资讯

• “连”动数据无限可能
  

  现代科技的进步已经将我们带入了一个新时代，其中，数据已经成为推动创新和发展的关键要素，正在深刻地影响着各个行业。从乘用车到商用车，从智能终端到数据中心，数据连接的发展也在不断助力该领域的高质量发展。 乘用车领域：“销售一代、研发一代、储备一代”，为豪华智驾持续助力 汽车产业正经历智能化、网联化的发展趋势，汽车正在演变为大型智能终端。不管是实现自动辅助驾驶，还是座舱智能化，在这个过程中，需要传输的数

  史德志

  7.8万

  03/22 08:54

  连接器 TE
• 产研：艰难的替代——国产车规级AFE芯片
  

  电动车的心脏——BMS 电池管理系统（BMS）在电动新能源汽车的发展中扮演着至关重要的角色。这一系统的主要任务是确保电池组在整个使用周期内的安全、高效运行，它通过细致的监控和管理机制，实现对电动车电池的全面把控。特别对于使用锂离子电池的电动车而言，BMS不仅是性能优化的关键，更是安全保障的基石。 电动汽车的动力源头是由众多小电池单体通过串并联的方式组合而成的电池组，最终形成动力电池单元。这些单体电

  李坚

  7925

  04/07 14:29
• 产研：艰难的替代——车载以太网交换芯片TSN（三）
  

  车载网络通信的关键技术——TSN 随着汽车行业的不断进步，车载以太网技术已成为推动汽车智能化发展的关键技术之一。它不仅能够支持高速数据传输，还提供了多种协议和应用形式的支持，如TSN/TTE、TCP/IP、DOIP、SOME/IP等，这使得车载以太网在智能驾驶和智能座舱的应用中发挥着至关重要的作用。通过对传统以太网物理层的改造，引入了100BASE-T1和1000BASE-T1标准，车载以太网成功

  李坚

  7662

  03/20 18:23

  以太网 产业研究
• 艰难的替代——车规BMS芯片之数字隔离芯片
  上期“艰难的替代”系列介绍了BMS芯片的重要分类——AFE芯片，本期我们介绍另一类重要的BMS芯片——数字隔离芯片：在现代电子系统中，隔离技术的应用日益重要，尤其是在确保高低电压模块间安全和可靠通信的场景中。隔离器件通过将输入信号进行转换和传递至输出端，实现了电气隔离的功能，从而保证了高电压（强电）和低电压（弱电）之间的安全信号传输。

  李坚

  3488

  04/12 11:44

  数字隔离器
• 车载SerDes芯片玩家 TOP 10
  

  车载SerDes芯片，至关重要。Serdes是SERializer（串行器）/DESerializer（解串器）的简称，是一种主流的时分多路复用（TDM)、点对点（P2P）的串行通信技术，通过用串行数据流传输，大大减少了传输线的数量，降低了系统的复杂度和成本，提高传输速度和可靠性。

  芯潮IC

  2988

  03/22 09:03

  串行通信 SERDES
• 车载以太网交换芯片玩家 TOP 10
  

  TSN，是车载网络下一代技术演进的重要方向。车载以太网的应用，从最初的车载诊断系统、ECU软件刷新，到整合子系统支持智能座舱、辅助驾驶，再到主干网络整合各个控制系统，形成了跨域的汽车网络，让汽车的智能化程度和安全性显著提升。

  芯潮IC

  2649

  03/28 12:45

  车载以太网 TSN
• 1.8万字长文探讨关于『高阶智驾』市场格局的13个问题
  

  去年上半年，自动驾驶行业的焦点是：低阶智驾卷成本、卷性价比；进入下半年，尤其是Q4，焦点则变成了高阶智驾卷性能。不过，关于什么算“高阶智驾”，业内并未完全达称共识。那么，大家对“高阶智驾”的定义有哪些不同的理解？以及，高阶智驾的市场格局又是怎样的？为了搞清楚这些问题，1月份，九章组织了一场小沙龙，有主机厂及多家Tier 1的人士参与了讨论。

  九章智驾

  2536

  03/28 15:34

  自动驾驶 智能驾驶
• SiC是如何“拯救”降价车企的？
  

  进入2024年，10多家车企纷纷宣布降价。车企给供应商的降价压力更大，普遍要求降价20%，过去一般是每年降3%-5%。有观点认为，车市降价是由于新技术带来的成本下降，但从大背景来看，2月销量下滑，或是更多企业加入价格战的不得已选择。但从另一个角度来看，成本的下降确实会缓解降价的压力，SiC（碳化硅）会不会是出路呢？

  半导体产业纵横

  2364

  03/21 09:36

  SiC 碳化硅
• 巴尔的摩大桥坍塌，对美国汽车供应链影响几何？
  

  据外媒报道，3月26日，在美国巴尔的摩港（Baltimore）因桥梁坍塌而关闭后，美国汽车制造商通用和福特将改变受影响的货运路线，但这两家公司表示，大桥坍塌事件目前带来的影响微乎其微。

