据路透社报道,周一,博世耗资10亿欧元(12 亿美元)的芯片工厂开幕典礼举行,这是其有史以来规模最大的投资。

 

据悉,博世宣称该工厂建造的芯片将用于最新的电动和自动驾驶汽车,工厂将于 7 月份开始生产电动工具芯片,并从 9 月开始生产汽车芯片。

 

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该芯片工厂位于德累斯顿附近的一个半导体中心,在当下供应非常紧张的时候投入使用,将提高博世直接为汽车制造商提供服务的能力,减少对第三方制造商的依赖。

 

值得一提的是,根据欧盟的一项投资计划,博世这家工厂获得了2亿欧元(2.43 亿美元)的政府援助。

 

据Automotive News Europe 3月报道,博世已在其位于德国德累斯顿的新半导体工厂启动了关键测试阶段。这家耗资10亿欧元的工厂预计将于今年年底投产,主要生产汽车芯片。

 

博世曾表示,德累斯顿工厂的硅晶圆原型已经首次通过完全自动化生产过程。

 

德累斯顿工厂于2018年6月破土动工,将雇用约700人,专注于300mm晶圆的制造,其中一片晶圆可以容纳31000个单独的芯片。

 


来源:通信世界网