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大众将采购高通SoC芯片 以实现L4级自动驾驶

2022/05/05
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大众汽车旗下软件公司Cariad于当地周二表示,将从美国半导体制造高通采购芯片,以开发自动驾驶软件。高通公司将为Cariad的平台提供SoC,旨在实现高达4级标准的自动驾驶。

据路透社报道,大众汽车首席执行官Herbert Diess在LinkedIn上表示:“我们将从拥有14万多项专利的芯片设计专家高通那里获得SoC,以实现4级标准的辅助和自动驾驶功能。”

Diess称Cariad项目为整个行业中最雄心勃勃的项目,目的是挖掘未来最相关的利润池。当回应有关Cariad项目延迟的报道时,Diess表示,“该项目需要两个生命周期才能实现,所以我想对集团内部的批评者说,最好是共同努力,而不是一味抱怨。”

另外,Diess透露,大众汽车也将扩大与英特尔旗下MobilEye的现有合作关系,并已就此展开谈判。

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