这次五菱在海南新能源大会上还是展示了不少的东西,主要分三块:国产芯片、换电,还有宁德给五菱做的大铁锂圆柱。我觉得在A00级BEV这个领域,五菱为了2022年以后的市场,是想了很多应对的方案,战斗潜力爆表啊。

 

一、国产芯片的故事

五菱的 “强芯”战略,说通俗一些就是在当前芯片紧缺的条件下,尽快导入国产设计(制造和封测)的芯片,这对于五菱接下来的生存很重要。在缺芯的考验下,最难受的一个是拿不到芯片的Tier1(被剥夺生存资格) ,另一个是加不起芯片钱的车企。所以这次五菱推出了“自主研发“的计算芯片,并且还在 5G 通讯芯片、存储芯片、能源芯片、人工智能芯片等领域尝试突破,加快芯片国产化步伐。

 

仔细看了下这颗五菱的KF32A150MQV,是Chip ON上海芯旺微的产品。这事我是最早在上半年3月左右聊起来,然后由国内的Tier1 汽车电子企业来帮五菱做全国产芯片的工作。

 

备注:五菱这边还有其他的芯片供应商,等拿到全国产的VCU和BMS,我们再来聊一波。

 

图1 五菱的国产芯片和芯旺微在合作

 

目前五菱选择的ChipON 32位MCU,这个系列主要用在车身上,包括触控面板、天窗、汽车风机等等。从整体来看,国内做8位MCU比较多,这次五菱导入的是32位MCU。这类在汽车电子应用领域较为广泛,更多的应用在节点控制及功能稍微复杂或者对功能安全有强要求的ECU。按是否需要功能安全划分,则可以分为非功能安全和ASIL-B及ASIL-D三种应用类别。

 

非功能安全的部件更多来源于车身控制和车载ECU,例如座椅,空调面板,照明灯控,Tbox,OBC,车载无线充,车载显示屏协控制器等。

 

ASIL-B等级的功能安全应用更多的是汽车车身控制,例如,BCM、空调电源、电源管理,BMS,仪表盘控制、前照明大灯等;有时候非功能安全和ASIL-B的应用场景会稍微有交叉,主要看主机厂是如何做的规定。

 

ASIL-D功能安全的应用就属于强功能安全应用:从汽车安全气囊、刹车制动ABS、ESP;到电驱动、电池包BMS、变速箱和三电系统(VCU,MCU,BMS)。能够提供D等级的MCU厂家主要有英飞凌的TC系列MCU和瑞萨的RH850系列MCU,以及NXP最新推出的S32K3系列MCU。

 

图2 K32A 15x的典型应用

 

二、换电和圆柱电池导入的进度

五菱最让我惊异的事情,是发布了新能源汽车智能微型换电技术和相关的换电站。

 

五菱智能微型换电站,由于电池小,整体的占地面积小,可以积木式扩展灵活配置多个储电舱。换电时可通过视觉识别和激光定位技术进行精准识别,换电时间非常短。

 

图3 五菱的换电站搞法

 

这个做法,有点像是最早之前杭州国网在康迪换电版本上做的优化。如果在微型电动汽车上做了一个车电分离,这就是类似电动自行车的搞法,真的能把电动汽车的渗透率提高5%(100万)-10%(200万)。

 

图4 全自动微型换电站

 

还有一个值得注意的是,铁锂大圆柱在A00级别上的落地,速度很快哦,如下所示。

 

图5 在这里用了很奇怪的加热膜

 

小结:我觉得五菱的搞法,还是非常快速和激进的,这种打法我觉得在各个层面都很有启示的意义。