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谁说日本公司被僵硬的体制诅咒?瑞萨电子就要转型

2019/04/25
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转型对一个公司来说非常不易,转对了会再创辉煌,转错了会从此消失。

逻辑思维的罗胖曾就“大企业的崩塌”为话题进行过分析,在大变革面前小企业船小好调头,可以快速转向新的发展方向;大企业由于人员众多、结构复杂、利益分配盘根错节,反而更容易分崩离析。在半导体行业,瑞萨电子拥有 19000 员工,年营收近 68 亿美元,是一家体量庞大的公司。虽然瑞萨电子在汽车电子领域一直领先,但过去的一年也遇到了营收下滑,从财报来看,2018 年,瑞萨电子的半导体营收 7574 亿日元(折合约 67.6 亿美元),同比下滑 2.9%。

瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子中国董事长真冈朋光

在近期的媒体采访中,瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子中国董事长真冈朋光也表示,“几年前,瑞萨电子也经历过财务状况的低谷,但现在我们的经营体制已发生转变,具备产生稳定利润的能力。”

当企业经营遇上改革,迅速响应并及时转型才能确保不被时代淘汰,在 AI自动驾驶的大潮下,瑞萨电子已经看到多家国际芯片巨头发出转型的讯号。英特尔放下移动处理器业务,转向大数据领域,在 2018 年将营收推向了 700 亿美金的高点;英伟达从消费电子转向自动驾驶,2019 财年的总营收达到 117.2 亿美元。事实证明,及时转换赛道才能抓住机会。

这一准则对于以“稳”见长的日本半导体公司并不容易,由于体制的僵化,在新一轮半导体竞争中,日本半导体公司似乎在节节败退,2018 年 5 月东芝将半导体业务出售给了美国贝恩资本牵头的财团。瑞萨电子也在探索中尝试转型。

收购 Intersil 和 IDT,寻求新的业务领域
企业要快速转型,必须扩展新的业务领域,但是由于半导体技术需要长期的积累,购买一项业务比从零开发要简单很多。瑞萨电子在近几年也经过了两场较大的收购以补充原有的产品线。

第一次收购发生在 2017 年,瑞萨电子以约 32 亿美元现金收购美国公司 Intersil,Intersil 以电源管理产品见长,合并以后,瑞萨电子的微控制器(MCU)与系统芯片(SoC),加上 Intersil 的电源管理与精密模拟技术,可以为客户提供更完整的嵌入式系统,包括汽车、工业与物联网领域的解决方案。

瑞萨电子 CEO 吴文精这样评价对 Intersil 的收购,为了在接下来 5~10 年在高度竞争的全球半导体市场生存,我们不能只是依赖有机成长,竞争对手的行动都非常快速,不会给瑞萨电子太多追赶的时间,而收购案可以看成是‘花钱买时间。’

第二次收购发生在今年,瑞萨电子以约 63 亿美元收购美国 Fabless 厂商 IDT。IDT 在通信芯片的设计、研发上拥有核心技术,并于 2015 年,以 3.1 亿美元现金收购德国私有公司 ZMDI 拓展汽车与工业市场,并强化在高性能编程电源元件和时序与信号调节技术的领先地位。通过收购 IDT,瑞萨电子将获得 IDT 在无线网络和数据存储用芯片的技术,而这对于自动驾驶汽车而言至关重要。

关于瑞萨电子的汽车电子业务,真冈朋光介绍,“汽车电子是瑞萨电子的代表业务之一,由于多年的先进技术积累,我们汽车电子产品涵盖了车内多种用途,包括动力总成、信息娱乐系统,高级驾驶辅助系统、新能源等。我们粗略计算,全球每一辆汽车中平均使用约十个瑞萨电子的半导体产品。换句话来说,很难找到一辆完全不使用瑞萨电子产品的汽车。”

 

看好嵌入式人工智能市场和物联网市场,推出两项新技术 e-AI 和 SOTB
资本投资专家分析过,一家企业如果想实现快速增长,找对跑道很关键,尤其是在科技领域,如果跑道找错了,就等于跑偏了。据 IC Insights 发布的 2018 年集成电路(IC 芯片)市场驱动因素报告,预计 2016 年至 2021 年间汽车和物联网的 IC 芯片销售增长速度将比 IC 芯片总收入快 70%。预计 2021 年用于汽车和其他交通工具的 IC 将产生 429 亿美元的全球销售额。对于瑞萨电子而言,汽车这条产品线已经够强了,但同时也需要找到新的目标。

真冈朋光指出,“科技发展日新月异,智能化世界正在快速到来。随着越来越多智能化设备产生,我们所处的世界正在从物质世界转变为智能化数字化世界,设备端、云端、大数据、物联网相辅相成,支持着智能化世界的快速发展。”

