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从自动驾驶到汽车安全,安森美半导体如何布局汽车市场?

2018/11/09
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阅读需 27 分钟
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11 月 6 至 8 日在中国上海举行的中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE)上,安森美展示了支持下一代汽车开发的创新汽车方案。

随着汽车领域越来越多地采用混合动力电动汽车(HEV)、电动汽车(EV)和先进驾驶辅助系统(ADAS),最终迈向全自动驾驶安森美半导体在图像感知和汽车功能电子化等领域的集成方案走在前沿。

11 月 7 日下午,在安森美召开的媒体见面会上,我们采访到了安森美中国区销售副总裁谢鸿裕、中国区应用工程总监官世明先生。

两位分别就安森美公司概览、汽车市场及趋势、安森美半导体汽车方案等内容进行了大致的分享和总结。

安森美半导体概览

谢鸿裕介绍道,安森美包括汽车、工业、通信、消费者、计算机等五个部门,其中汽车市场占比最高,达到 30%。

安森美一直以来都在优化产品质量、供应链和制造网络,利用其广泛的产品阵容和卓越的运营,期望通过调整资源和投资长期重点市场(汽车、工业、云电源物联网)、加强应用专长、提供完整且差异化的客户方案来加快产品上市时间和收入,从而赢得市场、取得先机。

安森美目前是全球第七大汽车半导体厂商,第二大非微控器供应商和第一大汽车图像传感器厂商,在 2018 年第三季度的销售情况,谢鸿裕给我们进行了介绍:


完成以上销售情况离不开安森美全球强大的运营及支援能力,通过一系列的并购和创新行为,逐渐形成了安森美集成制造领域的规模、高度差异化的电源管理、模拟及传感器产品、应对关键市场的技术创新以及领先行业的成本结构,统统打造出安森独特的竞争优势。


安森美近几年收并购情况

推动创新领域

 

 

汽车市场趋势及安森美半导体汽车方案

在对安森美公司有了大概的了解之后,我们不妨想要了解一下当前汽车市场的情况和未来趋势,谢鸿裕对此也进行了分享。

汽车半导体产量和含量都呈上升趋势,今年汽车半导体领域大概有 400 亿美元市场,半导体含量大概占普通汽车总电子产品的 20-25%。汽车视觉及 ADAS 半导体器件的产量在全球汽车领域都将呈上升态势。

安森美对当前汽车市场及未来趋势都做了哪些准备?安森美中国区应用工程总监官世明先生从技术和应用方案方面做了讲解。

安森美半导体汽车方案总览如下:

随后,官世明还展示了安森美在汽车系统重点方案、电动汽车 / 混合动力领域汽车模块、汽车宽禁带趋势、IGBT 牵引逆变器、汽车电源模块(APM)、汽车动力总成、车载网络、汽车 ASIC/ASSP 关键能力、汽车照明及自动驾驶等诸多方面的产品成果。

电源管理作为汽车系统重点部分,安森美在动力总成、车载网络、车身及内部、照明、自动驾驶等方面都有涉及和涵盖。

 

电动汽车 / 混动汽车部分,安森美产品在车载充电系统、主驱动、动力转向、电池管理、高压负载、12V-28V DC-DC、风机、泵及压缩机电机控制各部分都有所覆盖,带来创新、高性能的同时也提供保障。

在汽车宽禁带部分,安森美认为封装将是市场推出宽禁带用于汽车的关键。以及 SIC 用于逆变器和 GaN 用于车载充电(OBC)的趋势和优势。

安森美半导体目前提供给客户的不仅有分立 IGBT,还有转向提供 IGBT 模块的计划和趋势,对此,官世明认为,从分立器件向模块转化需要一定的条件和技术,安森美在此准备充足,结合封装技术+半导体设计+制造能力+定制的封装设计和方案形成极佳的客户特定增值方案,安森美先进的汽车电源模块(APM),可扩展的产品设计具有极佳的热特性和高功率密度,有助于减少功能电子化方案的尺寸、重量和成本。安森美一直致力于成为牵引逆变器模组最重要的供应商之一。


此外,安森美在发动机和变速箱动力总成、车身、底盘和主动安全、车载网络和电源管理方面,拥有多年的开发经验和技术积累,走在了市场和技术的前沿。

 

对于汽车 ASIC/ASSP 功能模块以集成方式提供给客户,体现着安森美在传感器接口、电源管理、收发器、高压接口、系统级集成等方面拥有着关键能力。

汽车 ASIC/ASSP 关键能力

 

在汽车照明这个重点应用和功能上,安森美使用 LED 重点照明技术提升照明效果,完善存在其中的问题。安森美半导体独特的智能前大灯组合方案集成 AR0132 CMOS 图像传感器和 NCV78xxx LED 驱动器,AR0132 用于监视正在走近的汽车及其位置,NCV78xxx 选择性地将 LED 调暗以防止使迎面而来的驾驶员眩目。

在汽车图像传感器领域,安森美保持着全球排名第一的佳绩,安森美在此有着众多的合作伙伴、传感器融合技术以及应用于自动驾驶和辅助驾驶的可扩展图像传感器平台,通过收购行业公司以及加入行业联盟来发展壮大,一直为抵制自动驾驶领域的黑客和危险份子做努力,并推出全球首个含网络安全的图像传感器。在功能性安全方面超越 ISO26262。

安森美提供着强大的产品阵容和行业最多的 AEC 认证的产品选择,持续开发针对市场趋势和应用的新产品和方案以及遍及全球的评估和应用技术支持,进一步推动汽车市场的发展和进步。

 

 

采访环节

在随后的提问环节,有记者问道:“车载网络中,以太网和 CAN 在未来的发展趋势是什么?”

