9月25日-28日在北京举办的2021世界智能网联汽车大会(2021 WICV),是智能网联汽车领域的一次高层次、大规模、具有重要影响力的国际盛会。

 

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章出席参加其中的“智能芯片与车载系统”主题论坛,并发表了以《高性能自动驾驶芯片赋能智慧出行》为主题的个人演讲。

 

黑芝麻智能CEO单记章在WICV大会发表演讲

 

围绕着高算力芯片与自动驾驶演进的关系、车路协同如何实现等行业热点话题,单记章分享了自己的看法。单记章指出,高性能计算是智能汽车软硬件发展的核心及基础,而自动驾驶的演进需要有大算力计算平台提供支撑。与此同时,车路协同将成为自动驾驶发展的主要方向。

 

 

自动驾驶的演进需要大算力计算平台

单记章在演讲中提出,智能汽车作为一个涵盖所有新技术、新应用的超级智能终端,其最核心的部分便是“大脑”,即计算芯片。

 

高性能计算是智能汽车软硬件发展的核心和基础。一方面,自动驾驶需要有足够的算力提供支撑。这其中包括人工智能方面的算力,也包括图像处理等其他方面的能力。另一方面,“软件定义汽车”成为常态,意味着需要预埋足够强大的计算平台,来支持后续的软件迭代。

 

 

不同级别的自动驾驶,对计算能力的需求不同。例如,L4/L5级自动驾驶可能需要超过1000TOPS的神经网络计算能力,此外还需要性能强大的CPU;而到了L5,计算能力的要求可能要达到500K DMIPS。


单记章强调,围绕着计算芯片,“如何做到低功耗、可接受的成本和高算力,是一个亟需解决的瓶颈问题。”

 

车路协同是自动驾驶发展的主要方向

自动驾驶的实现有单车智能和车路协同两条不同的技术路线。目前来看,单车智能是实现自动驾驶的重要部分,但仅靠单车智能很难解决所有的问题。

 

和单车智能的技术路径相比,车路协同自动驾驶不仅要有“聪明的车”,还要有“智慧的路”。单记章指出,“聪明的车”(即单车智能)需要“智慧的路”来配合,车路协同则会成为今后自动驾驶发展的主要方向。

 

在智能网联汽车发展过程中, 车端相较于路端更“擅长”解决实时和近距离的感知及决策问题,路端则可以实现更远的乃至超视距感知,同时对于实时性的要求没有车端那么高。将车端、路端、云端三者结合,有助于车路协同自动驾驶更快的落地。

 

黑芝麻智能CEO单记章在WICV大会现场

 

目前,我国正在大力推进车路协同自动驾驶建设。而伴随相关支持政策的推出,AI、5G等技术的逐步成熟,预计2021-2024年,车路协同将迎来黄金发展期。


黑芝麻智能现已拥有了完善的自动驾驶及车路协同产品矩阵,解决方案包含感知算法、芯片以及域控制器。


基于高性能的华山二号A1000自动驾驶计算芯片,黑芝麻智能面向车端提供了FAD全自动驾驶平台,面向路端提供了FAD Edge计算平台。迄今,FAD Edge计算平台已在国内三个城市进行了部署。

 

跻身超级独角兽行列,

黑芝麻智能持续打造自动驾驶芯片

演讲中,单记章对黑芝麻智能的过往成绩及当下进展进行了总结。

 

他指出,黑芝麻智能是一家既懂芯片又懂车的公司,在芯片、自动驾驶、AI和汽车领域均已深耕多年。当前,黑芝麻智能的两大核心算法IP——NeuralIQ ISP 图像信号处理器、高性能深度神经网络算法平台DynamAI NN引擎,已经开发完成。

 

基于这两大核心算法IP,黑芝麻智能推出了多款高性能车规级自动驾驶计算芯片。其中,华山二号A1000处于可量产状态。今年7月流片成功的华山二号A1000 Pro支持 INT8 稀疏加速,INT8 算力106 TOPS,INT4算力196TOPS,算力足以支持高级别自动驾驶。2022年,黑芝麻智能还会发布A2000芯片,算力超过250TOPS。

 

在公司发展上,黑芝麻智能始终坚持开放的策略。基于芯片,黑芝麻智能为合作伙伴提供全面开放的软件及工具体系,包含生产工具、开发工具与各类SDK/HDK。基于芯片和软件,黑芝麻智能将继续和生态伙伴合作,一同打造完整的智能驾驶解决方案。

 

截至目前,黑芝麻智能已和中国一汽、博世、上汽、东风悦享、中科创达、亚太、保隆等40多家产业链企业达成合作。

 

汽车产业大变革和芯片国产化的时代背景之下,黑芝麻智能生逢其时,顺势而为。

 

日前,黑芝麻智能宣布完成数亿美元的战略轮及C轮两轮融资。战略轮由小米长江产业基金,富赛汽车等国内产业龙头企业参与投资;C轮融资由小米长江产业基金领投,闻泰战投、武岳峰资本、天际资本、元禾璞华、联想创投、临芯资本、中国汽车芯片产业创新战略联盟等跟投。先后完成两轮新融资,表明了行业资本对于黑芝麻智能的支持和认可。

 

战略轮及C轮融资投后,黑芝麻智能估值达到近20亿美元,正式步入超级独角兽行列。目前,C+轮融资正在顺利推进中。

 

黑芝麻智能今后将继续强化和突破更高层次的技术与产品壁垒,聚集更多行业顶尖人才,引领技术创新,加快实现产品的大规模量产落地。秉持着“用芯赋能未来出行”的准则,持续赋能汽车产业链企业,加速汽车行业智能化转型。