据不完全统计,2022年8月,国内外公布的自动驾驶行业相关融资事件20起,数量较上月有所上升。其中,国内企业融资事件18起,披露的融资总金额超60亿元人民币。

 

国内投融资情况

 

智驾科技完成C1轮战略融资

 

智能驾驶和智慧出行领域全栈创新及系统方案服务商智驾科技MAXIEYE宣布,公司已于近日完成C1轮战略融资,由产业链关键技术布局代表企业韦豪创芯、沄柏资本、爱芯元智联合投资。本轮资金将主要用于智能驾驶高阶技术研发投入及乘用车L2以上规模化量产供应链储备。未来,几方也将在战略资源上互相协同,释放跨界合作生态势能,共同为汽车智能化及未来出行创造价值。

 

公司介绍:智驾科技成立于2016年,是一家智能驾驶和智慧出行领域的核心技术服务商。以“成就安全美好出行”为美好愿景,公司为客户及合作伙伴提供全工况、多场景、跨平台的辅助驾驶(ADAS)和自动驾驶(ADS)系统产品及解决方案,覆盖L0-L4技术和服务闭环。秉持开放合作的理念,智驾科技广泛服务于乘用车和商用车市场,赋能智慧出行产业化落地。

 

DeepWay完成4.6亿元A轮融资

 

近日,智能新能源卡车造车新势力公司DeepWay宣布成功完成4.6亿元A轮融资。本轮融资是DeepWay首轮外部融资,创造了智能新能源卡车造车新势力最大融资规模的纪录。

 

公司介绍:DeepWay是行业首家提出通过正向研发、制造车辆来实现自动驾驶技术的公司。DeepWay的两大创始股东对公司的核心能力建设给予了充分支持:百度通过白盒授权的方式赋予DeepWay高起点的全栈自动驾驶研发能力;狮桥作为中国最大的干线物流公司,为DeepWay提供了卡车定义、场景落地及数据累积等支持。

 

同驭汽车完成近2亿元A+轮融资

 

8月21日,同驭汽车宣布已于近日完成近2亿元A+轮融资,由小米产投与东风交银联合领投,安亭实业、劲邦资本、同创资本、若木资本加码投资,武岳峰资本持续加注。

 

公司介绍:同驭汽车成立于2016年,注册地位于上海嘉定,公司已实现乘用车、商用车和无人车的智能制动系统的规模化大批量市场验证。

 

BICV完成数亿元A轮融资

 

8月10日消息,北斗星通智联科技有限责任公司(简称“BICV”)宣布完成数亿元A轮融资。由中金资本旗下基金领投,知来资本、厚达资本跟投。据悉,融资资金将用于新产品及新技术研发、开拓重点客户、吸纳高水平人才、优化产业生态等业务方面。

 

公司介绍:BICV是一家专业从事智能网联汽车电子产品研发、生产的高新技术企业,主要提供汽车前装智能座舱及交互、智能驾驶及网联等产品及软件服务。本轮融资将用于新产品及新技术研发、开拓重点客户、吸纳高水平人才、优化产业生态等业务方面。

 

智协慧同获数千万元A1轮融资

 

8月9日消息,智协慧同宣布完成数千万元A1轮融资,本次融资金将主要用于车云闭环解决方案的研发、量产交付和市场营销。

 

公司介绍:智协慧同拥有数据库、边缘计算、基础软件等多个核心底层技术,专注于为智能汽车提供数据闭环解决方案。

 

比博斯特再获近亿元Pre-A轮投资

 

近日,线控底盘解决方案供应商“比博斯特(.上海)汽车电子有限公司”宣布完成近亿元Pre-A及加轮融资,本轮融资由红杉中国种子基金领投,上海弘晖、原子智慧交通产业基金跟投。

 

公司介绍:比博斯特成立于2021年5月,产品覆盖线控制动、线控转向、域控制器等线控底盘核心产品,致力于为全球汽车市场提供智能底盘核心零部件、底盘域控制器和自动驾驶技术服务。

