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百年未有之变局下，智能驾驶以及配套的芯片部件，正成为被新玩家们介入汽车供应链的捷径。
一台汽车是否优秀，曾经是以“三大件”是否过硬作为核心指标。但在今日，智能驾驶这一全新需求，正推动汽车迅速实现智能化和网联化。汽车已踏上向着“带轮子的电脑”迈进的不归路。
之所以能够称之为“智能”，软件成为了新的核心竞争力。无论支持车辆智能驾驶，还是提供更多车内服务，这些都离不开软件的支持。但从另一方面来讲，软件又寄存于硬件系统，需要通过芯片这种硬件，来完成运算最终实现其功能。
这也就意味着，未来汽车就如同当今的个人电脑一样，其车载电脑的核心处理器，将会在决定其到底多“智能”的问题上，起到关键作用。
然而，由于智能驾驶任务的特殊性，目前顶尖的各种桌面级处理器，无论是Intel引以为傲的Xeon，还是AMD号称“最强生产力工具”的64核的线程撕裂者3990X，均无法胜任。当然，该任务实际也绝非传统构架的中央处理器（CPU），所能胜任的。
▲即便Intel计划两年后推出的128核处理器，仍难以胜任自动驾驶任务
智能汽车迄今为止的发展历程已经证明了，针对汽车的自动驾驶功能，必须去专门研发一种芯片。而到了2016年以后，智能驾驶逐渐从概念走向成熟，这一日渐逼近的现实需求，引发了IC产业的一轮狂潮。
众多资深或者新兴的IC企业，在各自身后资本的驱动下，各凭本事杀入这场角逐。从某种意义上来说，这是针对汽车产业链上新生环节的一次争夺战。
曾经，众多后来者试图进军汽车供应链，却又碍于森严的壁垒而不得其门而入。但如今以新科技之名，一场由资本所驱动，争夺智能汽车核心部件供应链的大战，已经拉开帷幕。
01、老巨头的新动作
在汽车智能驾驶任务中，处理器的主要工作，是解析摄像头获取的视频、图片等非结构化数据，同时还需要整合毫米波雷达、激光雷达传来的信息。然后将其汇总起来做出判定，最后基于判定做出对应的决策。
而当处理器在执行海量数据处理任务时，决定其工作效率的，不是芯片上Control（控制器）以及每个ALU（算术逻辑单元）的性能，更不是足够大的一级高速缓存，而是如何并行处理拥有尽可能多的线程。毕竟，视觉图像识别也好、点云的图解析也罢，对处理运算量的需求都不大，但需要同时处理的任务数却非常的大。
这一特性也就决定了，无论是桌面级还是移动端的CPU，不管其性能如何先进，都不适合执行智能驾驶任务。多核基数能够在一定程度上改善CPU并行运算能力不足的问题，但归根结底，无论多少核，其ALU数量仍是远不能满足需求。
那么，哪类处理器适合用来执行智能驾驶任务呢？图形处理器（GPU）。
而谈到这里，想必许多人已经明白了，为何英伟达（NVIDIA）这么一家“搞显卡的”，能够在智能驾驶领域内混的风生水起。
事实上，正因为其在相关产业内的长期积累，使得这家IC设计公司在切入SoC赛道时显得驾轻就熟。2020年9月末公布的那款算力达到254tops的Orin SoC，就是英伟达在此赛道上巨大优势的集中体现。
▲NVIDIA Orin SoC
而除了Orin SoC以外，英伟达还是业界首个将目标瞄准千tops的企业。目前，在皮衣老黄带领下，英伟达正发下宏愿，誓要在2024年内推出算力达到1000tops的新一代Atlan SoC。
不仅倾注大量资源生产智能驾驶专用芯片产品，财大气粗的英伟达本身也是相关行业的主要投资方之一。近年来，该公司在智能驾驶产业内，对不少具有独角兽潜质的新兴企业投下大量资金。
