英特尔日前宣布,未来10年可能在欧洲投资800亿欧元,以提升在欧洲的晶片产能,并且将在爱尔兰建立用于生产车用晶片的半导体厂。根据路透社报导,英特尔CEO Pat Gelsinger在慕尼黑IAA国际车展中提及,在2021年底前,公司会公布在欧洲新的两个晶圆厂据点。外界猜测英特尔可能在德国及法国设厂,而英特尔在波兰的研发中心也在这次的晶圆产能扩张的版图中。

 

Gelsinger指出,未来的目标是打造价值800亿欧元(947.7亿美元)的专案,用来推动半导体产业的发展,同时可望成为整个科技业进展的动能。作为PC及资料中心处理器晶片最大的制造商,英特尔日前表示将开放晶圆厂给外部使用者。Gelsinger向路透社表示,英特尔预计在6~9个月内提供晶片给汽车制造商,协助解决全球车用晶片短缺的问题。汽车已经成为移动的资料中心,晶片商跟车厂互相需要,因此英特尔的愿景是为欧洲设立创新中心。

 

英特尔代工服务加速计画(Intel Foundry Services Accelerator)的目的在于协助汽车製造商,学习Intel 16技术来製造晶片,并且朝向Intel 3以及Intel 18A的技术迈进。虽然英特尔尚未公开参与计画的厂商,但是据传已有将近100间汽车制造商及重要的供应链厂商,包含BMW、福斯集团、Daimler与Bosch支持这项计画。

 

虽然尚不清楚英特尔是否能达成预定目标,但可以确定车用晶片是其重视的策略之一。Gelsinger相信到2030年晶片占汽车的成本比例,相比2019年,有机会提升4%,达到20%。

 

2030年,晶片可能占汽车总成本的20% (图片来源:英特尔)