  盖世汽车

  2261

  03/29 11:30

  汽车供应链
• 全球最会赚钱的汽车半导体公司 TOP10
  

  2023年，汽车半导体市场强劲增长，全球玩家群雄逐鹿，在电动化和智能化趋势的兴起的浪潮中抢占市场份额。在这场激烈的竞争中，哪些企业脱颖而出？英飞凌、NXP、瑞萨、日本电装、德州仪器、意法半导体、安森美......芯潮IC和你一起遍观全球汽车半导体厂家收入TOP 10。

  芯潮IC

  2240

  03/23 09:55

  汽车半导体
• 从地平线招股说明书看其产品以及竞争态势
  

  地平线终于提交了港股的招股书，准备上市，作为中国汽车智能驾驶芯片的希望，确实特别吸引汽车以及相关人士的眼球。本文从其招股书内容探索地平线提供的产品是什么？它面对的竞争态势怎么样？

  Vehicle

  2096

  03/27 10:10

  地平线 智能驾驶芯片
• 激光雷达加速放量，2024年国内NOA搭载量将超180万辆
  

  2024年3月29日，由盖世汽车研究院主办的“中国汽车新供应链配置数据产品发布会”在上海市圆满召开。

  盖世汽车

  2002

  04/03 12:00

  自动驾驶 智能驾驶
• 汽车行业面临拐点，Arm积极布局迎接算力挑战
  Arm宣布推出最新的Arm汽车增强(AE)处理器和虚拟原型平台，让汽车行业在开发伊始便可实现在物理芯片就绪前启动软件开发，由此可缩短多达两年的开发周期。

  张慧娟

  1993

  03/26 17:20

  与非观察 软件定义汽车
• 融了170 亿，芯片独角兽流血IPO
  

  一场血战？近日，港交所官网显示，智能驾驶解决方案提供商Horizon Robotics地平线（下称“地平线”）正式向港交所递交招股书，高盛、摩根士丹利、中信建投为其联席保荐人。

  芯潮IC

  1948

  04/03 09:40

  智能驾驶 IPO
• 钴矿全球争夺战｜深度
  

  新能源汽车的强势崛起，使相关战略性矿产资源正在成为国际新的博弈筹码。

  24潮

  1871

  03/20 13:30

  无钴电池
• 国产汽车芯片公司冲击IPO：我们要冷静地庆祝
  

  3月26日，港交所官网显示，智能驾驶解决方案提供商Horizon Robotics地平线（下称“地平线”）正式向港交所递交招股书，高盛、摩根士丹利、中信建投为其联席保荐人。

  半导体产业纵横

  1835

  04/15 20:44

  智能驾驶 汽车芯片
• 不要高看SU7，不要低估小米
  

  一场发布会，热热闹闹三小时，谁在欢呼，谁又在唱衰，都不重要。因为小米汽车激起的浪花不会就此平复。3个版本，售价为21.59万元、24.59万元和29.99万元。昨晚，当雷军挤牙膏般地将小米SU7的的售价公之于众时，此番情形是不是像极了初代小米手机于2011年官宣入市的那一刻？

  汽车公社

  1826

  03/29 13:25

  小米汽车
• 未来汽车EE架构趋势
  

  多种趋势推动着电动汽车（EV）、混合动力电动汽车（HEV）和插电式混合动力电动汽车（PHEV）的发展。城市化和可持续发展的压力促使各国政府出台支持性法规，使制造商从中受益，而税收优惠政策则促使消费者采用电气化车型。2023 年，纯电动汽车的销量将达到轻型汽车总销量的 13%，其中有五个国家处于领先地位。在挪威，2022 年电动汽车销量占所有乘用车销量的 80%；冰岛占 41%；瑞典占 32%；荷兰占 24%；中国占 22%。

  小明师兄

  1821

  03/20 12:20

  电动汽车 PHEV
• 小米华为震撼车圈！百度为何陷入困局？
  

  论知名度的话，百度一点也不比小米和华为差，甚至还要更胜一筹，谁敢说自己上网的时候没用过百度搜索呢？但奇怪的是，承载着百度光环的极越汽车，并没有获得潮水般汹涌的声量，存在感远不及小米和华为。从销售数据上来看，极越汽车是去年12月份正式开始交付的，最初单月交付774台。但到了今年年初，月交付量就下滑到了200台上下，远低于1万辆的预期。

  电动车公社

  1767

  04/10 10:00

  智能驾驶 无人驾驶
• 车规级元器件粘合剂的高要求体现在哪儿？
  

  车规级，顾名思义就是使用满足汽车等级的元器件，车规级的标准是AEC-Q系列标准。车规级元器件在设计端、生产线、DPPM（每百万缺陷机会中的不良品数）、寿命长短、环境温度等维度都要比消费级和工业级有更严苛的要求。 那么车规级元器件在生产制作过程中使用到的电子粘合剂材料有怎样的要求呢？在半导体和电子行业年度盛会SEMICON China 2024上，汉高粘合剂电子事业部带来了众多创新产品和解决方案，包

  史德志

  1674

  03/29 11:00

  汉高

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