小、系统成本更低等。ADSP-BF609 的典型功耗为 400 mW。

 
ADI 视觉 ADAS 解决方案

 

Mobileye/ 意法半导体(ST)——EyeQ5
Mobileye 与意法联手合作研发用于自动驾驶的 EyeQ5 芯片。将会在未来两年内实现量产,EyeQ5 会采用 10 纳米甚至精度更高的 FinFET 新电晶体架构制程。

EyeQ5 装备了 8 枚多线程 CPU 内核,搭载 18 枚 Mobileye 的下一代视觉处理器。相比而言,EyeQ4 作为上一代视觉 SoC 芯片,只配置了 4 个 CPU 内核和 6 个矢量微码处理器(Vector Microcode Processor,俗称 VMP)。EyeQ5 最多支持 20 个外部传感器(摄像头、雷达或激光雷达),而 EyeQ4 最多只能处理 8 个传感器的数据信息。

同时 EyeQ5 具有异构性,完全可编程的加速器,芯片内置的四种类型加速器均经过其系列算法优化。加速器结构的多样性,使每种应用执行不同任务时,能够选择最适合的加速器核心,节省计算时间和功耗。这种优化的配置使 EyeQ5 在低功耗封装中,不仅能够提供“超级计算”能力,还实现了经济的被动散热。


EyeQ5 芯片的电路系统块图

 

恩智浦——BlueBox(NXP S32V+LS2088A)
恩智浦的 BlueBox 是一个体积和蓝光播放器差不多大的产品,拥有多个并行 / 串行 / 局域网 LAN 接口的装置。你可以把 BlueBox 看做一台中央计算机,它用来处理汽车里的雷达、摄像头、视觉传感等传感器发来的数据。

BlueBox 装备了一枚恩智浦 NXP S32V 汽车视觉处理器和一枚 LS2088A 内嵌式计算机处理器。S32V 属于安全控制器范畴,能够分析驾驶环境,评估风险因素,然后指示汽车的行为,而 LS2088 则是为其保驾护航的高性能计算平台。

S32V 芯片包含有不同的图形处理引擎,具有高性能图形处理加速器与 ARM 内核,高级 APEX 图形处理和传感器融合。它的功能包括了传感器 / 执行器管理和故障检验。其中故障检验除能够对内存、硬件配置和程序流实时检测外,还具备错误管理能力。

LS2088A 内嵌式处理器是由 8 个 64 位 ARM Cortex-A72 内核组成,配合频率 2GHz 的特制加速器、高性能通信接口和 DDR4 内存控制器,延时极低。

除了 S32V 和 LS2088A 这两枚核心的处理器之外,BlueBox 还搭载了其他为实现不同传感器节点功能的芯片,它们能够处理从 V2X、雷达、视觉系统、激光雷达以及车辆状态获取的信息。

根据恩智浦官方提供的信息,BlueBox 能够在 40W 功率下实现 90000 DMIPS(每秒百万条指令)的计算速度。但相比其他竞争对手提供的 ADAS/ 自动驾驶解决方案,BlueBox 减少了对风扇、液冷及不稳定热能管理系统等电器元件的使用。

BlueBox 作为新一代 ADAS 平台,却将之前彼此隔离的单个传感器节点和处理器进行了功能上的结合。虽然我们都在讲各种算法、如何管理数据、本地化、3D 地图,但归根结底还是需要强大的数据处理和整合能力,从这个角度考虑,BlueBox 就已经是一款不错的产品了。


恩智浦 BlueBox

 

在高级驾驶辅助系统(ADAS)高速发展的今天,各大半导体厂商都牟足了力气,在这片市场上厮杀,与此同时无人驾驶这个词也被推到了风口浪尖之上,ADAS 的未来又是怎样?小编敢肯定的是,ADAS 的发展必定让你爱上开车的感觉。
 

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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