汽车产量受到晶片缺货冲击,调研机构IHS Markit大幅下修对2021~2023年的小型车产量预估,针对2023年的小型车产量的预估下修105万台或11%,来到920万台,并且预期要到2023年从第二季,随着供应链的供货逐渐回稳,产量才会加速成长。

 

车用晶片缺货的状况,短时间内难以解决 (图练来源:IHS Markit)


2021年第一季,生产车用MCU所需晶圆的产线受损于美国德州的冰暴,以及日本的瑞萨(Renesas) NaKa晶圆厂的火灾,造成晶片产能不足。除了灾害影响,自2021年6月起,马来西亚政府宣布封城,影响到当地的晶圆生产,原先计画在6月底结束封城,但延后到8月中才解封,目前只能预期最快10月,晶片产能才能回到封城前的状况。由于后端的晶片供不应求,IHS Markit认为现阶段到2021年底受到的衝击最严重。马来西亚产线中断的两个半月内造成的车用晶片需求空缺,预计到2022年才有办法补足。

 

有鉴于全球13%的车用晶片来自马来西亚,因此马来西亚封城明显衝击汽车供应链。随著马来西亚封城时间延长,造成今年的车用晶片出货量难以回升,甚至衝击到车用MCU以外的半导体应用。如果说2021上半年是供应链前端影响车用MCU供货,下半年供应链后端则全面影响到所有半导体应用,促使市场下修对2021及2022年半导体应用的出货预期,这也代表即便供应链没有遭遇其他外部冲击,车用晶片仍会缺货,且供应链需要一段时间回复到原有的产能,因此车用晶片的缺货状况仍会持续。