智慧化应用开支散叶,恩智浦半导体(NXP)中国台湾区业务副总经理臧益群表示,NXP将持续发展针对智能型手机、智能城市与智能汽车应用提出解决方案。智能汽车的范畴包含驾驶辅助系统(ADAS)与智能座舱,NXP布建整车所需的晶片,含盖通讯、DSP晶片、处理器、MCU等。
由于汽车应用对安全性有极严格的要求,汽车系统设计架构的更新週期,通常是以20年为一期。业界开发新功能的过程中,有赖供应链厂商在安全框架内创新,强化系统沟通、提高驾驶辅助精准度与座舱体验等。臧益群指出,未来汽车架构将从目前的树状结构走向网状结构,不同系统之间都能顺畅沟通。汽车系统具备沟通能力的同时,也需要相应的资安保护,以免受到骇客恶意攻击,影响驾驶人身安全或是汽车遭窃。NXP的汽车资安方案以硬体为主,软体为辅,除了尽可能完整保障汽车系统的资讯安全,也能减少软体对大型高效能晶片的需求。
NXP透过分散式架构确保汽车系统稳定运作
因应未来汽车的发展趋势,NXP的汽车晶片设计採用分散式系统,同样的功能分散由多颗晶片共同执行,也能在其中一个晶片出问题的时候,维持系统基本运作。晶片功耗方面,如果汽车为了散热设置风扇,会转动的装置的运作可能受到灰尘影响,功能耗损而无法确实散热,系统便有过热当机的风险。因此分散式系统设计低功耗晶片,每个晶片的功耗大约只会产生50°C的热,不用风扇也能维持系统效能。