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安森美半导体为自动驾驶和汽车安全提供完整解决方案

2018/11/08
45
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自动驾驶是汽车产业与人工智能物联网、高性能计算等新一代信息技术深度融合的产物,是当前全球汽车与交通出行领域智能化和网联化发展的主要方向,已成为各国争抢的战略制高点。安森美半导体汽车策略和 OEM 市场拓展副总裁 Lance Williams 在接受与非网采访时认为,未来几年内,2 级和 3 级自动驾驶汽车将稳步增长,在 2021 年以后 4 级自动驾驶将成型。在此过程中,半导体供应商面临技术挑战,在汽车、区域和全球基础设施方面也有一些挑战需要克服。

安森美半导体汽车策略和 OEM 市场拓展副总裁 Lance Williams

为自动驾驶提供多种解决方案
传感器赋予了汽车智能识别的功能,能够识别道路、行人,并通过一定的算法真实还原道路场景的设备,是 ADAS 系统的重要组成部分。目前,在进行自动驾驶技术研发的道路测试中,使用的传感器主要分为三类:激光传感器、视觉系传感器、雷达系传感器。

安森美半导体提供全面的产品和完整的方案支持主动安全和自动驾驶,包括图像传感器超声波传感器、雷达、光达(LiDAR)、电源管理和先进的汽车前大灯和尾灯照明等,用于视觉、前视先进驾驶辅助系统(ADAS)、车道偏离警告、自适应巡航控制、乘员检测、电子车镜、驾驶员监控和手势识别等辅助驾驶应用。如采用百万像素图像传感器 AR0143 和 200 万像素图像传感器 AR0233 的驾驶员监控系统,提供高动态范围(HDR)和出色的微光性能,符合汽车安全完整性等级 B 级(ASIL-B)。又如第三代 LiDAR 扫描系统,采用 MR-00116A20 1X16 硅光电倍增管(SiPM)阵列作为 LiDAR 系统接收器。ADAS 需要传感器融合,安森美半导体提供完整的传感器融合方案,帮助技术人员、架构师、设计人员和应用工程师简化和加速设计。

自动驾驶汽车需要融合成像、超声波、雷达和光达(LiDAR)等多种传感器,以更精确地探测汽车周围,支持更复杂的功能,如 3D 成图、识别物体并进行分类、识别和预测复杂的交通情况下的事件的相对位置等,并应对微光、亮光、雾天、反光表面和冰雪路面等极端的环境和极端的交通条件。而功能性安全也要求至少两种不同的传感器同时提供一致的信息。安森美半导体处于有利地位以结合这些不同感知技术及其各自的优势到集成方案中,且提供符合汽车安全完整性等级(ASIL)的方案。安森美半导体还是 ISO26262 工作组的成员和基本故障率子工作组的协同领导者,具有最大阵容的功能性安全专利、符合 SEooC 的全安全封装的产品。此外,网络安全是自动驾驶汽车的头号问题,安森美半导体提供全球首个含网络安全的图像传感器。

持续投入和支持中国市场
全球管理咨询公司麦肯锡发布的最新研究报告显示,中国未来很可能成为全球最大的自动驾驶市场,预计至 2030 年,自动驾驶相关的新车销售及出行服务创收将超过 5000 亿美元。安森美半导体持续支持和关注中国自动驾驶产业的发展。

自 1999 年从摩托罗拉分拆以来,安森美半导体就在中国开展业务。此前,作为摩托罗拉的一部分,我们是首批在中国投资的美国科技公司之一。我们的自动驾驶战略是全球战略的一环,并将各区域按市场对自动驾驶的采纳情况而调整细节。在视觉和先进驾驶辅助系统(ADAS)领域,安森美半导体称冠于 CMOS 图像传感器市场的市场份额超过 50%。另外,作为我们战略的一部分,我们开发了以 CMOS 图像传感器为中心的市场,以支持中国快速增长的后视和环视市场,并定义了关键的前视 ADAS CMOS 图像传感器和图像信号处理器(ISP)用于下一级半自动驾驶。


除了 CMOS 图像传感器和集成的感知处理器(ISP)之外,安森美半导体还开发了电源管理方案,不仅用于 CMOS 图像传感器,还用于雷达和光达(LiDAR)方案。


为了补足我们的成像和雷达能力,并为我们的客户提供三级及以上自动驾驶能力的全面方案,安森美半导体于今年 5 月收购了 SensL 光达。SensL 自 2004 年以来一直投入 LiDAR 的开发,在医学成像、威胁 / 危险检测和生物光子学应用处于领先地位。除了这些应用之外,SensL 的硅光电倍增管(SiPM)技术为汽车整车厂商(OEM)提供迈向固态 LiDAR 发展的机会,不仅技术性能优越,且较当今的机械方案成本更低。