例如早在2015，便向位于匈牙利布达佩斯的AImotive公司注资2500万美元，该公司主要研发纯视觉自动驾驶技术；2016年10月，又为硅谷科创公司Optimus Ride提供了525万美元的种子轮融资，该公司的业务方向是研发L4级自动驾驶系统。
英伟达甚至将手伸到了中国市场内。2017年8月，国内著名商用车L4级自动驾驶系统研发企业图森未来，在B轮融资中获得了来自英伟达的资金。尽管具体金额并未披露，但相信有数千万美元规模。
英伟达的动作充分体现了资本和产品提供商一体的超级巨头的决策逻辑——我投资我自己。利用业内投资来为自身产品预先铺路，在投资的同时，利用优势技术加强研发。这个策略已经被证明是成功而且有效的。
当然觊觎智能汽车产业，同时手握大量资金的传统IC企业，并不止英伟达一家，就比如被戏称为“牙膏厂”的Intel。不过比起英伟达，并不擅长GPU设计的英特尔并没有去“苦练内功”，其操作方式非常之“走捷径”。
2017年，Intel在智能驾驶产业，乃至整个IC产业内，搞出了一个大新闻——斥资153亿美元巨资，并购了以色列的智能驾驶芯片IC设计公司Mobileye。这笔收购后来被证明是极其成功的。因为在之后相当长的一段时间里，Mobileye研发的Eye Q3/Q4芯片基本上是市面上歌库在售智能汽车的标准配置，包括特斯、蔚来、理想和小鹏等，无一例外。
不过，具有先发优势的Mobileye，最近一年多来却开始有了麻烦，其老客户群体正出现流失的迹象，无论特斯拉还是“蔚小理”，要么是改用自研芯片，要么是放弃Mobileye的产品，换用其他供应商性能更好的新一代芯片，以满足下一代车型更高的算力需要。尽管性能更好的新一代Eye Q5即将面世，但这款24tops算力的芯片与当前的竞品而言实在难言其优势。
而在移动互联网时代曾经盛极一时的高通公司，切入智能驾驶赛道的过程也并不顺利。
2018年，其仿效Intel走直接收购路线，试图一举吃下恩智浦的努力宣告失败以后，逐渐转回到其擅长的CPU领域，致力于与智能驾驶高度配套的智能座舱控制芯片的开发，并于今年初推出了智能座舱域专用芯片骁龙8155。
▲座舱域采用骁龙8155的哈弗神兽
骁龙8155是一款非常成功的产品，除了在低能耗方面对同业产品构成优势，并支持最多6屏投射外，高达360tops的算力也堪称充沛，能够保证其在未来相当一段时间内满足需要。
凭借这些特性，骁龙8155已经迅速席卷了智能座舱市场，成为了国内外智能汽车的首选，威马W6、魏牌摩卡、吉利星越L、小鹏P5，以及广汽埃安LX，目前都已经完成了实装。而即将从明年一季度开始交付的蔚来ET7、智己L7等，也将以该芯片来充当智能座舱域控制。
02、以新科技之名
为了掌握智能驾驶关键的芯片，北美IC产业的各路老玩家各显其能扎堆切入赛道。而隔着太平洋，扎根中国市场的众多本土新势力、“独角兽”们，也在各自背后资本的推动下，积极投入到战斗之中。
就在不久之前的9月末，国内IC设计新兴企业黑芝麻智能（Black Sesame）宣布，2021年内已经完成数亿美元战略轮及C轮融资两轮融资。根据公开信息，其战略轮融资，主要由小米长江产业基金、富赛汽车等国内产业龙头企业支持，而C轮融资则由小米长江产业基金领投，闻泰战投、武岳峰资本、天际资本、元禾璞华、联想创投、临芯资本、中国汽车芯片产业创新战略联盟等跟进。
▲黑芝麻的华山一号A500芯片
众多资本密集投资这家企业，乃是因为这家IC独角兽企业展示出的实力。无论是下一代高性能大算力自动驾驶平台的研发、企业的商业拓展，还是在人才团队的建设方面均卓有成效。
