研究汽车半导体的市场,我觉得目前是有几个好的切入点,一方面是目前汽车行业普遍认为芯片供应紧张局面将持续到2022年;同时,全球范围内汽车企业基于对下一代架构的思考,已经开始直接接触汽车芯片合作伙伴(车企企业的期望是将软硬件解耦,希望可以在必要时随时更换芯片)。

 

我想重点来探讨下第二个方向上的变化和思考,特别是在当下汽车芯片融资比较火热的阶段。

 

▲图1.汽车半导体市场

 

Part 1、企业半导体的业务结构

 

●汽车半导体的业务结构

上面写的2020年汽车半导体业务的规模是349.6亿美金,2019年是371亿美金,我把主要的汽车芯片公司的实际业务占比,和2019-2021年的收入罗列出来,就能发现:在缺芯的条件下,几个业务量是有很大的提升的。

 

目前汽车半导体业务的大头是围绕了MCU(70亿美金)处理器和功率器件所展开的,少量的传感器和存储业务,其他33%都是很分散的。

 

▲表1.主要芯片公司汽车业务占比

 

也正是如此,大的几家如:Infineon、NXP、Renesas、ST、和On Semi,汽车业务占比都在30%以上,高的有50%。从这个意义上来看,大多数芯片公司在进化过程中,汽车业务富集是存在一定的偶然性的,一开始开发布局是为了工业、消费使用,在汽车里面逐步迭代以后开始专用。如果单纯围绕汽车业务展开半导体业务,整个品类和业务规模都很有限,而且最大的问题在于汽车企业开始逐步改变了。

 

●汽车企业开始往上游进行布局

通用汽车正在与七家芯片供应商合作开发3种新型微控制器系列,这将使未来汽车上定制芯片数量减少95%,通用汽车指定6家芯片供应商,Qualcomm、ST、Renesas、NXP、Infineon和On Semi作为其合作伙伴,并且与TSMC联手锚定生产。

 

福特汽车和芯片制造商GlobalFoundries进行合作,提高福特汽车和美国汽车业的供应。

 

备注:两家不具约束力的“战略合作”可能涉及增加产能,并在几个芯片类别中进行共同开发。具体交易条款没有披露,福特是否提供资金或承诺在GlobalFoundries目前或未来的工厂储备产能。

 

在美国汽车企业之外,日产也在使用更通用的、现成的芯片。这些车厂的改变,一方面是为了应对2021年的芯片断供问题,另一方面是关注EE架构对芯片的需求——车厂需要与芯片供应商建立更直接的关系才能走到下一步。

 

▲图2.汽车企业的芯片制定和战略同盟

 

Part 2、汽车MCU的市场中短期有多大

 

也就是按照之前2020年的70亿美金展开,这是英飞凌和NXP两家对于MCU市场的预测,MCU在动力总成大概年增长率为5.7%、底盘为11.5%,ADAS方面为34%,域控制器为50%。

 

算力集中化的条件下,这个预测可能对英飞凌来说是对的,但是对于整个MCU的市场来看,是被SOC高算力芯片所取代,通过ECU的虚拟化来实现之前的功能。

 

▲图3.英飞凌的AURIX的收入

 

下面这个表,是英飞凌的分布谱系,TC39x系列主要是用来做安全备份的,这个功能被大部分汽车企业所采用,英飞凌好的点是在动力和底盘安全方面既有地盘比较多。

 

备注:在导入新架构的过程中,底盘和动力演变比较慢。

 

▲图4.英飞凌在两个典型的平台上的部署

 

数量在NXP对MCU计算节点的判断中,也是按照越来越多估算,在Zonal架构下,处理器的为60个。

 

备注:我的理解,这些处理器不一定是MCU的形式出现,可能演变成带计算核的专用芯片。

 

▲图5.NXP对于未来的估算

 

小结:

 

在追踪这个市场的变化来看,国内外汽车企业都开始收敛自己的半导体使用范围,约束Tier1 的平台选择权利,往复用性更强,软硬件解耦的方向在走。这对于汽车半导体走向进一步的马太效应是必然的,在这个领域去投资,终局是什么样的形态真的挺重要的。