与非网2月1日讯全球车用芯片大缺货,日本、德国、美国等向中国台湾求助,中国台湾厂商正在积极配合解决车用芯片缺货问题。这可能会对低利润的驱动IC产生排挤效应。

 

对于车用芯片是否会对驱动IC产生排挤效应,台积电不发表意见,但是驱动IC从业者表示,车用芯片的排挤效应最快半年以后会显现。


敦泰指出,敦泰会增加车用芯片IC设计业务比重,降低手机芯片相关业务比重;但因车用产品需要认证,实际影响需要几个季度以后才会体现。

 

敦泰解释,敦泰早已分散上游晶圆厂供货来源,至于车用芯片对手机芯片的排挤效应到底有多大,目前尚无法具体估算。

 

针对车用芯片供给,台积电日前发布声明,台积电当务之急是缓解车用芯片供应对汽车产业造成的影响。

 

缓解车用芯片供应挑战对汽车行业造成的影响是公司的当务之急,汽车产业供应链既长又复杂,已与客户合作确认其关键需求,正在加速生产相关车用产品。在产能因各领域的需求而满载的同时,正重新调配产能供给以增加对全球汽车产业的支持。

 

另外,日媒报道称,台积电将启用能将生产时程缩短多达50%的最急件处理等级(Super Hot Run),以应对车用芯片缺货的问题,但这也将导致其他芯片产能受到挤压。

 

除了台积电,联电与力积电也都表态愿意配合协助缓解车用芯片缺货问题。联电指出,公司将进一步提升生产效率,并审视产能优先顺序,若有其他客户需求较不急迫或库存相对较充裕,将协助调配产能。力积电也表示,会尽量调配产能,协助缓解车用晶片短缺。

 

日前,格芯汽车业务部门负责人迈克·霍根(Mike Hogan)也表示,公司正在以前所未有的速度运转工厂,并优先考虑汽车芯片生产以满足市场需求,预计今年汽车业务的收入将增长一倍以上。