与非网2月1日讯 美国拜登政府官员在2月1日这周召集中国台湾地区政府和半导体行业官员的临时会议,在此期间,预计他们将向台积电及其同行施加压力,要求增加向美国汽车制造商的重要芯片供应。

 

这是拜登政府上台以来美国和中国台湾地区官员的最高层级会议,会议重点将是解决全球车用芯片短缺问题。消息人士透露,美国副助理国务卿莫瑞(Matt Murray)和商务部代理副助理部长史特芬斯(Richard Steffens),计划在美国时间2月4日与中国台湾地区经济部长王美花进行视频会议。

 

对此,中国大陆外交部发言人赵立坚1月29日在例行记者会上表示,对这场会议不知情,但他重申了北京当局「反对美国与中国台湾地区之间的官方互动」的态度。

 

台积电周四表示,将把解决影响汽车行业的芯片供应挑战列为重中之重,并将通过其晶圆厂加快这些产品的生产。

 

“目前正在通过我们的晶圆厂加快这些关键的汽车产品的开发。台积电在充分利用各行各业需求的能力的同时,也在重新分配我们的晶圆产能,以支持全球汽车行业。”台积电表示。

 

近段时间以来,芯片短缺影响了全球主要汽车制造商。此前,因汽车芯片短缺问题,德国、美国和日本已要求中国台湾地区相关部门帮助说服台湾制造商助力缓解汽车行业的缺芯问题。台积电本周四表示,将把解决影响汽车行业的芯片供应挑战列为重中之重,并将通过其晶圆厂加快这些产品的生产。