华山一号A500，是黑芝麻智能的首颗智能驾驶芯片，算力为10tops，于2019年8月发布。次年6月，华山二号A1000作为二代产品顺利发布，是第一款可以支持L2的芯片，算力达116tops。今年7月，黑芝麻智能再接再厉，成功实现了华山二号A1000 Pro的流片，其算力达到了196tops，与英伟达Orin SoC的差距已经非常有限。
目前，这家企业已初步建立起自己的“圈子”，与一汽、博世、上汽、东风悦享、中科创达、亚太、保隆、所托瑞安、纽劢科技、联友等企业广泛开展合作，目前其算法和图像处理等技术，已在智能手机、汽车后装、智能家居等消费电子领域布局和商业落地。
通过战略轮及C轮这两轮融资，黑芝麻智能已积蓄起相当的实力。目前，企业估值已近 20 亿美元，正式跻身“超级独角兽”行列。
与有着“超级独角兽”光环的黑芝麻科技相比，地平线（Horizon Robotics）相对低调一些，但却一直深受资本眷顾，因为成立于2015年7月的这家企业，仅仅C轮融资就进行了七轮！
当然，地平线得到资本青睐，也是有原因的。作为一家自动驾驶芯片供应商，同样也是一家人工智能解决方案提供商，其无论在基于AI算法的芯片，还是系统和软硬件产品方面，均有不俗表现。其不仅在自动驾驶芯片方面有所布局，软件方面也可圈可点。无论是自动驾驶算法，还是基于地平线自研 AI 芯片打造的 AI 全生命周期开发平台天工开物，都意味着地平线可向行业客户提供“芯片+算法IP+工具链”的完整解决方案。
地平线技术产品可以分为软硬件两个方面，其中硬件方面更加受到市场关注。比如专用于AIoT的旭日系列芯片，以及用于专用于自动驾驶的征程系列芯片。
▲地平线的征程芯片
根据时间轴，2017年底，地平线正式发布了征程1；2019年又推出了中国第一款车规级的自动驾驶芯片征程2，并实现了规模化量产。2020年9月，地平线发布自动驾驶芯片征程3。今年5月，地平线又规划第三代产品——面向 L4 高等级自动驾驶的大算力征程5。该芯片具备高达128tops的算力，采用最新贝叶斯架构，可同时支持 16路摄像头进行图像感知计算。
以产品性能而言，资本方如此看重地平线可谓理由充分。除去专业投资机构与那些产业资本，细数其投资方，我们发现不少有趣的名字：宁德时代、比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学、星宇股份等等。或者本身就是主机厂，或者是与新能源汽车产业直接关联的重量级企业。显然，这些公司直接代表了资本圈乃至于整个行业内其他企业，对于这家IC公司的看法。
向其注资的投资机构，仅公布的就已经超35家。尚未公布的投资方数量同样庞大，相信几乎囊括了市场上大部分活跃的。借C轮的7波融资，该企业实际获取的资金，已经超过不少数知名公司的IPO，而企业估值也已增至50亿美元规模。
目前，国内投资开发自动驾驶芯片的，还有华为海思（昇腾）、中科寒武纪、联发科、黑芝麻智能以及四维图新等几家。而国内外的资本也无一例外，各自进行了“押注”，向上述企业注入大笔资金。
以其中实现“光速上市”的寒武纪为例，2020年7月，该公司成功在科创板实现IPO，从发起申请到总审查通过会仅仅用时68天，仅次于此前创下过46天记录的中芯国际。而在这场光速上市操作的背后，实质包括联想、美的、OPPO，乃至于中证投资在内众多投资人的鼎力推动。
资本之高看寒武纪，除了其具有极强的AI芯片设计能力外，更因为这家企业强大的高知团队，以及和中国科学院特殊的关系。
企业创始人陈云霁、陈天石兄弟，均出自中科大少年班，和国内同期顶级才俊关系密切。在公司内部，更是云集了大量拥有中科院背景的高管，例如科技副总裁刘少礼博士、刘道福博士、王在博士等。某种意义上，该公司因为这层关系，也被中科院视为半个“自己人”。
