接昨天的文章,在车用毫米波雷达领域,国外这么多企业的竞争格局,大部分还是围绕天线、芯片(MMIC和后处理)来进行的,所以我们能看到这些企业最终是和传统Tier 1进行合作,然后把自己活成Mobileye的样子。

 

我觉得可以从整体格局来看,毫米波雷达的进化格局。

 

▲图1.Arbe在给投资者的材料里面把自己夸成满分选手,对标ME

 

Part 1、切入芯片的供应格局

 

雷达市场的需求在增大,在普及ADAS的阶段,一般的车辆只需要一个前向长距毫米波雷达,内置算法来完成FCW、ACC的功能。在L2-L3阶段,汽车需要1个前向长距+4个角雷达(目前大部分所有的车辆都是这么配置的),但是这里的核心问题是,做这个雷达的是否还是传统Tier 1,是否有可能整车企业直接和芯片企业进行对接,然后让代工厂把这活干了?

 

▲图2.这个数量还是非常高的

 

从这个逻辑上,可能有两类整车企业:

 

●依靠外部整合的整车企业:

由 Tier1 提供毫米波雷达与摄像头融合的方案,也就是说可能把视觉和毫米波的算法结合之后,形成一套较为完整的感知方案。实际上这种趋势是延续之前Tier 1和芯片厂家强耦合之后的过渡关系。

 

▲图3.Tier 1 和上游芯片厂家的绑定

 

●强势的整车企业:

在过渡到Zonal控制架构以后,选用整套解决方案,结合硬件代工(好多4D毫米波创业企业可能变成工艺为主导的加工单位了)实现自身做集成的管理办法,配合图像和图像雷达算法(甚至加上Lidar的图像) 。

 

▲图4.在CMOS时代整体的格局变化有可能具备颠覆性

 

在这里,原有的英飞凌和NXP提供的方案为:

 

●恩智浦:S32R45/S32R294

恩智浦推出的是S32R45雷达处理器和TEF82xx收发器;低成本的方案,面向角雷达和前置雷达方案为S32R294雷达处理器并结合了恩智浦TEF82xx收发器。

 

▲图5.NXP的芯片方案组

 

也正是由于英飞凌在汽车雷达芯片的统治地位,其在4D毫米波雷达上的进展就比较慢。

 

▲图6.英飞凌的市场占有率很高

 

●德州仪器

德州仪器在毫米波芯片领域是开放式打法(努力很久没有Tier 1买单),提供一站式解决方案AWR2243,包含收发器平台解决方案包,包括硬件设计、软件驱动程序、示例配置、API指南和用户文档, 含2芯片级联和4芯片级联方案,集成度更高的天线片上集成(AoP)芯片,使得自己成为了初创公司的4D成像毫米波雷达的主流方案。

 

▲图7. TI的方案在AWR1243、1443和AWR1642属于叫好不叫座

 

Part 2、初创公司的打法

 

●Arbe

这是一家已经上市的企业(可以通过投资者的定期交流看到一些信息)采用格罗方德半导体公司22nm射频CMOS工艺来做4D成像雷达处理芯片——RFIC,附加自研算法和原创天线设计,推出了车规级4D成像雷达芯片组解决方案——Phoenix,甚至弄出来一个4D毫米波开发平台。弄到后面,确实有要颠覆整体产业链模式的味道,让车企冲出来,这不是可以破局了么?

 

▲图8.Arbe的第一个项目是给北汽的,这事有点奇怪

 

●Vayyar作为融资最多的企业,Vayyar也是通过SoC芯片(ROC)来实现自己的商业价值的。SOC芯片上集成了72个发射器和72个接收器,集成有一个内部数字信号处理器DSP)和微控制器单元(MCU),可以进行实时信号处理,只需一个射频集成电路(RFIC)即可执行感测、计算、处理、映射和成像目标。从功能来看,包括入侵警报、儿童存在检测、安全带提醒和eCall(碰撞报警)等,这个后面有详细的视频和拆解信息,后面再补充。

▲图9.Vayyar的第一代芯片

 

●UhnderUhnder获得了不少车企以及森萨塔的投资,推出的是雷达SoC芯片,包括12TX / 8×2 RX 77/79 GHz MIMO收发器、数字信号处理、存储器和接口,也是类似一种通用型打法。

 

 

▲图10.Uhnder 的SOC芯片

 

小结:

 

随着芯片工艺壁垒的打开和需求的提升,4D毫米波雷达的市场从Tier1的角度来看,很快就是一个红海市场(芯片厂家越来越介入和成长),传感器市场也将被逐渐拉平了。