与非网6月8日讯 德国芯片供应商英飞凌在 2020 年超越NXP,成为全球第一大汽车半导体供应商。

 

报道进一步指出,包括英飞凌,NXP与瑞萨、德州仪器和意法半导体在内的前五名供应商在 2020 年占全球汽车半导体市场的近 49%。另一方面,“其他”类别包括超过 45 家公司,约占 2020 年汽车半导体市场16% 的份额。

 

Strategy Analytics 还估计,2020 年汽车半导体供应商收入同比下降 6.0%,从 2019 年的 372 亿美元降至 350 亿美元。

 

“2020 年全球汽车半导体市场受到上半年全球 COVID-19 大流行的影响,但被压抑的需求启动了强劲的复苏,使汽车半导体供应商的收入强劲增长,并最大限度地减少了整体同比增长的年降”,该报告作者兼Strategy Analytics PBCS服务总监Asif Anwar指出。

 

“然而,英飞凌是前五名中唯一一家在收入和市场份额均实现增长的公司,赛普拉斯半导体帮助英飞凌巩固了第一大汽车半导体供应商的地位。”

 

作为电源管理IC市场的领头羊,随着英飞凌在去年完成了对于全球第一大USB控制芯片厂商赛普拉斯的收购,也使得英飞凌拥有了一站式的GaN USB Type-C充电解决方案。

 

目前英飞凌与赛普拉斯的产品组合,已经涵盖了功率级、原边、副边,还有控制器、协议、高压硅MOS、低压硅MOS、氮化镓等,可以满足客户对于大功率、小型化、统一性、通用性、成本优化方案等需求。

 

Anwar 先生总结道:“随着半导体公司继续追赶,2021 年的需求管道仍然强劲,汽车半导体行业参与者有望享受一段持续收入和盈利增长的时期。”

 

值得一提的是,在更高功率需求的市场,同样属于第三代半导体的碳化硅也有着很大的优势。而英飞凌也是目前市场上唯一一家,能提供涵盖硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等材料的全系列功率产品的公司。