/ 美通社 / -- 美国当地时间 6 月 3 日,边缘人工智能与视觉联盟 (Edge AI and Vision Alliance) 公布了 2020 年度最佳视觉产品奖,地平线征程 2 车规级 AI 芯片荣膺“最佳汽车解决方案”。这是继地平线 Matrix 自动驾驶计算平台于 2019 年斩获该奖项之后,地平线再次获得该国际行业联盟的专业认可。

 

地平线征程 2 车规级 AI 芯片荣膺“最佳汽车解决方案”

 

边缘人工智能与视觉联盟,前身为嵌入式视觉联盟 (Embedded Vision Alliance),成立于 2011 年,是由 100 多家领先公司组成的国际性行业联盟,致力于计算机视觉和边缘 AI 技术的创新和落地应用。同“最佳汽车解决方案”地平线征程 2 一同荣获 2020 年度最佳视觉产品奖的,还有“最佳人工智能处理器”英伟达 Jetson Nano,“最佳人工智能软件或算法” Morpho 语义过滤算法,“最佳视觉传感器”iniVation 动态视觉平台和“最佳开发者工具”英特尔 DevCloud。

 

地平线同 Intel, Morpho, Nvidia, iniVation 共同荣获 2020 年度最佳视觉产品奖

 

边缘人工智能与视觉联盟创始人杰夫·比尔 (Jeff Bier) 向地平线表示祝贺:“恭喜地平线征程 2 车规级 AI 芯片被我们的独立评审委员会评选为 2020 年度视觉产品年度大奖的最佳汽车解决方案,我由衷赞扬地平线在成立之初便选择了软硬结合的产品研发策略。”

 

作为全球第一家 AI 芯片创业公司,地平线自创立之日起就秉承软硬结合、协同优化的创新设计理念,对重要应用场景中的关键算法发展趋势进行预判,前瞻性地将其计算特点融入到计算架构的设计当中,使得 AI 芯片能够随着算法的演进趋势,始终保持相当高的有效利用率,从而真正意义上受益于算法创新带来的优势。

 

得益于软硬件的深度耦合,地平线征程 2 具有高性能、低功耗的特点。征程 2 搭载自主创新研发的高性能计算架构 BPU2.0,提供超过 4TOPS 的等效算力,每 TOPS AI 能力输出可达同等算力 GPU 的 10 倍以上,典型功耗仅 2W,可提供高精度且低延迟的感知输出。

 

地平线强调软硬结合、协同优化的同时,也充分重视开放易用。地平线基于自研 AI 芯片打造的“天工开物”AI 开发平台由模型仓库、AI 芯片工具链及 AI 应用开发中间件三大功能模块构成,包含面向实际场景进行 AI 算法和应用开发的全套工具,最大限度地方便客户进行个性化的应用开发,并可依据合作伙伴的不同需求提供不同层次的产品交付和服务,全面支持客户快速构建场景应用。

 

车载 AI 芯片是人工智能产业的珠穆朗玛,作为这一硬科技跑道上的先行者,地平线在车载 AI 芯片的研发和应用上持续耕耘:2015 年率先启动第一代人工智能计算架构 BPU 研发,2017 年 12 月推出中国第一款边缘 AI 芯片并实现大规模商用,2019 年 8 月推出中国第一款车规级 AI 计算芯片征程 2,并率先实现前装量产。

 

地平线征程 2 车规级 AI 芯片

 

今年 6 月,搭载征程 2 的长安旗舰车型 UNI-T 上市发售,地平线车规级 AI 芯片正式实现了前装量产。这也使得地平线成为继英特尔和英伟达两大芯片巨头之后,全球第三家实现车规级 AI 芯片前装量产的科技公司。

 

目前,地平线基于征程 2 车规级 AI 芯片打造的高性能、低功耗的视觉环境感知解决方案,已广泛应用于高级辅助驾驶 (ADAS)、高级别自动驾驶和智能座舱等智能驾驶场景。

 

智能汽车是新一轮科技革命和产业变革的标志性领域,地平线作为这个领域的开拓者与赋能者,将始终致力于核心技术突破,坚持以底层技术开放赋能,与合作伙伴共同引领汽车行业智能化变革趋势。