与非网 8 月 19 日讯,近日,有媒体报道称,全球半导体设计龙头博通(Broadcom)与特斯拉共同开发的新款高效能运算(HPC)晶片,将以台积电 7 纳米制程投片,并采用台积电整合型扇出(InFO)系统单晶圆先进封装技术。该款晶片预计今年第四季度开始生产,初期投片约达 2000 片规模,明年四季度后进入全面量产阶段。

 

HW 4.0 芯片,将由目前在芯片制程工艺方面走在行业前列,苹果、AMD 等一众厂商信赖的芯片代工商台积电制造。

 

外媒进一步指出,HW 4.0 芯片采用的台积电在 2018 年开始量产、已经非常成熟的 7nm 工艺制造,并不会采用台积电目前最为先进的 5nm 工艺。

 

 

早在 2016 年,特斯拉就开始建立由传奇的芯片设计师 Jim Keller 领导的芯片开发团队,以开发能用于自动驾驶的高效芯片。去年 4 月,特斯拉推出了 HW3.0 自动驾驶芯片,今年该芯片已经被安装在特斯拉旗下车辆中。

 

不过外媒也指出,HW 4.0 芯片还需要一段时间才会大规模应用。外媒在报道中就提到,这一款芯片在明年四季度才会大规模量产,在 2022 年之前,并不会用于向消费者销售的电动汽车

 

由于今年只是投产、又是专用性很强的汽车芯片,因而初期的产能并不会很高。预计是 2000 片 12 英寸晶圆的产量,每片晶圆有 25 颗 HW 4.0 芯片。

 

虽然初期的产量并不会很高,但为特斯拉代工芯片,对台积电未来的发展非常有利。特斯拉是目前在电动汽车方面走在行业前列的厂商,电动汽车的销量逐年大幅增加,去年的产量和交付量均超过了 36 万辆,今年的目标是交付 50 万辆电动汽车。而随着电动汽车市场的不断壮大,技术领先的特斯拉,会进一步显现出他们的优势,对芯片的需求也将逐年增加。