汽车电子单价与毛利均高,规定严格,门槛高,一旦被采用,通常是五至七年的长单,虽然数量不及消费性电子产品,但毛利率远高于消费性电子产品,吸引半导体、光学、IC 设计与系统组装等电子大厂纷纷投入。


晶圆代工厂台积电联电全力布局车用市场,台积电因拥有各项制程最完善,也成为车用半导体大厂代工首选。台积电预估,未来四大技术平台中,车用电子将扮演推升营收和获利重要动能之一。


联电认为,未来车用电子并不一味追求先进制程,让联电现有的制程有机会大啖商机。为卡位日本和大陆车用电子市场,联电稍早宣布收购和富士通合资的三重富士通半导体(MIFS)全部股权,有助于加深日本车用市场布局,搭上电动车、智慧车、车联网大趋势。


至于 IC 设计大厂联发科跨足车用晶片,整合车联网与自动驾驶应用,积极布局车用电子领域,借由过去在系统单晶片(SoC)多年设计经验,以既有影像处理技术,开始切入先进辅助驾驶系统(ADAS)、高精准度毫米波雷达、车用资讯娱乐系统、车用资通讯系统等四大核心领域。