6月1日日本汽车Tier1供应商电装Denso发布了《Semiconductor Strategy》,随后我们看到媒体报道正在考虑分拆其芯片部门,首席技术官Yoshifumi Kato在接受采访说:“必须考虑一下,单独对外销售半导体的时机是否会到来。这样的结构是否可行,值得探究。”电装有着50年的汽车半导体开发历史,目前2021年汽车半导体销售额4200亿日元,排在车载领域第五位,目标是到2025年把本公司生产的增加20%至5000亿日元(人民币257亿元)。Denso主要的半导体能力包括“功率半导体”、“模拟半导体”领域和自动驾驶的传感器开发能力,这种转变是非常有意思的。

 

备注:随着富士通、东芝、松下等在半导体圈的衰退,目前日本主要还有影响力的包括瑞萨、Denso、Rohm。

 

▲图1.Denso的半导体战略

 

Part 1、缺芯下电装的策略

 

Denso其实首先是丰田的“小弟”,也是最重要的汽车电子零部件抓手。在2021年Q3出现东南亚疫情以前丰田的芯片管理是排名前列的。丰田和Denso在2011年3月11日日本地震灾难摧毁供应链之后,半导体的交货时间太长,无法应对自然灾害等破坏性冲击。供应商需要储备价值2到6个月的芯片,具体取决于从订货到交货的时间,也就是长周期采购的风险清单。这套系统也是日系供应链从JIT的模式,加入了BCP业务连续性考虑,当然这套系统有一定的局限性。

 

▲图2.丰田的业务连续性规划

 

在Denso执行策略中,从建立风险清单、元器件分配的策略、替代元器件的方案准备和生产产能的优先级管理,都是努力去管好复杂的芯片供应链。我们其实可以理解——芯片这种平常不贵,但是缺起来就受不了的关键器件在未来的产业布局中非常重要。

 

▲图3.Denso应对芯片供应危机管理

 

电装是丰田的主要供应商,还建立了生产汽车生产芯片的立足点,从销售额来看汽车芯片约为4,200亿日元(29亿欧元)。在过去的三年里,电装公司在芯片业务上的投资总额为1,600亿日元(11亿欧元),对于Denso的微电子部门来说,汽车芯片是通过电装的零部件向整车客户进行装配的,而不一样的策略就是直接将半导体出售给其他车企和供应商。

 

Denso考虑芯片部门剥离出去,是否会变得更好。最主要看到外供和开拓其他市场的机会,这个分拆还没有任何决定(没有计划通过剥离芯片业务来为公司带来额外的资金),从目前的需求来看也是在努力满足丰田体系内部对芯片的需求。

 

▲图4.Denso面对的是一个增长的市场

 

Part 2、Denso的机会点

 

Denso购买台积电(TSMC)与索尼集团在日本建造的芯片工厂10%的股份,从2024年起每月生产55,000片12英寸晶圆,这对于将来制造SoC和MCU都有帮助。日本政府正在帮助建造九州岛上的芯片工厂,为附近的索尼图像传感器工厂生产芯片。Denso电装与联合微电子公司合作,在日本生产半导体晶圆,以支持电源和模拟芯片的生产。

 

从业务来看,Denso的业务基本点,聚焦在:

●MCU+SOC

●模拟和功率芯片

●传感器

 

▲图5.Denso的半导体产品和战略

 

从上述的说法来看,Denso在现在这个体量,要做的事情就是面对EE架构的变化,电气化和自动辅助驾驶的领域去开发新增的汽车电子芯片需求。

 

▲图6.Denso的长期战略执行

 

Denso的优势部分,是做新一代IGBTSiC的器件,通过和USJC集合日本的力量开发300mm的圆晶。

 

▲图7.Denso的功率芯片的逻辑,

 

一方面自己做设计,一方面联合做制造

 

由于电动汽车的简化,逆变器大家都能做,竞争的重点无非是你是否有更便宜和性能更好的SiC产品。

 

▲图8.SiC的成本和特性竞争

 

AFE这块,之前东芝、瑞萨都在推进,Denso做的25路电芯采样,可以使得100串电池只用4个AFE芯片,这个成本的差异还是很明显的。

 

▲图9.BMS的AFE芯片

 

从上述走了一圈,其实Denso是看到了在汽车半导体领域机会,也看到了竞争的难度,这一轮全球Tier 1零部件都要对自己的业务连续性进行评估,围绕半导体展开,通过扩大化投资和独立运行效果更好点。

 

和欧洲大部分的Tier 1不一样(博世的布局和Denso很像),这次是生死存亡的选择。

 

▲图10.Denso的三大领域目标

 

小结:

 

汽车芯片领域的思考,更多的还是围绕谁离需求近一些,哪种设计更具备通用性和合理性,至少这个领域是需要持续关注的。