事实上，对寒武纪青眼有加的也远不止上面提到的这几家，甚至国内众多的顶级制造业巨头，亦向寒武纪进行过投资。根据官方所披露的战略配售投资者信息显示，联想、美的、OPPO 、中证投资等投资者都参与了寒武纪的上市配售。
当然，光有人才团队和过硬的关系，并不足以引来那么多资本的关注。寒武纪过硬的IC设计能力，特别是其此前在AI芯片设计上展示出的强大能力，以及紧密抓住市场脉搏迅速切入自动驾驶赛道的眼光，也是其中主要原因。
就在今年7月举办的2021届世界人工智能大会上，寒武纪创始人、CEO陈天石直接回应了业界对寒武纪入局车载智能芯片的猜想，并阐述了寒武纪“云边端车”最新布局。据悉，寒武纪最新自动驾驶芯片，预计将采用7nm制程工艺，单片算力超200tops。
2个月前，威马汽车正式开启D1轮融资。
截至10月中旬，此轮融资共获得约5亿美元资金。根据媒体报道，威马此轮融资的主要来源，是李嘉诚与澳门何氏家族旗下基金。
“威马汽车倾向于在海外上市”威马汽车CFO张然在接受媒体采访时，直接说明了企业中期的发展目标。
造车新势力的第一梯队三家，早已被资本“瓜分”殆尽，并在之前数几年内纷纷成功上市。而目前，“瓜分”狂潮除了向着紧随其后的威马、哪吒和零跑等第二梯队蔓延外，也正加大力度向着自动驾驶IC公司渗透。
掌握智能驾驶芯片，才是个中的关键——现阶段这已经是个任何人都能解读出来的真理。毕竟，势力们能活下几家尚且是未知数。相较而言，投资IC公司似乎更靠谱一些。
但，真的是这样吗？
11月末，高通在2021投资者大会上宣布与宝马达成合作，而后者的新车从2025年开始使用高通骁龙Ride自动驾驶平台（含芯片）。
对于Mobileye而言，堪称一个重磅级的坏消息，因为宝马是早在2016年就与Mobileye组建“自动驾驶联盟”的铁杆级盟友，并在旗下车型中大量搭载Eye Q系列芯片，甚至双方还共同持有一些技术专利。
▲蔚来在ES8、ES6、EC6上，大量采用Mobileye芯片
而这个铁哥们的离开，既意味着宝马-英特尔-Mobileye联盟的终结，又宣告了Mobileye称王ADAS的时代，即将终结。
面对重重压力，Mobileye正将希望寄托在Eye Q6之上。Mobileye产品及战略执行副总裁Erez Dagan之前曾表示，1个EyeQ6芯片的算力比2个Eye Q5芯片算力之和还要高很多，但是截至目前，Mobileye官方并没有透露出关于Eye Q6的更多参数。但即使按照换代产品性能乘以三来看，Eye Q6可能也只有72tops。并且目前全球还没有任何一家车企宣布将搭载Eye Q6。
虽然Mobileye 依稀透露出落伍的迹象，但Guidehouse Insights研究公司那番“Mobileye拥有全球约80%的高级驾驶员辅助视觉系统市场份额”的论断，使得其直至今日仍算得上一块金字招牌。无论落伍还是继续称雄，2017年将Mobileye重金收入囊中的英特尔似乎已经有了新的打算。
就在两天前，英特尔正式官宣将安排旗下Mobileye自动驾驶汽车业务IPO。英特尔此举的真正用意，也尚待分析与观察，但资本市场变化的风云以及科技企业墙头随之变换的“大王旗”，毕竟是很难不令人感受到这场大战的艰险异常。
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作者：查攸吟
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