 

棱镜全息完成近亿元B轮融资

 

近日,浙江棱镜全息科技有限公司(以下简称“棱镜全息”)宣布完成近亿元B轮融资,由当虹科技独家战略投资。本轮融资资金将用于技术迭代研发、视觉算法与AI技术优化,丰富产品图谱、拓展商业落地与产能建设等。

 

公司介绍:棱镜全息是一家全息科技公司,专注于科技创新研发与全息科技应用等。致力于通过世界前沿的创新科技,脱离介质的依赖,实现全息3D立体的空中成像,实现无介质、任意物体全方位立体影像化。

 

通信和智能芯片设计公司芯带科技获1.5亿首轮融资

 

近日,通信和智能芯片设计公司芯带科技获1.5亿首轮融资。据悉,本轮融资将主要用于芯片流片和研发团队建设。

 

公司介绍:芯带科技成立于2021年,总部位于无锡高新区,创始团队由硅谷芯片设计和无线通讯领域的顶级专家组成,在5G、Wi-Fi、IC设计等领域有数十年的技术积累和成功案例。公司致力于开发全球第一块Wi-Fi和5G双标基带SoC,提供通讯、智能、边缘计算一体化的芯片平台。

 

芯科集成获数千万元天使轮投资

 

近日,芯科集成宣布完成数千万元天使轮融资,本轮由联想创投独家投资,本轮融资将用于研发中心建设,快速推进车规RISC-V MCU/MPU产品开发。

 

公司介绍:芯科集成成立于2022年4月,是一家专注于车规级MCU、MPU的芯片设计公司,产品覆盖车身控制、电机控制、底盘控制、仪表、车载网络、智能座舱等品类齐全的车规级MCU/MPU和域控制器SoC芯片。

 

芯砺智能半年内获近3亿融资

 

近日,芯砺智能在半年内获得近3亿天使轮及产业轮融资,投资方包括某产业投资机构、经纬创投、以及武岳峰科创。

 

公司介绍:芯砺智能是全球首家利用芯粒(Chiplet)技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业。

 

盟识科技完成A轮融资

 

智慧运力开拓者盟识科技已完成最新一轮融资,融资额为数千万元人民币,由力鼎资本、银河系创投领投,瑞夏资本、载合资本跟投。

 

公司介绍:盟识科技(苏州)有限公司成立于2020年12月,核心团队具有在机器人、车辆与自动驾驶、工业自动化技术、港口机械、矿山工程机械等相关领域的深厚积累,并与国内主要商用车主机厂拥有良好的合作关系。

 

蓉矽半导体完成Pre-A轮融资

 

近日,蓉矽半导体宣布完成Pre-A轮融资,本轮融资由维度资本领投,陕西三元航科投资基金合伙企业(有限合伙)、南京泰华股权投资管理中心(有限合伙)等机构跟投。

 

公司介绍:蓉矽半导体成立于2019年12月,是一家宽禁带半导体碳化硅功率器件设计开发商,专注于宽禁带半导体碳化硅功率器件设计与开发。

 

明晴传感完成数亿元D轮融资

 

近日,明镐传感完成数亿元D轮股权融资,本轮融资由上汽集团旗下尚颀资本领投,跟投方包括元禾控股、致道资本、永鑫资本等知名投资机构及产业方。本轮融资主要用于陀螺仪及IMU模组产品的研发及量产,积极布局其在物联网生态链、工业控制、智能制造、汽车领域的应用和产能扩充。

 

公司介绍:苏州明皜传感科技有限公司成立于2011年,公司专注于MEMS智能传感器业务,设计和生产传感器产品,并为客户提供应用场景方案和系统服务。产品已广泛应用于消费电子、物联网、汽车电子、智慧农业等众多领域。

 

聆思科技完成数亿元pre-A轮融资

 