官世明认为:“以太网是起源于欧洲,有先天的优势,但是技术比较复杂,CAN 在控制上存在优势,目前在中国比较流行,至于未来的趋势,我个人认为,在很长的一段时间内,这两种网络将会同时并存。”

安森美中国区应用工程总监官世明

在“如今电动汽车发展势头正劲以及面对 ADAS 发展趋势,安森美是否会加大注重电动汽车新业务?以及是否会拆分老业务,加力发展 ADAS?”这一问题中。

谢鸿裕回答道:“目前电动车增长趋势明显,但是其模块成本高,以及在数量方面还远不如传统汽车占比大,安森美在此一定还是会同步去做,再加上汽车方案周期相对较长,对此,安森美会根据市场趋势和客户需求再做调整。”

安森美中国区销售副总裁谢鸿裕(左)、中国区应用工程总监官世明(右)


在采访的最后,关于“安森美在图像传感器和功率半导体领域做到了如此成绩,为何不做微控制器处理器等产品?”

谢鸿裕回答“安森美是一个专注的公司,利用自身的优势和技术,继续深入图像和功率传感器产品,在这个领域,继续做大做强,推动行业发展。”

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安森美

历史安森美半导体前身是摩托罗拉集团的半导体元件部门,于1999年独立上市,继续生产摩托罗拉的分立晶体管,标准模拟和标准逻辑等器件。并购纪录2000年四月,完成收购Cherry Semiconductor。2006年,完成收购位于美国俄勒冈州Gresham的LSI Logic设计和制造设施。2008年一月,以184M美元完成收购美国模拟器件公司的稳压及热管理(Voltage Regulation and Thermal Management)部门。2008年三月,以915M美元完成收购AMI Semiconductor。2008年十月,以115M美元完成收购Catalyst Semiconductor。2009年十一月,以17M美元完成收购PulseCore Semiconductor。2010年一月,以115M美元完成收购California Micro Devices。2010年六月,完成收购Sound Design Technologies, Ltd。2011年一月,完成收购日本三洋电机的子公司三洋半导体(SANYO Semiconductor)。2011年二月,以$31.4M美元完成收购赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)的CMOS图像传感器业务部门。2014年五月,完成收购Truesense Imaging, Inc。2014年七月,安森美半导体和富士通半导体宣布战略合作(包括晶圆代工服务协议,及日本会津若松市富士通的8吋晶圆厂的10%权益。)2014年八月,以4亿美元完成收购总部位于加州的Aptina Imaging Corp。2015年七月,安森美半导体完成收购Axsem AG。2015年11月18日,以每股20美元,斥资24亿美元现金收购飞兆半导体公司。2016年八月,安森美半导体宣布已就出售点火IGBT业务给 Littelfuse 达成协议,出售其瞬态电压抑制二极管和开关型晶闸管产品线,售价共1.04亿美元现金。2016年九月,安森美半导体完成收购飞兆半导体公司。产品安森美半导体制造以下的各种产品:定制:ASIC;定制代工服务;定制ULP存储器;定制CMOS图像传感器;集成无源器件分立:双极晶体管;二极管和整流器;IGBT和FET;晶闸管;可调谐组件电源管理:AC-DC控制器和稳压器;DC-DC控制器、转换器和稳压器;热管理;驱动器;电压和电流管理逻辑:时钟产生;时钟及数据分配;存储器;微控制器;标准逻辑信号管理:放大器和比较器;模拟开关;音频/视频的ASSP;数字电位计;EMI/RFI滤波器;接口;光电、图像及触摸传感器产品部安森美半导体的各个产品部门:模拟方案部(ASG) - Bob Klosterboer(高腾博),执行副总裁兼总经理图像传感器部(ISG) – Taner Ozcelik,高级副总裁兼总经理电源方案部(PSG) – Bill Hall(贺彦彬),执行副总裁兼总经理解决方案工程中心日本:大阪; 东京中国:上海德国:慕尼黑中国台湾:台北美国:加州圣荷西; 俄勒冈州波特兰; 底特律韩国:首尔设计中心美国:亚利桑那州凤凰城(Phoenix)、亚利桑那州钱德勒(Chandler)、得州奥斯汀(Austin)、得州普莱诺(Plano)、罗德岛州东格林尼治(East Greenwich)、科罗拉多州Longmont、加州圣克拉拉(Santa Clara)、爱达荷州波卡特洛(Pocatello)、宾夕法尼亚州Lower Gwynedd、犹他州林顿(Lindon)、爱达荷州楠帕(Nampa)加拿大:伯灵顿(Burlington), 滑铁卢(Waterloo)比利时:梅赫伦(Mechelen),奥德纳尔德(Oudenaarde),菲尔福尔德(Vilvoorde)法国:图卢兹(Toulouse)德国:慕尼黑罗马尼亚:布加勒斯特(Bucharest)斯洛伐克:布拉迪斯拉发(Bratislava)爱尔兰:利默里克(Limerick)瑞士:Marin捷克:Roznov,布尔诺(Brno)韩国:首尔中国台湾:台北印度:班加罗尔(Bangalore),诺伊达(Noida)日本:岐阜市,群马菲律宾:德拉克市(Tarlac City)制造工厂美国:亚利桑那州凤凰城、亚利桑那州钱德勒、俄勒冈州Gresham、爱达荷州波卡特洛、爱达荷州楠帕、缅因州南波特兰加拿大:伯灵顿 (安大略省)比利时:奥德纳尔德捷克:Roznov中国:乐山、深圳、苏州日本:群马县、埼玉县羽生市、新潟县新潟市韩国:富川菲律宾:Carmona, Cavite、Tarlac City、宿雾市马来西亚:森美兰州芙蓉市越南:边和市、顺安市社

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