地平线完成 C1 轮融资，计划 C 轮融资总额超 7 亿美金

 
地平线今日公告，已启动总额预计超过 7 亿美金的 C 轮融资，目前已完成由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投的 C1 轮 1.5 亿美金融资，参与本轮融资的其他机构包括国泰君安国际和 KTB，后续将有更多战略投资人和国际级机构加盟。本轮融资将主要用于加速地平线车载人工智能芯片和智能驾驶解决方案的研发和商业化进程，以及建设开放共赢的合作伙伴生态。

随着中国的汽车市场掀起智能化浪潮，车载 AI 芯片也迎来了发展良机。

地平线创始人兼 CEO 余凯曾公开表示，智能汽车很有可能复刻智能手机的发展历程，而 2020 年是智能汽车的一个重大拐点时刻。特斯拉每个季度的销量都在超越记录；而蔚来、理想、小鹏等中国新造车势力的表现也非常抢眼，不仅股价一路走高，也积累了实实在在的用户体验口碑；今年，地平线征程 2 赋能长安 UNI-T 实现了中国车规级 AI 芯片的首次上车量产，开启了车规级 AI 芯片的前装量产元年。

智能汽车的发展是软件定义汽车的过程，软件迭代升级智能汽车、品牌运营与用户发生连接，这些都是中国企业擅长的领域。未来十年，20 万以上的车型品牌将会有更多中国品牌身影的出现，这是一个巨大的产业机会。这不仅会拉动终端整车厂的发展，还会拉动产业链上下游的发展，比如上游的芯片、传感器、软件供应商，下游的应用服务。

地平线已经站上了智能汽车产业发展的风口，其量产成绩也在为中国汽车产业提供信心：去年 8 月，地平线正式推出国内首款车规级 AI 芯片征程 2.0，目前这款芯片出货量已经突破 10 万片，成为中国汽车智能化发展的一个里程碑。