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电装作为全球前三的 Tier1 供应商，在汽车行业大变革的背景下，进行了各种调整和布局。
梳理电装的现有产品线，多达 200 多种产品，和新四化相关的差不多 70 种。
电装新四化相关产品（部分）
行驶环境识别系统
- 毫米波雷达
- 激光雷达
- 立体图像传感器
- 声纳传感器
- 声纳 ECU
- 周边监控 ECU
碰撞安全系统
- 安全气囊 ECU(Airbag ECU)
- 电子安全气囊卫星传感器
- 安全气囊加速度传感器
- 安全气囊圧力传感器
- 落座开关
- 行人碰撞检测传感器
- 乘员检测 ECU/ 传感器
视觉辅助系统
- 数字外后视镜 ECU
- 雨滴传感器(Rain Sensor)
- 灯光传感器(Light Sensor)
- 光线调整电机
- 灯光旋转电机
车辆运动控制系统
-DSS ECU
-4WD ECU
-ESC 惯性传感器
- 悬架加速度传感器
- 电动助力转向电机
- 控制制动电机
驾驶舱信息系统
- 车载触屏
- 抬头显示器单元(HUD)
- 组合仪表
- 远程触摸控制器
-TCU(DCM)
-V2X 车载设备
-ETC/ETC2.0 车载设备
-VICS 光学信标天线
信息安全系统
- 网关 ECU
- 智能 ECU
变电产品
- 逆变器
-DC-DC 转换器
热泵系统
- 具备气体喷射功能的电动压缩机
- 室外热交换器
- 电动膨胀阀
- 热泵 ECU
电源系统
- 电动动力总成集成 ECU
- 电池 ECU
- 电池监测单元
- 锂电池组
- 电池电流传感器
其他产品
- 车身系统 ECU
- 智能便携机
-RKE 发射器
-RKE 接收器
- 智能卡密钥
- 触控传感器
- 电动座椅电机
- 伸缩式转向电机
- 倾斜式转向电机
- 天窗电机
- 电动滑门电机
- 车门闭门器电机
- 电动车窗电机
来源：Marklines 佐思汽研
新四化趋势下，汽车零部件数量会大幅减少。因此最近有一种观点认为，汽车硬件将标准化，硬件的营收和利润占比将逐步减少，软件定义汽车的开发能力才是未来核心竞争力所在。而新兴造车的软件人才比例高，因此拥有后发优势。
还有一种观点认为，随着主机厂（譬如特斯拉和大众）开始主导操作系统、域控制器（或汽车中央电脑）、核心软硬件系统的研发，Tier1 将被边缘化。
而从电装的新四化布局来看，不仅硬件方面布局全面，在软件方面的投入也不亚于 IT 背景的企业。
电装的硬件创新投入
最近美国政府打压中国高科技企业的事例说明，光掌握上层软件上层应用是不够的，只有掌握基础材料、核心零部件、基础软件才不会受制于人。
电装对核心基础技术的投入巨大，具体包括：磁材料、功率半导体、固态电池、磁力热泵、人机交互、AI、传感器、量子计算等。
来源：电装
2018 年，电装投资了 FLOSFIA 公司，电装与 FLOSFIA 共同开发面向车载应用的下一代功率半导体材料氧化镓（α-Ga2O3 ）。Flosfia 的α- Ga2O3 材料 SBD，可承受 600V、10A 环境运行，定格功率 100W~1kW 范围内，不仅效率高于 SiC 产品，而且成本更低。SBD 预计于 2020 年量产。理论上，SBD 材料低频效能是 GaN 的 8 倍，高频效能超过 GaN 的 2 倍。
电装公司自 1968 年成立 IC 研究室，一直致力于车载半导体技术的研究，实现了 ECU、传感器等产品的性能提升。为了推动半导体在自动驾驶中的应用，电装于 2017 年 9 月成立了设计开发新一代高性能半导体的子公司 NSITEXE。NSITEXE 自行研发出的 DFP（data flow processor）数据流处理器，与 CPU 和 GPU 处理器截然不同。为了保证 DFP 投入实际应用，电装及子公司 NSITEXE 又先后投资了半导体初创企业 Blaize 和 quadric.io。Blaize 是由英特尔前员工于 2012 年创立，为了更好地处理人工智能计算，Blaize 从底层构建了软件和流程架构。NSITEXE 通过组合 DFP 和 quadric.io 研发的 EPU，帮助研发在极端场景瞬间做出判断的自动驾驶技术。
同国内流行的 FABLESS 模式为主的 IC 设计企业不同，日本和德国领先 Tier1 一般采用 IDM 模式，有自己的芯片制造工厂。电装北海道为电装集团内半导体传感器生产的核心据点。为了满足电动化和自动驾驶市场的需求，电装计划扩建北海道工厂，2020 年 7 月动工，2021 年 6 月完工。员工人数也预计在 2025 年增加到 1150 人。
电装的软件领域投入
2025 年，电装在世界各地的软件人才将扩充到 12000 人。在自动驾驶方面，电装在全球拥有 1000 多名相关员工和 1100 多件专利。
除了通过扩充软件团队开展自研，电装还大量投资软件公司。
电装在新四化时代仍将有强大的竞争力
通过下图中展示的电装广泛结盟、收购和投资布局，以及我们前面摘要的分析，可以看出电装越来越下沉到核心技术和核心零部件的研发。
来源：电装
Tier1 以前给人的印象是给主机厂做系统集成的供应商。当主机厂开始更多的介入到系统集成时，电装转向更基础的核心技术研发。面对各行业新进入者的挑战，电装依靠相当全面的产品线布局，依靠规模优势，依靠软硬件协同打通的优势，保持强大的竞争力。
譬如，电装 HMI 技术与空调技术相结合的座舱系统，将会有更好的用户体验。这是绝大多数企业无法实现的功能，或者做不到底层高度融合的程度。
来源：电装，佐思汽研
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