与非网 3 月 8 日讯,国产汽车芯片突破,首款车规级 AI 芯片即将正式前装量产。

 

地平线公司在官方公众号发出文章:“中国芯,擎动智驾未来”。据悉,这次的主角是其车规级芯片“征程二代”。

 

 

“征程二代”在 2019 年 8 月正式发布。该芯片集成了地平线第二代 BPU 架构(伯努利架构),可提供 4 TOPS 的等效算力,典型功耗 2W,能够更高效灵活地实现多类 AI 任务处理,对多类目标进行实时检测和识别,可应用于自动驾驶视觉感知、众包高精地图与定位、视觉 ADAS 和智能人机交互等智能驾驶场景。更重要的是,地平线为用户提供了征程二代的完整工具链,帮助其使用开放的赋能服务。从使用性能上来看,芯片支持被动散热以及最高温度可达 125℃ 的 T 型结。结合地平线优化后的感知算法,芯片 BPU 利用率可达到 90% 以上。

 

据了解,面向 ADAS 的产品预计将于 2020 年年中开始在量产车型中实现前装落地。前后对照,征程二代是在近期即将实现前装量产,而这也是国产汽车芯片的一大突破。

 

地平线创始人余凯也在近期表示:为实现加速赋能 ADAS 落地,即使在疫情期间,地平线依然坚持客户第一的价值观。目前,地平线已通过远程复工全力确保产品支持、技术服务等客户需求,继续全力推进核心研发。非常时期,地平线将把困难变成前进的机会,全力奔跑,拥抱未来!