在资本要求一路看涨的重压下,车用MCU能玩出什么新花样?

2019-03-13 19:00:26 来源:EEFOCUS
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不管是在互联网领域还是在实体领域中,资本对新技术和新应用的推动作用功不可没,这让我们看到很多活在媒体文章中的技术实现了落地,例如:快递机器人之于自动驾驶,智能家电之于物联网,智能音箱之于AI。2019年,全球对经济增长都呈现悲观态度,但是资本的要求不会变,目标就是再难也要涨。在近期的采访中,笔者看到芯片厂商还是对汽车电子寄予了厚望。近期,赛普拉斯在Traveo I汽车MCU的基础上又推出了Traveo II车用MCU。

 

赛普拉斯早在2014年就已经看到了汽车市场的未来,当年和Spansion合并就在布局汽车业务,市场定位是在物联网中部署最广泛的Wi-Fi、蓝牙、无线连接解决方案,为用户提供出色的混合信号MCU解决方案。如今看来,在六大业务板块实现了第一,包括USB-C控制器、汽车仪表盘、电容传感器解决方案、SRAM存储器、USB解决方案和汽车级NOR闪存。所谓多个第一最直接的体现就是营收,赛普拉斯亚太区汽车产品总监文君培接受与非网采访时介绍,“2018年第四季度的财报显示,赛普拉斯在终端市场,汽车占比36%,工业占比20%,消费电子占比25%,企业占比19%,汽车占比首次超过工业和消费电子。”

 

应对汽车市场挑战,MCU多方位加强
新势力造车的领军人物曾经提出过,将来的汽车就是移动的房子,要把驾驶员解放出来,让他们可以在车里休息、办公,这就是汽车在未来面对的挑战。如要实现自动驾驶需要汽车足够安全,要求汽车具有越来越高的性能,越来越多的EUC,软件内容爆发式增长,车内连接需求不断增加,要求汽车和外界相连,以及由于汽车联网会带来外界威胁。对于MCU厂商来讲,要在性能、安全性、可扩展性、可更新和升级、连接、低功耗等方面都进行加强。

 

赛普拉斯的车用MCU产品也在朝着这个方向努力,Traveo I专注于汽车仪表盘,Traveo II专注于车身电子,文君培分析,“在车身应用中,赛普拉斯最早的产品和当前主流的 ARM内核不同,是在富士通的框架上开发的,和瑞萨类似是独有内核,并购Spansion后开发了Trave I。Traveo II产品相对于Traveo I产品,内核从Arm Cortex R5F改为Cortex M4-双核M7,主频从240MHz升级到350MHz,闪存从2MB增加到8MB,支持接口从安全硬件扩展(SHE)升级到硬件安全模块(HSM)。值得强调的是,相对于SHE,HSM是加密程度更高的机制,有独立的M0内核来处理加密单元,而SHE依托于M4,在其中的一部分进行加密。”

 

一颗芯片不能走天下,为了给用户提供更多选择,Traveo II包括基于M4的CYT2B7和CYT2B9,以及基于双核M7的CYT4BF,前两颗芯片用于基本应用,后者用于复杂应用,比如网关设计。

 

加强FOTA功能,满足造车新势力需求
随着汽车的智能化,在功能增加的同时,系统更加复杂,如果每次进行系统升级都需要去4S店,将会占用用户的大量时间,因此现在针对汽车出现了远程升级,即FOTA功能。当汽车需要增加软件功能时,可以远程更新,这一功能对处理器提出相对较高的要求,赛普拉斯的FOTA优势在于可以实现软件召回,完成安全补丁,汽车用户还可以进行服务订阅。

 

现在的互联网汽车,硬件架构平台搭建后,会在阿里云上建一个很强大的云端,当新功能研发出来,汽车提供商会让用户定制新的功能,这些功能远程升级即可实现,而不需要到4S店升级,随着电气化越来越多,这些功能也会越来越多。当汽车可以连接到外网,直接连接云端,黑客如果攻破汽车系统就能连接到汽车,控制刹车、方向盘,这会造成重大事故,因此汽车MCU需要对网管、控制单元专门加密,未来的汽车电子需要支持HSM、相互身份认证、数字签名,比如,当用户做任何软件更新,需要验证是不是病毒?这需要软件提供商或者车厂支持数字签名,车主在许可下进行升级。另外,把车身网络架构进行模块化,当其中一个模块坏了,其它模块可以继续工作,这就是灵活的硬件隔离。目前,瑞萨同级别的产品可以支持HSM,恩智浦同级别产品还不支持。关于用户可编程,第三方会公司会做软件架构辅助端,变成管理加密,赛普拉斯的在这方面可以优化加密,支持对称式的加密。

 

前一段时间,一辆蔚来汽车由于升级在长安街无法动弹,车窗都无法摇下的事件上了热搜,这从另一方面折射了汽车系统复杂化,功能多样化带来的升级问题。赛普拉斯的方案是,系统可以在汽车系统运行的前提下在后台下载,下载完成后让用户在不影响汽车运行的条件下安装,从而不影响汽车使用,避免蔚来汽车由于升级带来的尴尬。

 

国内汽车销量下降会影响汽车MCU销量吗?
就在业界热情布局汽车领域时,一则数据泼出来一盆冷水,根据中国汽车工业协会的数据,2018年,国内汽车产销分别完成2780.9万辆和2808.1万辆,产销量比上年同期分别下降4.2%和2.8%,为1990年来首次年度下降。汽车销量下降了,IC厂商的热情是不是也被扑灭了?

 

还有一组数据值得关注:2018年,新能源汽车产销分别完成127万辆和125.6万辆,比上年同期分别增长59.9%和61.7%。其中,纯电动汽车产销分别完成98.6万辆和98.4万辆,比上年同期分别增长47.9%和50.8%。新能源汽车才是汽车电气化的主力,在触控、语音控制等多种新功能的驱动下,汽车内需要更多的MCU进行控制。

 

文君培强调,“赛普拉斯在MCU领域具有强大的研发能力,之所以没有投身SoC,是因为我们看好MCU的市场前景,预计未来3-5年,汽车领域增长最迅速的领域就是车身电子。快速增长的市场技术难点在于:低功耗和加密,实现这两点可以满足未来3年的应用需求。另外,是功能性安全,软件的占比越来越多,依托硬件架构,叠加的软件模块越来越多。基于软件架构可做很多东西,让客户更快将产品投入市场,尤其是客户定制化的市场。未来我们不光卖芯片,还有系统软件。”

 

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郭云云
郭云云

与非网北京站编辑,网名:咖啡不解困。混迹在电子社区,混迹在电子产业圈,虽不如工程师懂技术但也算半个电子人,喜欢听别人讲故事,喜欢思考电子圈的是是非非,更喜欢发表自己的“正理邪说”,时刻保持对所见所得的思考。

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