与非网 6 月 15 日讯,据报道,华为麒麟芯片正独立探索在汽车数字座舱领域的应用落地,首款产品是麒麟 710A,目前已经与比亚迪签订合作协议。

 

麒麟芯片是华为海思半导体公司自研的手机芯片,目前只面向华为和荣耀手机供货。对于此事,比亚迪官方表示:“暂无可披露的信息。”

 

前不久,比亚迪宣布,新款车型汉已经采用华为 5G 模组 MH5000。麒麟芯片和 5G 模组都是华为终端公司,也即消费者 BG 的技术和产品。

 

 

而在此之前,华为消费者 BG 和比亚迪还合作了手机 NFC 车钥匙、HiCar 手机投屏方案等产品。消费电子领域的市场增长见顶之后,华为果断将业务触角延伸至产值巨大的汽车市场。

 

去年 5 月,任正非签发华为组织变动文件,批准成立专门的智能汽车解决方案 BU,隶属于 ICT 管理委员会管理。该文件指出:华为不造车,聚焦 ICT 技术,成为面向汽车的增量 ICT 部件供应商,帮助企业造好车。

 

不过,此次麒麟芯片与比亚迪的合作,并非通过华为智能汽车 BU 做业务出口,而是麒麟所在的海思公司与比亚迪直接合作。

 

接近华为终端公司高层的知情人士表示,不光麒麟芯片,华为与比亚迪合作的 HiCar、5G 模组、数字车钥匙等产品都是基于这个合作框架,“智能汽车 BU 是华为的汽车商务界面,但只是渠道之一。”

 

比亚迪和华为消费者 BG 的合作基础在去年 8 月就已建立,彼时,伟创力停止与华为手机的代工合作,比亚迪和富士康等及时接棒,获得华为订单。华为在深圳海思之外,成立上海海思全资子公司,负责华为自研芯片的对外销售业务,4G、5G 基带芯片和通用芯片均已向外部企业供应,但手机芯片麒麟不在此列。

 

此次与比亚迪的合作,或许是麒麟走向开放供应的第一步。手机芯片向汽车市场拓展已是趋势,高通旗下的骁龙 820A 几乎成为车载领域标配芯片。

 

华为海思麒麟 710 系列于 2018 年 7 月首次搭载在 Nova 3i 手机,由台积电代工,制程工艺 12nm。今年 5 月,麒麟 710A 在中芯国际实现量产,这是一款入门级 5G 芯片,主频由原来麒麟 710 的 2.2GHz 降至 2.0GHz,采用 14nm 制程工艺,“从芯片设计、代工到封装测试环节,(麒麟 710A)具有完全国产知识产权”。

 

汽车智能化转型大潮下,相应的汽车电子零部件市场可达千亿美元量级。不管以何种路径,华为显然都在加速入局。