与非网 11 月 19 日讯,汽车供应商博世(Robert Bosch GmbH)为了应对汽车自动驾驶技术的零部件需求增长,将投资 10 亿欧元(约合 77.43 亿元人民币)建造一座半导体工厂。

 

 

获悉,这是博世公司 130 多年来发展史上进行的最大的一笔投资。博世表示,新工厂位于德国德累斯顿,总建筑面积 10 万平米,预计将在 2019 年底竣工,将建设一条基于 300mm 硅晶片全自动产线。届时将雇佣 700 名员工。并且将于 2021 年开始,为自动驾驶汽车、智能家居和网联城市基础设施生产芯片。

 

博世因生产制动系统和内燃机等传统汽车零部件而闻名,也是一家长期从事软件开发的公司。随着驾驶性质发生了变化,该公司正大力投资于更新型的技术。在过去 40 多年中,博世一直在为智能手机等各种产品生产芯片。该公司表示,去年全球销售的每辆汽车中平均含有 9 块博世生产的芯片。

 

该公司首席执行官 Volkmar Denner 在声明中表示:“扩大产能将有助于提高我们的竞争力,而且随着网联和自动化程度的不断提高,半导体的使用量也在不断增长。”