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2021年4月13日晚，由张江高科和芯谋研究举办的第二期“芯片大家说/I Say IC”产业沙龙在上海浦东新区张江高科技园举行。沙龙期间，恩智浦半导体全球资深副总裁兼大中华区主席李廷伟，围绕“汽车发展进入新时代”话题，进行了题为《颠覆创新，合作共赢》的主题演讲。
恩智浦半导体全球资深副总裁兼大中华区主席李廷伟
李廷伟博士开场提到一个有趣的现象，“最近很多车厂的负责人都对汽车芯片给予了高度关注和重视，可以看出汽车半导体对行业发展越来越重要了。”
那么，芯片为什么重要？李廷伟博士进一步解释到，“网联化、自动化、电气化，是未来汽车发展的方向。现在整个汽车产品都在经历重构，在这个过程中，芯片发挥的作用最为关键，未来90%的汽车创新是通过电子器件实现的，每一个关键节点都需要芯片来支持。过去芯片在汽车成本中只占几百美元，现在能达到1000美元。汽车又有不同的等级，包含的芯片量从几百片到一两千片不等，汽车芯片正呈现飞跃式发展状态。以往车厂更多依靠Tier 1提供整合的产品，现在对车厂来说，芯片已经成为重要的战略物资。”
恩智浦是汽车半导体领域重要的供应商。2019年恩智浦占据汽车半导体市场份额11%，排名第一。据李廷伟博士介绍，2020年恩智浦收入高达86亿美元，在全球拥有3万名员工，有一万多名研发工程师。其产品包括传感器、微控制器、处理器、连接技术等，被广泛应用于汽车、工业物联网、移动设备、通讯基础设施等细分领域。从智慧家居到可穿戴设备，从医疗设备到智慧工厂，从高铁到5G基站，可以说恩智浦的芯片无处不在。特别在汽车半导体领域，恩智浦一直处于市场领先地位。与一般的芯片设计公司不同，恩智浦有自己的工厂，在美国、荷兰有前端晶圆制造厂，在亚洲的天津、高雄、曼谷、吉隆坡有封测厂。
站在上游芯片半导体领域，李廷伟博士谈到目前全球缺芯挑战是多种因素叠加导致。“首先，疫情导致了对汽车芯片需求的挤压和大规模反弹。另一方面，现在汽车供应链也非常复杂，除了传统的Tier1, 还有大量的分销商甚至贸易商，导致下单过程复杂。现在恩智浦会和车厂进行直接沟通，从上到下梳理不同型号汽车对应的芯片，来配套对应，解决车厂缺芯问题。” 另外，芯片的生产过程也决定了并不是今天下订单，明天就能拿到，需要一定的周期，整个产业的缺芯状况恢复也需要一定的时间。
在谈及汽车芯片产能问题，李廷伟表示，“目前外界都在关注先进制程技术，然而在汽车芯片领域，成熟工艺制程更为重要。对成熟工艺不够重视，导致产能收缩也是造成目前芯片缺货的一个原因。要知道汽车里只要有一块芯片缺货，就会使得整车无法下产线，从而引起对车厂现金流的影响，目前中国市场对成熟工艺的需求很大，应该引起更多关注。”
李廷伟博士认为，随着汽车产品重新定义，汽车产业链也将进入变革的新时代。未来趋势是用户定义汽车，针对用户做定制化更新。过去汽车产业链中OEM、ODM、Tier 1、半导体原厂、软件供应商是线性关系，现在将变成网状结构。从而会诞生新的商业模式，这背后是挑战也是机会，需要大家合作创新、取得共赢。
李廷伟简介：李廷伟博士现任恩智浦半导体全球资深副总裁兼大中华区主席，全面管理恩智浦大中华区的各项对外事务。他负责制定和推动恩智浦在大中华区的市场战略，并带领本地管理团队深化恩智浦与大中华区生态系统的合作。李廷伟博士于2020年初加入恩智浦。在此之前，他曾在包括歌尔、Broadcom、Marvell和Qualcomm在内的多家高科技企业担任过全球资深副总裁及北美、亚太区和中国区总裁等职务，并在任职期间取得不斐业绩。目前，他还担任上海硅产业集团股份有限公司（NSIG）董事会成员职务。李廷伟博士拥有荷兰莱顿大学实验物理学博士学位。
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