安森美半导体看好中国市场的前景,自动汽车将成为中国的一部分,鉴于我们在这一领域的战略,我们持续支持中国的增长和对所需半导体方案的需求。

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安森美

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历史安森美半导体前身是摩托罗拉集团的半导体元件部门,于1999年独立上市,继续生产摩托罗拉的分立晶体管,标准模拟和标准逻辑等器件。并购纪录2000年四月,完成收购Cherry Semiconductor。2006年,完成收购位于美国俄勒冈州Gresham的LSI Logic设计和制造设施。2008年一月,以184M美元完成收购美国模拟器件公司的稳压及热管理(Voltage Regulation and Thermal Management)部门。2008年三月,以915M美元完成收购AMI Semiconductor。2008年十月,以115M美元完成收购Catalyst Semiconductor。2009年十一月,以17M美元完成收购PulseCore Semiconductor。2010年一月,以115M美元完成收购California Micro Devices。2010年六月,完成收购Sound Design Technologies, Ltd。2011年一月,完成收购日本三洋电机的子公司三洋半导体(SANYO Semiconductor)。2011年二月,以$31.4M美元完成收购赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)的CMOS图像传感器业务部门。2014年五月,完成收购Truesense Imaging, Inc。2014年七月,安森美半导体和富士通半导体宣布战略合作(包括晶圆代工服务协议,及日本会津若松市富士通的8吋晶圆厂的10%权益。)2014年八月,以4亿美元完成收购总部位于加州的Aptina Imaging Corp。2015年七月,安森美半导体完成收购Axsem AG。2015年11月18日,以每股20美元,斥资24亿美元现金收购飞兆半导体公司。2016年八月,安森美半导体宣布已就出售点火IGBT业务给 Littelfuse 达成协议,出售其瞬态电压抑制二极管和开关型晶闸管产品线,售价共1.04亿美元现金。2016年九月,安森美半导体完成收购飞兆半导体公司。产品安森美半导体制造以下的各种产品:定制:ASIC;定制代工服务;定制ULP存储器;定制CMOS图像传感器;集成无源器件分立:双极晶体管;二极管和整流器;IGBT和FET;晶闸管;可调谐组件电源管理:AC-DC控制器和稳压器;DC-DC控制器、转换器和稳压器;热管理;驱动器;电压和电流管理逻辑:时钟产生;时钟及数据分配;存储器;微控制器;标准逻辑信号管理:放大器和比较器;模拟开关;音频/视频的ASSP;数字电位计;EMI/RFI滤波器;接口;光电、图像及触摸传感器产品部安森美半导体的各个产品部门:模拟方案部(ASG) - Bob Klosterboer(高腾博),执行副总裁兼总经理图像传感器部(ISG) – Taner Ozcelik,高级副总裁兼总经理电源方案部(PSG) – Bill Hall(贺彦彬),执行副总裁兼总经理解决方案工程中心日本:大阪; 东京中国:上海德国:慕尼黑中国台湾:台北美国:加州圣荷西; 俄勒冈州波特兰; 底特律韩国:首尔设计中心美国:亚利桑那州凤凰城(Phoenix)、亚利桑那州钱德勒(Chandler)、得州奥斯汀(Austin)、得州普莱诺(Plano)、罗德岛州东格林尼治(East Greenwich)、科罗拉多州Longmont、加州圣克拉拉(Santa Clara)、爱达荷州波卡特洛(Pocatello)、宾夕法尼亚州Lower Gwynedd、犹他州林顿(Lindon)、爱达荷州楠帕(Nampa)加拿大:伯灵顿(Burlington), 滑铁卢(Waterloo)比利时:梅赫伦(Mechelen),奥德纳尔德(Oudenaarde),菲尔福尔德(Vilvoorde)法国:图卢兹(Toulouse)德国:慕尼黑罗马尼亚:布加勒斯特(Bucharest)斯洛伐克:布拉迪斯拉发(Bratislava)爱尔兰:利默里克(Limerick)瑞士:Marin捷克:Roznov,布尔诺(Brno)韩国:首尔中国台湾:台北印度:班加罗尔(Bangalore),诺伊达(Noida)日本:岐阜市,群马菲律宾:德拉克市(Tarlac City)制造工厂美国:亚利桑那州凤凰城、亚利桑那州钱德勒、俄勒冈州Gresham、爱达荷州波卡特洛、爱达荷州楠帕、缅因州南波特兰加拿大:伯灵顿 (安大略省)比利时:奥德纳尔德捷克:Roznov中国:乐山、深圳、苏州日本:群马县、埼玉县羽生市、新潟县新潟市韩国:富川菲律宾:Carmona, Cavite、Tarlac City、宿雾市马来西亚:森美兰州芙蓉市越南:边和市、顺安市社

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与非网副主编,网名:吴生,电子信息工程专业出身。在知识理论的探寻之路深耕躬行,力求用客观公正的数据给出产品、技术和产业最精准的描述。