据日经报道,预计半导体厂商瑞萨电子的供货恢复将持续到夏季。由于该公司在车载用半导体市场占有率居第2位,长期停止供应致使丰田汽车和日产汽车开始讨论减产部分车型。汽车用半导体因美国德克萨斯州的寒流,在世界范围内出现了供应困难。有人预测,受“瑞萨火灾冲击”的影响,2021年4 ~ 6月的世界汽车生产量将减少160万辆。

 

瑞萨电子计划在火灾发生30天后的4月下旬暂时恢复生产,逐步启动设备并发货。另外,由于检验等各种程序需要时间,预计发货恢复到火灾前的水平需要90 ~ 120天。在最多到7月下旬为止都没有正式产品供应的情况下,汽车企业也开始对生产产生影响。

 

与瑞萨有合作的丰田工作人员说:“到6月为止的半导体还可以应对,但7月以后就很难了。”另一位干部解释说:“虽然预计恢复正常需要一定的时间,但非常困难。一定的减产是不可避免的。”该公司表示:“我们正在重新调查包括库存在内的影响,看看哪一种车型会导致哪一种半导体的短缺。”

 

各汽车公司确保的半导体库存,如果加上代理店拥有的量,最多可达3个月。根据厂家和车型的不同,库存数量也不一样,有的只够一个月的量。本田的人员透露:“4月末左右部分车型的生产可能会受到影响。”

 

此外,日产也做出了长期化减产的心理准备。

影响不仅限于日系厂商的可能性很高。在3月19日瑞萨工厂发生火灾之前,车载用半导体就已经出现短缺。受2月份在美国德克萨斯州发生的大寒流的影响,占据世界大公司一角的荷兰NXP semconductors公司和德国infinion technologies公司停止了生产。

 

美国通用汽车公司(GM) 24日表示,由于半导体不足的问题无法解决,将在美国密苏里州等地的工厂减产。瑞萨与德国零部件巨头大陆也有很多交易。如果大陆汽车减产,欧美汽车制造商也会受到影响。欧洲的stelantis已经以半导体供应困难为由,表示要减产。

 

野村证券称,仅受瑞萨的影响,全球汽车制造商4 ~ 6月的生产数量可能减少160万辆。相当于同期预计生产台数的7%。其中日系厂商估计为120万台,海外厂商估计为40万台。

 

瑞萨为了尽快恢复产品供货,还将生产委托给外部。据悉,在经济产业省的支持下,正在与台湾等海外委托生产企业(foundry)进行协调。柴田英利社长表示:“7 ~ 12月将会出货相应数量的代替产品,挽回失去的部分。”

 

但是,该公司寄予厚望的代工企业台积电(TSMC),为了应对火灾前就开始的半导体短缺问题恢复国内生产,刚刚终止了部分委托合同。专门贸易公司的相关人士表示:“重新委托的合同可能会遇到困难。”

 

制造设备的采购是持续的问题。到21日为止,因破损而需要更换的装置有11台,但由于烟气和氯气造成的设备腐蚀等火灾影响的确认扩大到了23台。其中,18台有望在6月份之前投入使用。剩下的5台设备还没有确定交货时间。

 

如果停产时间过长,不仅会影响到顾客,瑞萨自身的经营也会受到影响。该公司预计,由于此次工厂停产,销售额将减少175亿~ 240亿日元左右。

 

也有可能导致竞争对手的崛起。此次发生火灾的瑞萨那珂工厂在2011年东日本大地震中受灾,停工约3个月。此后,受到海外竞争对手的攻势,控制汽车等机器运转的微控制器的市场占有率从2010年的28.1%下降到2020年的17.0%。

 

伊藤忠总研的首席研究员深尾三四郎指出:“要想在3 ~ 4个月的时间内完全恢复,有可能需要半年左右。”