在今年的 CITE 2019 期间,瑞萨电子为工厂自动化推出 e-AI 即嵌入式人工智能解决方案,为物联网应用研发 SOTB 超低功耗工艺,正式拉开转型的大幕。

e-AI:嵌入式人工智能解决方案
目前,市场上的电子产品设备都在增加 AI 功能,而学习和推理都在云端进行。通过云端做 AI 分析可能会造成网络延迟及网络安全问题。e-AI 解决方案可以通过客户端学习的 AI 模型,把它融合到终端里的产品和设备中,实现实时、安全和低功耗的终端智能化。

2017 年 7 月,瑞萨电子首次公布 e-AI 方案,通过瑞萨电子提供的 e-AI 翻译器,把客户的 AI 模型翻译到 C 语言,然后通过瑞萨电子 RX 系列 MCU 进行 AI 的终端推理功能。2018 年 10 月,瑞萨电子推出第二代的 e-AI 方案,将瑞萨电子独有的 DRP 技术嵌入到芯片中,实现基于 DRP 的 e-AI 解决方案。

DRP 即动态可编程处理器,客户可以按自己的需要,按不同的时间对 DRP 的硬件逻辑进行编程,实现并行数据处理,DRP 技术特别适用于图像处理。今年第四季度会推出第三代 e-AI 解决方案,配置更强大的 DRP AI 芯片。DRP AI 和第二代 DRP 的区别在于,它额外将 AI MAC 配置在器件中,AI 的 MAC 硬件可以实现快速重叠加法计算,所以 DRP AI 第三代产品能满足卷积神经网络应用的需求。

第四代产品 Class 4 e-AI 解决方案 DRP AI 2 在规划当中,产品定位是实现在终端的增量学习功能。瑞萨电子中国产业解决方案中心 OA&ICT 部部长陈建名强调“DRP 是瑞萨电子独有的技术,在同等功耗的前提下,DRP 技术比目前市场上一些单片机、MCU、CDSPFPGA 处理能力高十倍或一百倍,反过来说,在相同的处理能力下,DRP 技术的功耗比目前市场上这些处理器低很多。”

瑞萨电子在 CITE 的展台

SOTB:主打超低功耗
为什么能实现超低功耗?这就是 SOTB 技术的功劳。在特定的一些条件下,SOTB 技术需要的电流只是传统 MCU 的十分之一。传统的 MCU 通过 3V 的纽扣电池供电,间隔侦测传感器的信号采集,再把信息传到云端,如果占 1%的数据周期,可以续航一个月,如果占 1‰的数据周期,也只能续航一年。

如果将 SOTB 技术应用到单片机,就可以自动连续地通过传感器采集信号。因为本身只需要 3 微安电流,同时再配合 e-AI 解决方案,可以通过传感器收集回来的信息分析判断是否异常,再把相关信息传到云端,整个系统都在终端运行,可以做到低时延、安全、低功耗的效果。之所以可以实现如此低的电流,是因为 SOTB 技术是无掺杂的通道,可以大幅降低晶体管淤积的特性变化,从而降低电流,同时也可以允许单片机在超低的电压下正常的运作。

关于 SOTB 应用方案的路标,陈建名介绍,“基本上可以分成三个阶段:第一,SOTB 技术预计在今年下半年在中国市场正式发布。目标应用场景是需要经常更换电池或电器维护的应用;第二阶段,在 2021 年左右,将无线技术蓝牙集成进去,来扩展应用场景,包括智能家电、智能楼宇,以及个人健康产品。”

关于“MCU+蓝牙”解决方案,市面上已经有很多在大量应用,瑞萨电子在这个时候才推出 SOTB 技术,凭借低功耗就能赢得市场吗?对于这个问题笔者也持怀疑态度,所以将此问题抛给了发言人,陈建名解释,“之所以在这个时间推出,是因为这款超低功耗产品与目前市场上的产品不同,通过这款芯片客户可以达到十年不换电池的续航目标。第二阶段把蓝牙加入芯片里面,应用在客户的系统上,基本上用户不需要再重新换电池。”

瑞萨电子中国产业解决方案中心高级总监徐征补充,“现在市场上的产品是低功耗,瑞萨电子的是超低功耗,这是两个不同等级的产品。瑞萨电子的 RH78 系列就是低功耗系列,现在已经广泛用于中国和海外的白电市场。瑞萨电子下一步就针对可穿戴、IoT 做电池不更换的产品,所以它不单单是简单的低功耗,而是超低功耗。”

对于瑞萨电子,开始转型实属难能可贵,人工智能和物联网产品的功耗问题确实是目前很多厂家面临的痛点,瑞萨电子推出的这两项技术确实也击中痛点,能否真正成功需要看来年的产品市场销量。

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瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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