车用半导体市场规模自 2016 年 322 亿美元成长至 2017 年 357 亿美元,年增率为 11%,预估 2018 年可望突破 400 亿美元。前四大厂商包括恩智浦(NXP)、瑞萨电子(Renesas)、英飞凌(Infineon)、意法半导体(STMicroelectronics)车用事业营收合计约占全球车用半导体市场 39%。
 
四大车用半导体厂商 2017~2018 年主要布局应用领域,包含车身与动力系统、车用通讯与车用感测等多种项目,产品项目涵盖范围虽广,但透过分析各厂商最新产品内容,仍可归纳出各项目发展趋势。
 
 
在车用通讯市场,恩智浦与意法半导体分别与车用通讯厂商合作推出 V2X 方案,两者皆以专用短程通讯(Dedicated Short Range Communication;DSRC)作为通讯技术基础。
 
在车用感测领域,四大厂商皆有 77GHz 雷达相关产品,以争取自动辅助驾驶市场商机。至于动力系统方面,从燃油引擎过渡到电动车,功率需求提高且控制趋于复杂,两者分别催生制程材料与芯片架构变化。