近日,聆思科技完成数亿元pre-A轮融资,本轮融资由元禾璞华领投,沄柏资本联合领投,天际资本、中银集团旗下渤海基金、天智投资、连山基金跟投。本轮融资资金将主要用于自研芯片的研发投入与人才建设,加速布局AloT智能化市场,助力聆思科技成为万物智联时代终端智能SoC芯片的领军企业。

 

公司介绍:聆思科技是一家专注于AIoT智能终端系统级(SoC)芯片的设计企业,公司成立于2020年4月,致力于将自主研发的芯片设计与行业领先的人工智能算法深度耦合,打造极简的单芯片系统,广泛应用于家居家电、车载办公、消费电子等智能化领域,推动万物互联向万物智联快速迈进。

 

闪马智能完成4亿元C轮融资

 

近日,专注视频智能分析和时空数据管理的AI中台公司闪马智能完成4亿人民币第四轮融资。本轮融资由张江高科、张江集团、朗泰资本以及央视融媒体基金联合领投,老股东国创中鼎、线性资本继续跟投。

 

公司介绍:闪马智能是一家视频智能分析和时空数据管理平台,专注视频智能分析和时空数据管理。闪马智能围绕自主研发的VisionMind视频智能分析平台,建立了成熟的AI工业体系,实现算法模型快速迭代及各类应用场景快速迁移。

 

璇光半导体完成数千万元首轮融资

 

近期,璇光半导体宣布已于今年上半年完成首轮融资,由超越摩尔基金、国家电投、张家港人才一号基金联合投资数千万元。

 

公司介绍:璇光半导体专注于车载FMCW激光雷达及其专用芯片的开发、生产、销售,为客户提供完整技术解决方案,致力于解决无人驾驶领域的重大难题“感知趋势”,赋予车辆智能4D感知能力。

 

黑芝麻智能完成C+轮融资C轮

 

8月8日,自动驾驶计算芯片企业黑芝麻智能宣布,完成由岳峰科创领投的C+轮融资,兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投,至此,黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资,募资总规模超5亿美元。

 

公司介绍:黑芝麻智能科技有限公司是车规级自动驾驶AI计算芯片和平台研发企业。致力于打造人工智能和机器视觉的核心算法和计算平台。

 

行深智能完成A+轮融资

 

8月8日,自动驾驶公司行深智能宣布完成A+轮融资,由兴湘资本和睿住资本联合领投,三一创投、湖南财信、嘉远资本等参与投资。据悉本轮融资后,行深智能将加大产品研发和市场投入,致力于城域级共享共配运力平台打造。

 

公司介绍:行深智能立足人工智能领域,主攻无人驾驶核心技术,提供无人驾驶相关的技术、产品以及整体解决方案。公司主创人员来自于国内率先开展无人驾驶车辆研究、已有30余年研发经验和技术积累的高校科研团队。

 

国外投融资情况

 

Lumotive完成新一轮战略融资

 

据外媒报道,支持下一代激光雷达的光控制超表面(LCM™)光束转向芯片开发商Lumotive宣布获得新一轮战略融资。此轮融资由三星风险投资公司(Samsung Ventures)牵头,以及Himax Technologies(奇景光电)、比尔盖茨、Quan Funds和MetaVC Partners首次参与此次战略投资。

 

公司介绍:Lumotive是美国一家激光雷达研发商,集研发、设计、生产、销售于一体,其技术“液晶超颖表面”采用超颖材料,能直接导引激光向不同方向发射,适用于多种自动驾驶、工业系统集消费级产品。

 

StradVision完成8800万美元的C轮融资

 

据外媒报道,基于人工智能的自动驾驶汽车和ADAS感知处理公司StradVision宣布完成C轮融资。此轮融资中,战略投资者包括采矣孚和安波福,目前StradVision累积融资达1.29亿美元。

 

公司介绍:StradVision是一家ADAS及自动驾驶软件供应商,为高级驾驶员辅助系统和自动驾驶车辆提供嵌入式感知算法。包括场景文本检测(英文和中文)和行人检测。StradVision的计算机视觉算法准确,快速,可在嵌入式和物联网设备上平稳运行。