恩智浦半导体看好未来自动驾驶的市场潜能,积极布局车用市场,不只推出4D成像雷达,强化汽车的自驾能力,同时于Computex 2022宣布携手台积电5nm製程,推出S32M测试晶片。此次的测试晶片是NXP第一个5nm设计,同时此晶片符合ASIL D,是车用晶片开发的一大进展。此外,恩智浦半导体总裁暨执行长Kurt Sievers指出,汽车内的数据传输量成长飞快,未来可能每辆车每天都会产生近10TB的数据,每天收发的数据辆将达50GB,因此必须重新思考资料的结构和车载网路的拓朴。

 

NXP S32M测试晶採用台积电5nm製程

 

为了在满足车辆传输需求的同时,确保汽车的资讯安全及功能安全,NXP建立S32微处理器车载平台,以高度再利用软体为目标,协助客户在更新软体世代时,尽可能再利用软体。S32平台的核心概念是虽然微控制器和微处理器世代更替,还是会使用相同的软体环境,包含过去的40nm世代、28nm世代、16nm,直到近期最新的5nm世代,所用的各种雷达和闸道器处理器,现已经开始量产。

 

NXP在Computex 2021推出16nm的汽车处理器S32G,目前则扩充S32G3产品系列,提高效能,以满足汽车智慧化及多元应用的需求。例如S32G闸道器的应用包括ADAS和自驾系统内的网域控制器、区域控制器、甚至安全控制器,提供较传统闸道器多元的功能。且S32G不只传送数据或处理数据的零件,同时可以提升驾驶的使用者体验,为OEM厂商带来发展新的商业模式的可能性。

 

汽车感测方面,NXP透过单一晶片整合雷达收发器和4D成像雷达处理晶片。4D成像雷达结合雷达功能,以及物体距离和速度到方位角尺寸、仰角。由方位角测量物体离雷达左右有多远,所以当多个物体相距不远时,成像雷达能提供小于一度的方向角解析度,利于分辨车辆周遭的不同物体,例如可以侦测并区分卡车旁以相同速度前进的机车,有助于汽车系统的即时决策,提高行车安全。同时NXP携手为昇科(CubTEK)共同开发成像雷达感测器,此感测器採用S32R45成像雷达处理器,和4个串接TEF 8,200雷达收发器。晶片组组合强化射频效能,并提供高于标准处理器64倍的运算效能。