意法半导体和现代Autron携手共建环保汽车解决方案联合开发实验室

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)日前宣布签署一份协议，拟收购瑞典碳化硅（SiC）晶圆制造商Norstel AB（以下简称“Norstel”）的多数股权。

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM) 整合其最先进的LED控制技术与先进的功率技术，开发出一个全新的多合一的LED控制芯片，使未来的灯具能够节省更多的电能，并为用户提供更优质的使用体验。

– 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM)在其先进的惯性传感器内集成机器学习技术，提高手机和穿戴设备的运动跟踪性能和电池续航能力。

意法半导体的ST1PS01降压转换器专门采用小尺寸和低静态电流设计，能够在负载的所有电流值下保持高能效，为始终工作的负载点电源和资产跟踪器、可穿戴设备、智能传感器、智能电表等物联网设备节省电能和空间。

意法半导体的STM8-SO8-DISCO 8位微控制器(MCU) Discovery 套件，可让用户在板子上一次评估三款STM8微控制器。这三款STM8微控制器是目前市场上在售的采用主流8引脚SO8封装的产品。

MCU在消费电子、汽车电子和工业控制等领域应用广泛，未来随着物联网、自动驾驶等创新应用的快速发展，市场对MCU的需求将进一步增长。据IC Insights预测，到2020年，全球MCU行业市场规模将突破200亿美元，中国的市场规模或将突破500亿元，发展潜力巨大。为了满足应用需求，MCU产品也从8位演进到16位、32位，但是价格却在下降，

FLIR Systems近日宣布已达成一份最终协议，将以3.85亿美元现金从Arlington Capital Partners手中收购为全球军方、公共安全和关键基础设施市场提供经实战检验的战术型无人驾驶地面车辆（UGV）的领先开发企业Endeavor Robotic Holdings, Inc.。

2月15日，据日刊工业新闻报道，日本丰田汽车计划在北京和上海，设立人工智能和自动驾驶的研发据点。目标在2020年，让自驾技术可以使用在高速公路上。

从曹操出行的更名来看，吉利集团已经不满足于做一个简单的专车平台。

这种水冷板下至的做法，用通俗的三明治结构说法，应该是出自兆普，主要是把冷却板封起来，在上面再采用一层隔绝防泄露的一层，主要的目的是确保在各个条件下，冷却液不会渗入电池腔体。