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自从Pat Gelsinger回到Intel后，他就打算改变公司，这一点已经很清楚了。现在，具体如何改变也已经变得更加清晰了。在对Pierre Ferragu和英特尔CFO George Davis的一次深入的访谈中，Gelsinger分享了他对Intel未来发展的看法，以及该公司计划如何在未来3-4年内恢复整体技术领先地位。
Gelsinger为这家芯片制造巨头制定的转型计划中，有一项是IDM 2.0。Intel已承诺推出自己的全功能客户制造部门，与TSMC和三星展开竞争。Intel此前也曾提过为其他公司制造芯片，但该业务从未受到重视。代工业务的不温不火，加上Intel的制造困境，更加印证了这一点。而这一次，Intel似乎认真起来了。
Gelsinger说：“IFS（Intel Foundry Services）给我们提供了一个强大的新工具…… 我们可以去找亚马逊，说：‘你有Annapurna，为什么不找我们来为你制造，为什么不做一些独特的封装，让我们以一些独特的方式把它放在一起，为你提供可持续的TCO价值，这是你以前是无法得到的。’”
参加电话会议的Intel高管明确承认，该公司已经失去了曾经享有的制造优势，Intel不再像以前那样主宰代工行业。Intel推出Atom的最初目标是在低功耗移动计算领域插上x86的旗帜，但由于各种因素，这并没有发生。Intel在2015-2019期间未能在10nm工艺上取得进展，这与它在移动市场的困难无关，但它强化了一种观点，即该公司已经失去了一步，错过了良机。然而，Gelsinger更加乐观，特别是对于未来AI的性能。
Gelsinger说：“我们将开始提供越来越多的产品在AI领域中竞争。我们将开始把Nvidia从他们已经坐了很久的高座上拉下来。我们要开始提供非常有竞争力的产品。”
“有竞争力的产品”是指可以在任何地方运行的AI推理，以及通常在GPU上运行的AI训练。
George Davis证实了一个有趣的消息。10nm在其整个生命周期内比14nm的利润更低。Davis说：“它开始和结束的地方都将低于我们对以前节点的预期。”证实了他自己以前的说法。10nm的产量已经提高，Intel应该会在今年年底前在每个细分市场（包括消费类台式机）推出10nm硬件，但它永远不会像14nm那样盈利。
Foundry2.0是未来
据Gelsinger说，Intel的Foundry 2.0计划是该公司长远发展的一个重要组成部分。从一个资深Intel人士那里听到这样的话更令人震惊，因为Pat Gelsinger是在Intel统治地球的时候长大的，就半导体制造而言。
TSMC直到1987年才成立，所以20世纪80年代和90年代占主导地位的芯片分工模式并不是由少数几家公司为其他公司代工。在这一时期，许多制造硬件的公司如HP、IBM、Sun、AMD和Intel都有自己的工厂。代工并非不存在，但在工作站、服务器和个人电脑领域中并不常见。随着公司之间的合并整合，竞争者的数量也减少了。一旦AMD卖掉它的晶圆厂并将GlobalFoundries分拆出来，Intel就成了最后一家IDM（Integrated Device Manufacture）。
如今，Intel的代工灵活程度在25年前是不可想象的。在采访中，Gelsinger承诺，英特尔将“成为自己产品的大型的半导体制造商”，它将“有选择地采用”代工模式。这位CEO声称，Intel可以在“设计流程的后期决定使用哪种工艺节点，这给了我们竞争对手所没有的灵活性。”
如果这是真的，这似乎代表了Intel先前声明的转变。过去，Intel将其作为IDM的传统说得非常重要，因为它可以让Intel根据工程团队的要求精确调整其工艺节点，而工程团队可以根据工艺节点的特点调整芯片。
至少在2018年，提高代工灵活性一直是Intel的一个主要目标。那时，该公司宣布它将努力在未来成为工艺中立者，能够在Intel或其他代工厂的多个节点上部署产品。但目前尚不清楚Intel是否表示在定制硬件的程度上已经有所取舍。
