19
随着人们生活水平的不断提高，家庭购车需求越来越旺盛。数据显示，中国汽车年销量已连续 8 年世界第一，目前中国市场汽车保有量 2 亿辆，占全球 20%，销量占全球 30%。而中国市场千人汽车保有量 140 台，就销量而言还有很大的发展潜力。另外，随着国家对环保标准的调整，汽车市场正朝“环境、安全、舒适”的方向发展，汽车制造商需要提早掌握由环保标准、安全标准、市场要求所衍生的技术趋势，以适应汽车的未来发展。汽车各种性能的改善和电子元器件的发展息息相关，因此，全球的半导体供应商都在从材料、技术、应用等方面进行研发创新，以推动汽车性能的提高。
罗姆半导体成立于 1958 年，在半导体行业已经深耕多年，产品包括 LSI、大功率器件以及复合功能器件，一直把产品品质放在第一位，源源不断地为客户提供优质的产品，并为文化的进步和发展做出应有的贡献。罗姆半导体（上海）有限公司董事长藤村雷太先生介绍，“我们的生产特色是垂直整合制造，为了保证产品品质和供货交期，我们从源头开始，如碳化硅等晶圆原材料都是自己采购并生产，生产工艺也是由自己生产的机器完成，最后的封装和技术支持也由我们提供，这就整个形成了一条龙的战略体系。”
罗姆半导体（上海）有限公司 董事长 藤村雷太
汽车市场：关注 4 大成长领域
消费类家电市场一直是罗姆的重要市场，在 2004 年占到总体业务的 84%，车载•工业设备市场只占 16%。随着消费电子市场发展走向饱和，罗姆的重点市场从消费类转向车载•工业设备市场，罗姆半导体车载战略部车身及传动系统课课长坂井善治先生表示，“到 2020 年，我们的车载•工业设备市场所占比例达到 50%，其中车载市场占 35%。”
ROHM Co., Ltd. 车载战略部 车身及传动系统课 课长 坂井善治
罗姆着眼于“环境、安全、舒适”，关注车载信息娱乐、ADAS、车身控制模块和面向 xEV 的动力传动四大领域。坂井善治先生解释，“在车载信息娱乐领域，车载液晶显示平尺寸越来越大，并且一辆汽车配置的显示屏数量也越来越多，我们可以提供 LCD 面板用芯片组参考电源和高清晰度音频 IC；在 ADAS 领域，一辆汽车搭载的传感器数量增多，而且要求传感器体积缩小，我们可以提供系统电源信号处理 IC 和小型分立元器件；在车身控制模块领域，预计汽车的大灯未来会全部使用 LED 灯源，我们可以提供 LED 车灯交互系统通用产品；在动力传动领域，随着电动化的发展，一些功率元器件的数量会大增，我们可以提供绝缘栅极驱动器、SiC 元器件、IGBT 和分流电阻。”
联合清华大学进行 SiC 新技术研发
一代器件决定一代电力电子技术，SiC 是世界第二坚硬材料，击穿电压高达 1700V，高热性是硅的 5 倍，内阻更低。由于 SiC 在高电压和大电流方面的良好性能，未来 SiC 会连同栅极驱动器一起成为电动汽车和混动汽车大功率电路的解决方案，以及所有其他需要电源控制和切换领域的解决方案。很多半导体公司都在进行 SiC 研究，SiC 也是罗姆的重要研究方向。
罗姆从 2010 年 4 月批量生产 SiC-SBD，同年 12 月批量生产 SiC-DMOS，2012 年 3 月批量生产全 SiC 模块，2016 年 6 月批量生产 SiC Trench-MOS。反向的特性是开关最大的损耗，罗姆主要改变了材料上用 SiC 做的 SBD 沟槽，用半导体和导体的性能改变了很多。罗姆半导体（上海）有限公司设计中心高级经理水原德健先生解释，“理论上讲，半导体和导体不存在反向特性，但是导体还是有一些半导体特性的，所以还是稍微有一些反向特性，和原有的半导体相比已经降低很多。第三代 TremchMOSFET 有普通的单沟槽结构和双沟槽结构，为了让器件不被破坏，我们会在两边开两个沟槽，让电流从两边流出去，使它的能量更小，耐受更好，这是双沟槽的结构，这款产品耐压性更好，目前主要是以 650V 和 1200V 为主。”
除了公司内部自行研发，罗姆于 2011 年在清华大学建校 100 周年之际，捐建了一栋清华—罗姆电子工程馆，供清华学子用于日常学习和新技术的研究开发，其中对 SiC 技术的研究也是一项重要合作。来自清华大学电机系教授赵争鸣先生分享了和罗姆的合作研发成果，他介绍，“在 2008 年，我们把 SiC 的 JFET 用在电力转动中，做了一些模型和驱动；2012 年、2013 年，我们把 SiC 二极管用在光伏逆变器中。我们和罗姆在 SiC 材料的研究应用方向包括无线充电和电能路由器，其中无线充电已经做到了第五代，30KW，60KW 和 120KW 等大功率应用已经开始测测试；电能路由器是对电能进行路由，光伏、蓄电池、充电全部由这个路由器接在一起，其中用到了罗姆的元器件。”
清华大学 电机系 教授 赵争鸣
“从硅到 SiC，材料发生了巨大的变化，器件得到明显的改进，装置性能得到明显的提高，这是一个不同等级的进步。但是装置仍然没有发挥它的潜力，因为其它器件跟不上。我们现在还在继续往前走，一定要跟厂商配合起来把整体水平提高，以后不管在电动汽车、无线充电、驱动上，还是路由器上都有非常大的改进。”赵争鸣先生总结。
全球建厂，提供及时、完备的技术支持
罗姆一直在立足于为客户提供高品质的产品，除了特殊工艺以外，罗姆还通过收购了一些公司完善自身产品线。其中收购 OPI，补充了低功耗小无线 MCU 技术；收购德国的 SICFab，加强了传感器技术；最近又收购了一家做数字电源的爱尔兰公司，加强数字电源产品线。然而，电子产品设计制造是一个复杂的制造流程，供应商除了提供可靠、稳定的高品质产品以外，还需要提供完善的技术支持。
罗姆主要生产基地在日本，以晶圆工艺为主，海外以封装为主，包括韩国、泰国、马来西亚、中国都有相应的封装厂。其中中国设有天津和大连两个工厂，大连工厂以分立器件和 LED 为主，天津以模组为主。罗姆在中国还设有上海、深圳、大连三家分公司，其中销售分公司有 18 个网点，可以保证对客户非常及时的服务和物流和贸易方面的支持。除此之外还在上海和深圳有设计中心和 QA 中心，在物流以外保证对客户技术方面的时刻的跟踪和支持。
罗姆半导体（上海）有限公司 设计中心 所长 李骏
罗姆半导体（上海）有限公司设计中心所长李骏先生指出，“为了给客户提供更及时的技术支持，我们对 FAE 流程制定了一个标准化体系，包括最早客户的评估、选型、到电路的确认，包括电路图、电路板的确认、周边元器件的确认，还提供软件支持和现场支持，通过销售提供一些 LSI 样品。作为芯片厂商，我们非常注重对国内芯片客户定制化的体制的建立，我们会根据客户的需求，为国内的客户定制芯片。”
与非网原创内容，未经允许，不得转载！
下载ECAD模型
