2 月 1 日,满天芯消息,在全球芯片大缺货的现状下,三星电子表达了希望收购汽车半导体公司的意向。

 

据韩媒报道,三星电子 CFO 崔允浩在近日的电话会议上正式宣布,公司计划积极进行并购交易,同时将并购的目光投向汽车半导体行业。

 

 

有银行投资人士透露:“三星电子早在 2019 年就已经对恩智浦和德州仪器进行了尽职调查。”

 

瞄准三驾马车

报道指出,恩智浦(NXP),德州仪器(TI)和瑞萨电子(Renesas)正在成为三星电子有吸引力的并购目标,这三家企业在汽车半导体领域都有各自的优势。

 

其中关于三星有意收购恩智浦的传闻一直都有。恩智浦在车辆的应用处理器(AP)和信息娱乐方面拥有出色的技术能力,预计将与三星电子子公司 Harman 产生巨大的协同作用。(三星 2016 年以 80 亿美元现金收购了美国汽车零组件供货商 HARMAN 集团)

 

TI 的优势在其专业的模拟芯片技术,主要制造生产高功率半导体,这也是电动汽车的关键零部件。

 

瑞萨电子则是微控制器单元(MCU)的领先生产商,该组件在汽车半导体市场中所占比例最大(30%)。瑞萨电子在全球 MCU 市场中占有 31%的份额,与 NXP 并驾齐驱。

 

三家目标公司中,恩智浦市值 448 亿美元(约 50.15 万亿韩元),瑞萨电子市值约 200 亿美元(月 22.34 万亿韩元),TI 市值 1523 亿美元(约 170 万亿韩元)。

 

而从三星 2020 年第三季度的财报来看,其可兑现资产高达 116 万亿韩元,在并购上拥有强大的财务支持。

 

 

得代工产能者得天下

受去年上半年疫情影响,全球范围内多家大型汽车制造商都调降了汽车芯片库存,在 8 寸晶圆代工产能和 12 寸晶圆代工产能被挤爆后,汽车需求复苏,汽车芯片厂商再回头来下单,使得代工产能更为短缺。

 

对于全球晶圆代工产能不足的情况,力积电董事长黄崇仁去年即预告,得晶圆代工产能者得天下,旺宏总经理卢志远近日也呼应:“此时正是有产能者得天下的时候。”

 

三星存储器业务执行副总裁 Han Jinman 也表示,晶圆代工不足已经是一个全球性的问题,公司正在密切关注相关影响。同时,三星也在考虑紧急扩大汽车芯片的产能。

 

三星电子于上周提出警告,汽车半导体芯片的缺货荒,已经开始影响智能手机芯片的制造,这将冲击智能手机及平板交货周期。

 

三星期待借机突破

尽管韩国是半导体强国,但韩国的汽车行业仍对汽车芯片短缺感到无奈。

 

 

根据市场研究公司 Omdia 的调查,三星电子是唯一活跃于全球汽车芯片市场的韩国公司,但影响力很小。数据显示,截至 2020 年第四季度,三星电子排名第 24 位,市场份额不到 1%。

 

作为三星电子直接的竞争对手,台积电虽然在汽车芯片代工领域订单也不多,但汽车芯片缺芯饥荒闹起来后,全球的车厂都在围绕台积电转。

 

全球政治牌、感情牌轮番打出,大家都希望能在台积电这里多要点产能。反观三星电子这边,则有点门可罗雀,三星电子显然不想被冷落。

 

除晶圆代工市场火热外,汽车半导体还具有的巨大增长潜力,根据市场研究公司 Gartner 的数据,2018 年每辆汽车中的半导体价值为 400 美元,但预计到 2024 年,汽车中的半导体的价值将超过 1,000 美元。

 

三星电子自然不会忽视半导体在汽车领域的潜力。现阶段来看,收购一家汽车半导体头部企业将起到事半功倍的效果。