在采访的早些时候，Gelsinger指出，过去，Intel率先进入一个节点意味着实际的制造硬件往往是为其工艺和规格量身定制的，而今天，像TSMC这样的公司才是推动行业发展的力量。可能是Intel与TSMC/UMC/GlobalFoundries进行了相同的定制，或者它仍然可以在设计过程完成后进行大部分的工作，而不管它在哪里制造最终的产品。
x86的未来仍然不明确Gelsinger重申的最后一点是，未来客户可以构建和定制自己的x86 CPU。他声称，这种能力有很大的市场，想要设计自己芯片的客户对使用x86的后向兼容性很感兴趣。
Gelsinger说：“所以我可以去创建自己的Xeon版本吗？……我可以在这些配置中弃用一些不使用的晶体管吗？是的！”但我们还不知道，对于客户来说“创建自己版本的Xeon”意味着什么。
Intel没有说明它将授权或分拆哪些x86 IP或内核设计，也没有说明它是否将提供与ARM开发的“硬“内核实现相同的产品。ARM实际上并不生产芯片，而Intel则生产。有人可能会说，Intel CPU内核的“硬“实现是实际的、物理的CPU内核，而且Intel已经在销售它们了。
理论上，Intel可能计划推出一系列新的x86 IP设计，服务于这些市场，并提供IP许可和遗留技术要求，客户可以向台积电、GlobalFoundries、三星或UMC提出要求。但它会不会授权全新的指令集，如AMX（Advanced Matrix eXtensions）、AVX-512或AVX2？它是否会授权建立多核X86 CPU所需的IP块？如果客户确实想要一个定制的Xeon，到底可以定制到什么程度？Gelsinger证实，客户可能会弃用一些他们不使用的晶体管，但这是指各种I/O块，也许是优化高速缓存的能力，还是允许更彻底的改变？客户是否可以授权一个基于Skylake的x86 CPU内核，但在Intel 7上实现了四个AVX-512单元？
如果一个Intel x86许可方设计了一个CPU，在给定的功率范围内比英特尔目前的任何产品更快或更高效，会发生什么？虽然这种情况不太可能马上发生，但Intel在历史上并不以愿意授权x86 IP而闻名。Intel如何回答这些问题将在一定程度上决定其自身代工业务的成功程度。
然而，所有这些加起来就是规模。Gelsinger希望通过规模使Intel重新成为整体技术的领导者，这意味着Intel的资本支出、研发支出和客户群的增长。Intel认识到未来并非所有芯片都是由Intel制造并打上Intel的标签，因此该公司已将重心转向最强大、高效、最有用的CPU和GPU要么打上Intel的标签，要么由Intel制造。
所有这些都表明，IDM 2.0对今天的Intel来说比6-8年前的Intel要重要得多。这本身并不足以为Intel赢得客户，但在今天的环境中，代工能力显得尤为重要。Intel的赌注是，它能迎头赶上，并超越在过去五年中已经超越它的公司，包括TSMC和AMD。在这种情况下，IDM 2.0不仅仅是更大战略的一个组成部分。它是Intel如何赢得新业务和扩大x86总市场不可或缺的。再加上Intel现在正在打造自己的GPU，并打算在这个市场上与Nvidia竞争，该公司在半导体行业的更大复兴计划也变得清晰起来。
迄今为止，Gelsinger实施的战略似乎与该公司从上世纪80年代末到21世纪末所推行的战略截然相反。老Intel小心翼翼地保护着自己的IP，并将其最大的竞争对手告上最高法院。老Intel把它的制造技术留给自己，而且只留给自己。新Intel则认为，像EMIB、Foveros以及即将推出的Foveros Direct和Foveros Omnia这样的封装技术是夺回其曾经拥有的地位的关键。它似乎正计划与它可能的代工伙伴分享这些技术。
[参考文章]
How Intel's New CEO Sees the Semiconductor World — Joel Hruska
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