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座舱硬件平台领域：跨域融合布局加速
在EEA集中化、高算力芯片、软件开发能力提升等推动下，座舱域不断集成新的功能，智能座舱正从单域向跨域融合方向演进，如座舱域与ADAS域融合，甚至部分企业已着手车云一体化多域中央计算平台研发布局。
2022年初，中科创达发布的全新智能座舱解决方案，基于高通SA8295实现一芯多屏座舱域控方案，并在高算力和多摄像头支持能力下，实现了低速辅助驾驶与座舱域的融合，从而更好地支持360°环视和智能泊车功能。
此外，中科创达还基于高通8795芯片布局座舱和自动驾驶域的域融合，计划于2024年实现量产。
中科创达座舱域支持环视与智能泊车功能
来源：网络
2021年，博世中国本土首款座舱域控产品实现量产。目前正积极探索符合中央式电子电气架构的整车舱驾合一平台，其硬件将采用可插拔刀片式设计，结合跨域的SOA软件平台，实现用一套中间件来支撑智能驾驶和智能座舱不同的应用需求，从而实现整车各个域之间的信息融合、算力分配，并推动跨域融合的应用。
2022年4月，德赛西威发布第一代可量产的车载智能计算平台“Aurora”，这是一款集成智能座舱、智能驾驶、网联服务等核心功能域，实现从“域控”到“中央计算”跨域融合的平台产品，具有智能计算、多域融合、智能扩展（“积木板块”柔性配置）、智能集成（面向SOA开放平台设计）、实现ASIL D功能安全等级和绿色可持续等功能特点。
德赛西威第一代ICP中央计算平台Auror
来源：网络
电装也正积极在域、跨域甚至车云一体等领域研发突破。未来，其业务范围将扩展至基础设施和公共部门，将车辆、云端及基础设施连接起来。跨域控制器方面，电装将加强软件开发，并积极与OEM、科技公司等行业伙伴展开合作。
电装跨域布局路线
来源：网络
座舱软件平台：引入SOA架构，呈现分层设计趋势
在软件定义汽车大背景下，基于SOA架构，软硬解耦成为必然趋势。座舱软件平台产品也正从碎片化向模块平台化逐步演进，且呈现分层设计趋势——OS、中间件、基础软件平台、应用软件平台、应用生态服务等分层设计布局，软件科技公司纷纷推出了座舱软件平台产品。
部分企业座舱软件平台
来源：《2022年汽车智能座舱平台研究报告》
通过软件平台的标准化、模块化、可复用，可显著缩短软件开发周期，简化开发流程，同时应用软件与服务可根据不同需求定制，为用户提供差异化功能及体验。随着EEA架构不断演进，软件平台产品也从单域向多域/跨域甚至车云一体化软件平台方向迈进。
2022年4月，东软睿驰发布了域控制器的软件开发平台NeuSAR DS（Domain System），可提供域控制器SOC与MCU上的整套底层软件系统、虚拟化支持，涵盖了整套开发流程所需的软件栈、工具链及针对典型芯片的工程适配，以实现整车视角的SOA设计与开发，让开发者在一套工具链中完成整个开发过程，使上下游的开发过程配合更加紧密。
东软睿驰域控软件开发平台NeuSAR DS
来源：网络
2022年CES展上，大陆集团展出一个将车辆连接到云端的模块化多用户硬件和软件框架CAEdge，该平台还可为汽车制造商和合作伙伴提供一个软件密集型的汽车架构开发环境，大大缩减开发周期，降低开发总成本。
大陆全栈软件平台CAEdge
来源：网络
2021年，诚迈科技推出智能域控Fusion SOA软件平台，其基于NXP32G（车身域）及高通8155 （智能座舱域）对AUTOSAR协议栈进行深度定制，实现整车跨域融合，全域SOA服务化，覆盖兼容QNX、Android、Linux等。
2021年，映驰科技实现多域融合软件平台EMOS量产，EMOS整合增强型AutoSAR AP（加入了自研的确定性调度和通信）以及传统CP，覆盖整车中央计算单元、自动驾驶域控、座舱域控（关键功能安全部分），整个架构面向SOA定义，且其中的所有模块与服务都会通过标准化的模式来开发，实现服务与其他模块兼容性的最大化。
映驰科技多域融合软件平台EMOS
来源：网络
主机厂：自研能力增强，座舱开发话语权不断提升
根据目前布局来看，主机厂座舱系统解决方案正从完全Tier1集成供应向多供应商联合开发、扁平化合作等方式转变。而随着自研能力的持续增强，主机厂在座舱系统开发等定制化需求领域将拥有更大的话语权。
产品方面，目前，主机厂座舱单域控制产品已实现规模化量产装车，目前正积极布局跨域融合、中央计算平台和自研OS系统/SOA软件平台，逐步向基于SOA（面向服务）架构的下一代智能汽车迈进。
软件层面，主机厂纷纷宣布将进行车载操作系统及基础软件平台等开发，如大众VW.OS、奔驰MB.OS、现代CCOS、丰田Arene等。
部分主机厂未来座舱规划布局
来源：《2022年汽车智能座舱平台研究报告》
对于智能座舱供应商而言，灵活供应、模块化、标准化平台产品将是下一步重点布局方向。博世指出，未来在软件方面，主攻中间层以下的共性化功能，将会采取模块化方式，从底层开始一层层迭代，并通过软硬标准化接口实现芯片、应用等更换迭代。
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