与非网2月4日讯 据国外媒体报道,在汽车制造商应对全球半导体短缺之际,大众汽车的一名高管表示,该公司正考虑直接从芯片厂商那里购买芯片,以确保供应,并且正考虑(与芯片厂商)建立直接的合同关系。

 

目前,大众汽车从博世和大陆等主要供应商那采购芯片,并没有与半导体制造商签订直接的合同或供应协议。

 

大众汽车的这名高管表示,大众有可能打破只通过顶级汽车零部件供应商采购芯片的传统。目前,该公司正与主要供应商、芯片制造商和晶圆制造商进行多方谈判,以解决这个问题。

 

根据大众公司高管透露“我们正在考虑与芯片生产厂家建立直接的合同关系。由于半导体对当今汽车的重要性,该行业将不得不做出反应。”由于芯片短缺,世界各地的汽车制造商正在调整装配线。

 

早在去年12月4日就警告该问题的大众汽车公司,目前通过博世和大陆集团等主要供应商采购芯片,并且与半导体芯片制造商没有直接的合同或供应协议。同样受到芯片短缺影响的企业包括福特、丰田、日产和戴姆勒,这些公司不得不减产或计划减少工作时间。

 

大众公司高管表示,大众汽车目前正在与其主要供应商、芯片制造商和晶圆制造商进行多方谈判。“我们必须确保晶圆和半导体制造商了解我们的需求。”至关重要的是不要仅依靠一条供应链,这有可能打破仅通过顶级汽车供应商采购芯片的传统。

 

大众的解决方案可能包括增加库存,以度过目前最艰难的时期,因为芯片占用的仓储空间不及其他汽车零部件那么大。全球最大的两家供应商罗伯特·博世(Robert Bosch)和美国大陆集团(Continental)对此没有置评。

 

大众预计第一季度芯片供应将保持紧张,但在4月至6月将恢复。

 

由于受新冠疫情影响,越来越多的人在家工作和学习,市场对智能手机和电脑中使用的芯片的需求有所增加。由于芯片制造商专注于满足这一需求,因此对汽车零部件制造商的半导体供应陷入停滞。

 

目前,汽车芯片短缺导致全球汽车生产受阻。由于受汽车芯片短缺影响,丰田、本田、大众、福特、菲亚特克莱斯勒、斯巴鲁和日产汽车等汽车制造商被迫削减产量。