与非网 1 月 18 日讯,本周,二级市场最受关注的事件莫过于特朗普政府对中国企业的新一轮打压,将小米、中微公司等 9 家中国企业列入所谓“与中国军方相关”的黑名单中。这些公司将受到美国新的投资禁令的限制,美国投资者需在今年 11 月 11 日前出售所持“黑名单”公司的股份。

 

与此同时,近年来,随着新能源汽车、充电桩、变频家电等行业加速发展,国内 IGBT 需求迎来爆发,国内 IGBT 市场规模呈加速增长趋势。不过,IGBT 市场一直被英飞凌、三菱、富士电机、安森美等少数供应商所垄断,国内功率半导体市场自给率偏低,中高端功率 IGBT 自给率不足 10%,国产替代空间巨大。

 

9 家企业被美“拉黑”

1 月 15 日,路透社消息称,特朗普政府将小米、中微公司、高云半导体等九家中国公司加入所谓的“中国军事公司”黑名单。

 

据悉,这些公司将受到美国新的投资禁令的限制,该禁令将迫使美国投资者在今年 11 月 11 日之前剥离其所持有的黑名单公司的股份。

 

针对上述消息,中微公司、小米集团、高云半导体也于当日进行回应。

 

中微公司表示,相关事项对公司生产经营没有实质影响,公司目前进出口业务情况一切正常。其强调,本公司一直坚持合法合规经营,并严格遵守各经营地的包括出口管制在内相关法律法规,本公司产品和服务从未涉及任何军事用途。公司未接受过任何军方投资,和中国军方毫无关系,也没有为任何军用终端用户提供产品。”

 

小米集团也发布澄清公告称,公司一直坚持合法合规经营,并遵守经营地的相关法律法规,其服务和产品皆用于民用或者商用。公司确认其并非中国军方拥有、控制或关联方,亦非美国 NDAA 法律下定义的中国军方公司。

 

而高云半导体也表示,作为一家致力于国产 FPGA 芯片研发与产业化的高科技公司,公司自成立以来以自主创新、合法合规运营为原则,严格遵守生产经营活动所涉及相关国家和地区的法律法规,无军方背景,且从未有任何涉及军事应用的经营行为。同时,其认为该事件对公司产品技术研发、生产运营及财务状况均无实质影响。

 

与此同时,商务部指出,众所周知,小米、商飞等中国知名企业,从事家用电子和电器、民用飞机相关业务。美方指称上述企业支持中国军队现代化建设,对其实施限制措施,没有任何规则基础,没有任何程序公正,违背市场经济基本规则,扰乱国际金融市场秩序。我们敦促美方撤销上述决定,为两国企业开展正常经贸合作创造良好环境。

 

全球芯片短缺,多家汽车厂商减产

与此同时,受疫情的影响,芯片供应短缺的波及面正在扩大,如今已经从消费电子蔓延到了汽车领域。汽车相关厂商相继发出预警,全球范围汽车芯片短缺会影响汽车生产,已经威胁到全球汽车产业供应链安全。尤其是在新能源汽车、充电桩等应用市场提升 IGBT、MOS 等市场需求,供需缺口进一步扩大。

 

近日,日本汽车制造商斯巴鲁(Subaru)表示,因全球芯片供应短缺,公司将调整位于日本群马县及美国印第安纳州的工厂产量,每家工厂将减产数千辆,但其未具体说明减产数量。此外,斯巴鲁还将考虑明年 2 月份是否要进一步削减产量。

 

除了斯巴鲁,丰田、本田、大众、福特、菲亚特克莱斯勒和日产汽车等都受到半导体供应短缺的打击,它们被迫推迟部分车型的生产,以维持其他工厂的运营。截至目前,丰田汽车已决定大幅减产美国德州产线。本田汽车也表示,其日本国内的产量可能受到芯片短缺的影响。此外,日产汽车也已计划减少东京神奈川县车厂的混合动力汽车 Note 的产量。

 

而福特汽车本周关闭了位于肯塔基州的一家 SUV 的生产线,并且关闭了一个月的德国小型汽车工厂。菲亚特克莱斯勒也不得不叫停了墨西哥和加拿大某些工厂的生产。

 

分析师称,汽车业芯片短缺可能会持续六个月之久。据 AutoForecast Solutions 报告预估,截至 1 月 13 日,全球汽车行业的销量已经减少了 20.2 万辆。可见,受全球半导体供应短缺影响,汽车市场正受到威胁。外媒称,由于人们主要生活在室内并在家工作,因此市场对智能手机和电脑中使用的芯片的需求增加。由于芯片制造商专注于满足这一需求,因此对汽车零部件制造商的半导体供应陷入停滞。

 

值得注意的是,美国汽车制造商正在要求美国政府帮助解决芯片短缺问题。美国汽车政策委员会总裁马特·布朗特在接受采访时表示:“我们已要求美国政府帮助我们找到解决问题的办法,否则汽车减产会对美国经济产生负面影响,拜登新内阁中的很多人都知道汽车产业对美国经济的重要性,当新的总统就职后,希望他们能把稳定住汽车产能当作内政方针的优先选项。”

 

受资本市场“热捧”

IGBT 作为能源转换和传输的核心器件,俗称为电力电子行业的“心脏”,其广泛应用于新能源汽车、工业控制、变频家电等领域。其中,新能源汽车是市场需求增长最快的领域之一。

 

中国最大的车规级 IGBT 厂商比亚迪半导体总经理陈刚表示,新能源汽车已从上半场的“电动化”切换到下半场的“智能化”,而智能化为车规级半导体创造巨额市场增量,带动多样化半导体增量需求。“新能源车单车半导体价值量是传统燃油车的 2 倍,并逐年递增。现在是 2 倍,未来可能是 10 倍。”

 

据机构预测,国内市场预计受新能源汽车渗透率提升驱动,未来五年 IGBT 市场规模增速中枢将在 20%-23%的高增长区间,到 2025 年全球车载 IGBT 市场规模将达到 60 亿美金。同时,光伏风电和充电桩等也快速拉动着 IGBT 的需求,预计 2025 年 IGBT 整体市场有望超过 100 亿美金。

 

而随着 IGBT 需求持续增长,行业出现“供需失衡”的情况,国内市场甚至出现“一芯难求”情况。自 2020 年年初起,国际 IGBT 大厂、代工厂均受疫情影响,产能供应不足的问题持续至今。

 

一位厂商人士表示,“目前 IGBT 产品肯定是供不应求,公司也在加大产能和生产线的投入。不过,由于 IGBT 市场长期被国际巨头垄断,国内企业与之实力差距明显,即使市场空间非常大,但仍然有漫长的路需要走。”